-
英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術(shù)
英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。
2010-05-11
英飛凌 IGBT .XT技術(shù)
-
英飛凌與三菱電機簽署協(xié)議 攜手服務(wù)功率電子行業(yè)
英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務(wù)協(xié)議，針對全球工業(yè)運動控制與驅(qū)動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。
2010-05-11
英飛凌 三菱電機 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT
-
英飛凌與三菱電機簽署協(xié)議 攜手服務(wù)功率電子行業(yè)
英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務(wù)協(xié)議，針對全球工業(yè)運動控制與驅(qū)動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。
2010-05-11
英飛凌 三菱電機 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT
-
英飛凌與三菱電機簽署協(xié)議 攜手服務(wù)功率電子行業(yè)
英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務(wù)協(xié)議，針對全球工業(yè)運動控制與驅(qū)動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。
2010-05-11
英飛凌 三菱電機 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT
-
今年晶圓代工營收有望增4成 或?qū)⒂瓉砀叱砷L時期
據(jù)iSuppli公司，去年宏觀經(jīng)濟衰退沖擊整個電子價值鏈，晶圓代工領(lǐng)域也不能幸免，但2010年純晶圓供應(yīng)商的營業(yè)收入有望大增39.5%。
2010-05-11
晶圓 并購 電子
-
需求回升銷售溫和擴張國內(nèi)電子信息業(yè)全面復(fù)蘇
隨著全球經(jīng)濟恢復(fù)增長，全球電子產(chǎn)業(yè)已在2010年步入全面復(fù)蘇階段。新興市場的需求走強以及庫存回補是推動行業(yè)景氣復(fù)蘇的兩大力量。從歷史經(jīng)驗看，行業(yè)一輪大的景氣循環(huán)的上升階段持續(xù)的時間為2-3年，以2009年第一季度行業(yè)景氣見底推算，行業(yè)景氣的高點最快也要到2011年才會出現(xiàn)。
2010-05-11
電子信息 LED 平板電腦
-
Crystek推出3,345 MHz~3955 MHz的VCO
Crystek推出3,345 MHz~3955 MHz的VCO，CVCO55CC-3345-3955壓控振蕩器(VCO)工作頻率為3,345 MHz~3955 MHz，控制電壓為2.5V~23.5V。
2010-05-11
Crystek VCO 振蕩器
-
怎樣辨別視頻線的好壞
HDMI線，USB線，同軸線，這些線材平時不怎么起眼，但是它卻影響傳輸數(shù)據(jù)的快慢進而影響圖象質(zhì)量，聲音質(zhì)量，傳輸?shù)乃俣?，本文為你講述怎樣辨別視頻線的好壞
2010-05-11
視頻線 PVC 電纜
-
【上海世博】中國企業(yè)設(shè)置采用600kWh蓄電池的充電站
在上海世博會E區(qū)設(shè)置了采用600kWh大容量蓄電池的充電站）?？晒?00座左右的大型電動巴士充電。該充電站利用電力系統(tǒng)提供的數(shù)百V交流電先為蓄電池充電，將其轉(zhuǎn)換成直流電之后再提供給電動巴士。
2010-05-11
600kWh蓄電池
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設(shè)計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 二十而冠，向新而行 深圳村田科技有限公司20周年慶典暨新年會盛大舉行
- 四大“超級大腦”驅(qū)動變革：英飛凌半導(dǎo)體賦能寶馬集中式E/E架構(gòu)
- 從渦流損耗分析到高密度架構(gòu)：Bourns 在 APEC 2026 揭秘電源設(shè)計核心突破
- 邁向6G黃金頻段：R&S攜CMX500與AI工具集，定義未來網(wǎng)絡(luò)測試新標準
- XMOS亮相Embedded World 2026：首發(fā)音頻生成式SoC，共啟邊緣智能新紀元
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
