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恩智浦半導體北京聲學工廠遷址擴產(chǎn)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天在北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)(BDA)為其在此落成的聲學解決方案新工廠舉行了盛大的開幕典禮。從而將恩智浦半導體先進的矩形揚聲器生產(chǎn)線從奧利地維也納轉(zhuǎn)移到中國來,以便進一步的提高中國聲學解決方案工廠的生產(chǎn)能力。
2010-05-04
恩智浦 半導體 聲學
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LM3464 :國半推出首款具有動態(tài)電壓調(diào)整功能的大功率LED 驅(qū)動器
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation )宣布推出業(yè)界首款具有動態(tài)電壓調(diào)整功能并擁有多條輸出通道的大功率 LED 驅(qū)動器。這款控制器的特點是可以驅(qū)動多達4串LED ,每串LED 的驅(qū)動電流大小一致,偏差極小,而且效率極高。這款型號為 LM3464 的控制器屬于美國國家半導體PowerWise?...
2010-05-04
LM3464 半導體 動態(tài)電壓調(diào)整 大功率 LED驅(qū)動器
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選擇焊——實現(xiàn)通孔器件焊接的零缺陷
現(xiàn)代焊接技術的發(fā)展歷程中,經(jīng)歷了兩次歷史性的變革。第一次是從通孔焊接技術向表面貼裝焊接技術的轉(zhuǎn)變,第二次便是我們正在經(jīng)歷的從有鉛焊接向無鉛焊接的轉(zhuǎn)變。雖然目前表面貼裝技術已成為電子產(chǎn)品組裝技術的主流,但是由于以下一些原因,通孔焊接技術在電裝行業(yè)仍占有一席之地。
2010-05-04
選擇焊 焊接 零缺陷 測試工作坊
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3M 公司電子解決方案事業(yè)部推出無鹵嵌入電容器材料
電子行業(yè)的設計工程師們一直在設法改善電源完整性并降低電磁干擾,同時滿足無鹵要求?,F(xiàn)在,他們擁有了一個符合上述要求的全新解決方案。目前,3M 公司電子解決方案事業(yè)部推出了無鹵嵌入電容器材料。
2010-05-03
cntsnew 3M 無鹵嵌入電容器 電容
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太陽能電池爆發(fā)性普及期即將到來
與市電同價的太陽能很可能加快引進在工廠和其他企業(yè)設施中,使它得以符合或超過日本政府的“2020年以前28GW,2030年以前53GW”的目標。日本新能源產(chǎn)業(yè)技術綜合開發(fā)機構(gòu)(NEDO)推出的太陽能電池采用預測(如出版PV2030)中預估在2030年前將安裝高達201.8GW容量。
2010-04-30
太陽能 電池 石油 能源
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測光模組成本續(xù)降 LED TV銷量將激增九倍
Displaybank指出,測光式模組簡化設計發(fā)展迅速,2009年采用四邊六根設計,2010年開發(fā)出雙邊四根簡化結(jié)構(gòu),有助于節(jié)省LED背光電視成本,帶動LED液晶電視的銷售量,預估2010年LED液晶電視市場將達3200萬臺,占液晶電視的19%。
2010-04-30
測光模組 LED TV 液晶電視
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IC設計產(chǎn)業(yè)緊貼創(chuàng)新應用,后起之“秀”6月驚艷登場
就在不久前舉行的香港電子展上,瑞芯微一口氣推出和展示了五十多款移動互聯(lián)創(chuàng)新應用方案,涵蓋iMID(5英寸屏幕以內(nèi))、3G MID(內(nèi)置3G SIM卡)、平板電腦(中國芯iPad)、智能手機(Android+3G+720P)、電子閱讀器(俗稱電子書)、無線數(shù)碼相框等一系列革新性終端產(chǎn)品。盡管這是一家芯片廠商,但它...
2010-04-30
IC SIM 瑞芯微
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SO-8系列:恩智浦發(fā)布全系列LFPAK封裝功率產(chǎn)品
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日成為首個發(fā)布以LFPAK為封裝(一種緊湊型熱增強無損耗的封裝)全系列汽車功率MOSFET的供應商。結(jié)合了恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方面的優(yōu)勢和經(jīng)驗,新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)被認為是世界上高度可靠的功率SO-8...
2010-04-30
SO-8 MOSFET 恩智浦
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CSA發(fā)布電動釘釘機的特殊要求標準
CSA International于近期發(fā)布了標準CAN/CSA-C22.2 No. 60745-2-16-09(ANSI/UL 60745-2-16)電動釘釘機的特殊要求,第一版將于2012年11月30日生效。此次更新主要影響一般性用途的手持式電動釘釘機的生產(chǎn)廠家。
2010-04-29
手持式電動釘釘機 CSA 新標準
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