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ADI助力變送器從傳統(tǒng)環(huán)路供電到工業(yè)4.0智能化轉(zhuǎn)變
壓力變送器是許多工業(yè)設(shè)備中用于控制工業(yè)過(guò)程和壓力變化的重要元件，可用于測(cè)量壓力、液位、流速、密度等。通常，變送器可采用電池、線路電源、環(huán)路電源供電，并包括電源、信號(hào)調(diào)理、ADC、處理器、顯示器、鍵盤(pán)、通訊等模塊。目前變送器市場(chǎng)熱度高漲，HART、PROFIBUS、Modbus、IO-Link等最新技術(shù)也...
2023-10-15
ADI 變送器 智能化
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意法半導(dǎo)體發(fā)布安全軟件，保護(hù)STM32邊緣AI設(shè)備連接AWS IoT Core的安全
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)日前在STM32Cube開(kāi)發(fā)工具包內(nèi)新增一款軟件，以簡(jiǎn)化高性能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備與AWS云的連接。
2023-10-11
意法半導(dǎo)體 安全軟件 STM32 邊緣AI設(shè)備
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Microchip FPGA采用量身定制的PolarFire FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧
為智能邊緣設(shè)計(jì)系統(tǒng)正面臨前所未有的困難。市場(chǎng)窗口在縮小，新設(shè)計(jì)的成本和風(fēng)險(xiǎn)在上升，溫度限制和可靠性成為雙重優(yōu)先事項(xiàng)，而對(duì)全生命周期安全性的需求也在不斷增長(zhǎng)。要滿足這些同時(shí)出現(xiàn)的需求，需要即時(shí)掌握特殊技術(shù)和垂直市場(chǎng)的專業(yè)知識(shí)。沒(méi)有時(shí)間從頭開(kāi)始。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯...
2023-10-11
Microchip FPGA PolarFire FPGA SoC
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科大訊飛劉慶峰：華為GPU能力可對(duì)標(biāo)英偉達(dá) A100
8 月 27 日消息，在 8 月 25-27 日舉行的 2023 亞布力中國(guó)企業(yè)家論壇第十九屆夏季高峰會(huì)期間，科大訊飛創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)劉慶峰出席論壇，談到了有關(guān)自家大模型進(jìn)展的一些內(nèi)容。
2023-10-11
科大訊飛 華為 A100
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多家品牌廠商齊聚一堂，為102屆中國(guó)電子展打CALL
電子信息制造業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，規(guī)?？偭看蟆a(chǎn)業(yè)鏈條長(zhǎng)、涉及領(lǐng)域廣，是穩(wěn)定工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)、維護(hù)國(guó)家政治經(jīng)濟(jì)安全的重要領(lǐng)域。黨的十八大以來(lái)，我國(guó)電子信息制造業(yè)規(guī)模效益穩(wěn)步增長(zhǎng)，創(chuàng)新能力持續(xù)增強(qiáng)，企業(yè)實(shí)力不斷提升，行業(yè)應(yīng)用持續(xù)深入，對(duì)工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展起到重要支撐作用。
2023-10-10
102屆中國(guó)電子展 電子元器件 集成電路 智能制造 汽車(chē)電子
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DigiKey: 助力具有創(chuàng)新能力的元器件供應(yīng)商走向全球
今年成立50周年的DigiKey是全球領(lǐng)先的電子元器件授權(quán)代理商和自動(dòng)化產(chǎn)品前沿商業(yè)分銷(xiāo)的領(lǐng)航者。過(guò)去五年，全球電子元器件供應(yīng)鏈經(jīng)歷了前所未有的失衡，從前幾年的元器件大缺貨和供不應(yīng)求，到今年的高庫(kù)存和供過(guò)于求，授權(quán)代理商備受挑戰(zhàn)。然而，DigiKey卻一直逆風(fēng)飛揚(yáng)，公司業(yè)務(wù)和營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)，去...
2023-10-10
授權(quán)代理商 元器件供應(yīng)商 數(shù)字分銷(xiāo) 行業(yè)領(lǐng)袖
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如何選擇符合應(yīng)用散熱要求的半導(dǎo)體封裝
為了滿足應(yīng)用的散熱要求，設(shè)計(jì)人員需要比較不同半導(dǎo)體封裝類型的熱特性。在本博客中， Nexperia（安世半導(dǎo)體）討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道，以便設(shè)計(jì)人員選擇更合適的封裝。
2023-10-10
散熱 半導(dǎo)體 封裝
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具有可切換端接和遠(yuǎn)程喚醒功能的隔離信號(hào)和電源CAN FD
具有靈活數(shù)據(jù)速率的控制器局域網(wǎng)(CAN FD)支持更高帶寬通信，從而滿足工業(yè)自動(dòng)化、HVAC、農(nóng)業(yè)和醫(yī)療健康領(lǐng)域的多節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用需求。圖1所示的電路通過(guò)與現(xiàn)有串行外設(shè)接口(SPI)總線連接，能夠在Arduino Uno型平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)高達(dá)8 Mbps的CAN FD總線連接數(shù)據(jù)速率。
2023-10-10
遠(yuǎn)程喚醒 隔離信號(hào) CAN FD
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3D ToF相機(jī)于物流倉(cāng)儲(chǔ)自動(dòng)化的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
3D ToF智能相機(jī)能藉助飛時(shí)測(cè)距（Time of Flight；ToF）技術(shù)，在物流倉(cāng)儲(chǔ)現(xiàn)場(chǎng)精準(zhǔn)判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料，確保人員、貨物與無(wú)人搬運(yùn)車(chē)移動(dòng)順暢，加速物流倉(cāng)儲(chǔ)行業(yè)自動(dòng)化。
2023-10-09
3D ToF相機(jī) 物流倉(cāng)儲(chǔ)自動(dòng)化
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