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選擇合適的集成度來滿足電機(jī)設(shè)計(jì)要求
如果您正在設(shè)計(jì)電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用，以往您可能會(huì)使用如雙極結(jié)型晶體管 (BJT) 等多個(gè)分立式元件來實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制。盡管這種方法通常成本更低，但使用的元件總數(shù)更多，占用的布板空間更大，花費(fèi)的設(shè)計(jì)時(shí)間更長，復(fù)雜度也更高。使用多個(gè)元件還可能會(huì)影響系統(tǒng)可靠性。
2023-07-06
TI 集成度 電機(jī)控制
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瑞薩無線壓力傳感器助力更可靠的傳感檢測
隨著無線通信技術(shù)的不斷發(fā)展和智能化水平的提高，無線壓力傳感器憑借高靈活性、減少人員工作量等優(yōu)勢，應(yīng)用領(lǐng)域愈加廣闊。在工業(yè)自動(dòng)化中，許多工業(yè)裝置在制造過程中需要使用加壓氣體，如果出現(xiàn)故障（包括制造過程中的泄露）就會(huì)影響產(chǎn)量，而具有精準(zhǔn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)臒o線壓力傳感器便為其安全操作提供了...
2023-07-06
瑞薩 無線壓力傳感器 檢測
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了解電荷放大器頻率響應(yīng)
Allegro MicroSystems 的A1337被描述為高度集成、基于霍爾效應(yīng)的 0° 至 360° 角度傳感器。它包括各種集成信號處理和便捷的數(shù)字通信。
2023-07-05
電荷放大器 頻率響應(yīng)
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5G VoNR Vs. 4G VoLTE ! 5G雙連接下的載波聚合是怎樣的？
5G的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)其實(shí)承襲自4G，只支持分組交換，不支持電路交換，也就是說自身的5GC核心網(wǎng)是沒法支撐語音業(yè)務(wù)的，必須依賴于一個(gè)叫做IMS的系統(tǒng)。
2023-07-05
5G VoNR 4G VoLTE 載波聚合
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西部電博會(huì)高科技企業(yè)大盤點(diǎn)—基礎(chǔ)電子篇
第十一屆中國（西部）電子信息博覽會(huì)于2023年7月13-15日在成都世紀(jì)城新國際會(huì)展中心8、9號館舉辦，本屆博覽會(huì)展覽面積 3 萬平米，將有全國 500 家展商參展，超過 3 萬名專業(yè)人士參與。為進(jìn)一步提高博覽會(huì)在全國乃至世界的影響力，同時(shí)順應(yīng)電子行業(yè)發(fā)展趨勢和需求，本屆展會(huì)重點(diǎn)打造新型顯示、智能終...
2023-07-04
西部電博會(huì) 高科技企業(yè) 基礎(chǔ)電子
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IBM數(shù)據(jù)本地化方案，助力跨國企業(yè)實(shí)現(xiàn)端到端的數(shù)據(jù)安全
近年來，伴隨著大數(shù)據(jù)的迅猛發(fā)展及ChatGPT等生成式AI的發(fā)展，數(shù)字化技術(shù)的持續(xù)升級為我們帶來諸多便利，同時(shí)也引發(fā)了”數(shù)據(jù)滿天飛”，數(shù)據(jù)安全隱患加劇，數(shù)據(jù)安全事件頻發(fā)?？鐕髽I(yè)在中國本地化發(fā)展，建立符合中國數(shù)據(jù)安全法規(guī)的數(shù)據(jù)安全體系是重要的、必要的本地化策略之一，IBM數(shù)據(jù)本地化方案，可...
2023-07-04
IBM 數(shù)據(jù)安全
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Type-C口統(tǒng)一在即，多節(jié)鋰電池充放電管理難題何解？
在USB PD3.0時(shí)代，100W的充電功率已經(jīng)能夠滿足絕大多數(shù)便攜設(shè)備的充電需求，如智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等。最新的USB PD3.1快充標(biāo)準(zhǔn)，充電功率從原有的100W提升至240W，并支持最大48V的電壓輸出，將快充場景進(jìn)一步延伸到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能家居、通信和安防設(shè)備、汽車和醫(yī)療等領(lǐng)域。
2023-07-04
Type-C 鋰電池 充放電
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揭秘刷掌支付背后的黑科技
最近“掌紋支付”沖上熱搜，根據(jù)騰訊官方公布，微信刷掌支付正式發(fā)布，用戶在設(shè)備上錄入手掌紋樣之后，即可用手掌進(jìn)行支付。目前這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)被用在北京大興機(jī)場線，后續(xù)將會(huì)進(jìn)入地鐵、高鐵、超市商場以及機(jī)場等諸多場景，掌紋識別將成為繼指紋識別和人臉識別之后，又一支付與解鎖方式。
2023-07-03
刷掌支付 圖像傳感器 思特威
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時(shí)鐘晶體下面鋪地和走線
時(shí)鐘晶體和相關(guān)電路應(yīng)布置在PCB的中央位置并且要有良好的地層，而不是靠近I/O接口處。不可將時(shí)鐘產(chǎn)生電路做成子卡或者子板的形式，必須做在單獨(dú)的時(shí)鐘板上或者承載板上。
2023-06-30
時(shí)鐘晶體 走線
- 克服碳化硅制造挑戰(zhàn)，助力未來電力電子應(yīng)用
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