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如何選擇鐵氧體電感的封裝尺寸？
鐵氧體是一種利用高導(dǎo)磁性材料滲合其他一種或多種鎂、鋅、鎳等金屬在2000℃燒聚而成，在低頻段，鐵氧體抗干擾磁心呈現(xiàn)出非常低的感性阻抗值，不影響數(shù)據(jù)線或信號(hào)線上有用信號(hào)的傳輸。而在高頻段，從10MHz左右開始，阻抗增大，其感抗分量仍保持很小，電阻性分量卻迅速增加，當(dāng)有高頻能量穿過(guò)磁性材料...
2018-12-10
鐵氧體電感 封裝尺寸 抑制干擾
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赫聯(lián)電子榮獲2018第五屆中國(guó)IOT大會(huì)“技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”
12月4日，2018第五屆中國(guó)IOT大會(huì)在深圳國(guó)家會(huì)議中心召開，赫聯(lián)電子受邀參會(huì)，與全球IOT領(lǐng)域知名企業(yè)齊聚一堂，共同探討與分享物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)前景、最新的物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)運(yùn)營(yíng)模式及前沿技術(shù)方案等行業(yè)話題，并在創(chuàng)新獎(jiǎng)年度盛典上榮獲“2018年度IOT技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”。
2018-12-10
赫聯(lián)電子 IOT 技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)
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搬運(yùn)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)分析
近年來(lái)，隨著我國(guó)人口紅利的逐漸消失，企業(yè)用工成本不斷上漲，各種工業(yè)機(jī)器人獲得了廣泛的應(yīng)用。在眾多的工業(yè)機(jī)器人中，搬運(yùn)機(jī)器人無(wú)疑是應(yīng)用率最高的機(jī)器人之一。
2018-12-06
搬運(yùn)機(jī)器人 機(jī)械臂
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工業(yè)機(jī)器人的基本原理、結(jié)構(gòu)系統(tǒng)、零件設(shè)計(jì)、軸承設(shè)計(jì)
機(jī)器人是典型的機(jī)電一體化數(shù)字化裝備，技術(shù)附加值高，應(yīng)用范圍廣，作為先進(jìn)制造業(yè)的支撐技術(shù)和信息化社會(huì)的新興產(chǎn)業(yè)，將對(duì)未來(lái)生產(chǎn)和社會(huì)發(fā)展起越來(lái)越重要的作用。以下將介紹工業(yè)機(jī)器人的基本原理、結(jié)構(gòu)系統(tǒng)、零件設(shè)計(jì)、軸承設(shè)計(jì)。
2018-12-06
工業(yè)機(jī)器人 零件設(shè)計(jì) 軸承設(shè)計(jì)
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MEMS氣體傳感器的設(shè)計(jì)與工藝
目前，氣體傳感器的應(yīng)用日趨廣泛，在物聯(lián)網(wǎng)等泛在應(yīng)用的推動(dòng)下，其技術(shù)發(fā)展方向開始向小型化、集成化、模塊化、智能化方向發(fā)展。
2018-12-06
MEMS 氣體傳感器 設(shè)計(jì) 工藝
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芯片,方案和渠道高層強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，共同推動(dòng)AI,自動(dòng)駕駛,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與5G創(chuàng)新
2018CEDA領(lǐng)袖峰會(huì)即將在深圳五洲賓館舉辦，這是CEDA的每年一次的年度技術(shù)與供應(yīng)鏈領(lǐng)袖峰會(huì)，CEDA邀請(qǐng)前沿技術(shù)科技領(lǐng)袖，IDH，OEM/EMS公司，芯片設(shè)計(jì)公司與授權(quán)分銷商的領(lǐng)袖們，今年的峰會(huì)將針對(duì)AI，自動(dòng)駕駛，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與5G技術(shù)和供應(yīng)鏈創(chuàng)新進(jìn)行深入研討，來(lái)自運(yùn)營(yíng)商，方案公司，芯片設(shè)計(jì)公司和元...
2018-12-05
芯片 AI 自動(dòng)駕駛 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 5G
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高可靠性陶瓷電容
陶瓷電容器是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái)，經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器。眾所周知，陶瓷易碎，易裂。那么如何讓陶瓷電容做到高可靠性呢？
2018-12-05
高可靠性 陶瓷電容 外部電極
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MEMS生產(chǎn)革新加速傳統(tǒng)傳感器硬件創(chuàng)新
2018年10月28日至30日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）在美國(guó)加利福尼亞州納帕市舉辦了2018年微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）和傳感器執(zhí)行會(huì)議（簡(jiǎn)稱MSEC）。此次MSEC 2018的主題為“傳感器系統(tǒng)賦能自主移動(dòng)”。
2018-12-04
MEMS 生產(chǎn)革新 傳感器 硬件創(chuàng)新
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如何從PCB布局開始控制產(chǎn)品EMC問(wèn)題
PCB是電子產(chǎn)品最基本的部件，也是絕大部分電子元器件的載體。當(dāng)一個(gè)產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)完成后，可以說(shuō)其核心電路的騷擾和抗擾特性就基本已經(jīng)確定下來(lái)了，要想再提高其電磁兼容特性，就只能通過(guò)接口電路的濾波和外殼的屏蔽來(lái)“圍追堵截”，這樣不但大大增加了產(chǎn)品的后續(xù)成本，也增加了產(chǎn)品的復(fù)雜程度，降低...
2018-12-03
PCB布局 產(chǎn)品 EMC問(wèn)題
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