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中國電子分銷商領袖峰會8月登陸西安，助力西部產(chǎn)業(yè)升級
2013中國電子分銷商領袖峰會將于2013年8月28日在西安高新區(qū)志誠麗柏酒店會議室召開。此次領袖峰會將通過高層互動，了解西部生產(chǎn)服務業(yè)發(fā)展策略和鼓勵性政策，了解電子制造商、研究所和大學研究機構需求，研討中國分銷行業(yè)面臨的發(fā)展方向和應對挑戰(zhàn)的措施，推進聯(lián)盟成員之間以及與原廠、整機制造商的...
2013-07-22
中國電子分銷商 中國電子分銷商領袖峰會 電子 2013分銷商峰會
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第三講：CMOS雙平衡混頻器設計實例講解
CMOS技術低價格、低功耗以及易于集成等特點使得射頻集成電路向著高集成度、高性能和低功耗低成本的的趨勢發(fā)展。目前的全集成CMOS混頻器也是種類繁多，本文采用TSMC的0．25μm CMOS管模型設計了一種有源Gilbert結構雙平衡混頻器，可滿足當前大部分無線通信的要求。
2013-07-20
混頻器 CMOS 雙平衡混頻器
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機上WIFI技術：“空中上網(wǎng)”可不是空想
如果在飛機上也上網(wǎng)發(fā)郵件刷微博，無疑給枯燥的旅途注入了一股新鮮感，而機上WIFI技術讓這一期望變成了現(xiàn)實。那么飛機上的無線網(wǎng)絡與陸地的無線網(wǎng)絡又有何異同？會不會影響到航空安全？本文都將一一解答。
2013-07-18
WIFI 無線 飛機 機上WIFI
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Celestica為飛兆半導體頒發(fā)2012年度總體擁有成本供應商獎
2012年全年，飛兆半導體憑借其響應能力和度量性能提供了出色的支持，幫助Celestica提升了其供應鏈的效率、速度和靈活性。由此，Celestica為供應商飛兆半導體頒發(fā)2012年度總體擁有成本供應商獎。
2013-07-17
飛兆半導體,總體擁有成本供應商獎,TCOOTM
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Yazaki授予Molex年度環(huán)保供應商獎項
6月5日世界環(huán)境日舉辦的年度頒獎典禮，Molex在連接類別中勝出，Yazaki在授予Molex年度環(huán)保供應商獎項。Molexr的ecocare項目在全球實施，致力于承擔全球環(huán)境責任，努力最大限度地減少業(yè)務運營對環(huán)境的影響。
2013-07-17
Molex,年度環(huán)保供應商獎,Yazaki
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Xilinx全新架構UltraSCALE：在FPGA中加入重要ASIC技術
近日，Xilinx發(fā)布了兩則重要消息：一是首款20nm FPGA投片，另一個則是其宣布采用的一種全新的架構——UltraSCALE，在FPGA中加入重要的ASIC技術，并會按重要客戶的需求來預設計，這將給業(yè)界高端芯片帶來一次重組與洗牌。
2013-07-17
FPGA UltraSCALE 邏輯器件 可編程邏輯 Xilinx
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Xilinx全新架構UltraSCALE：在FPGA中加入重要ASIC技術
近日，Xilinx發(fā)布了兩則重要消息：一是首款20nm FPGA投片，另一個則是其宣布采用的一種全新的架構——UltraSCALE，在FPGA中加入重要的ASIC技術，并會按重要客戶的需求來預設計，這將給業(yè)界高端芯片帶來一次重組與洗牌。
2013-07-17
FPGA UltraSCALE 邏輯器件 可編程邏輯 Xilinx
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MXCHIP物聯(lián)網(wǎng)技術與方案應用研討會圓滿結束
MXCHIP在“2013 MXCHIP物聯(lián)網(wǎng)技術與方案應用研討會”現(xiàn)場，介紹了嵌入式Wi-Fi的技術優(yōu)勢、產(chǎn)品特點等，認為在未來的10年，IOE將會有超過500億的設備需要接入到Internet，同時會產(chǎn)生近100萬億元的商機；嵌入式Wi-Fi將成為物聯(lián)網(wǎng)的最主要網(wǎng)絡接入技術；MXCHIP提供高穩(wěn)定、低成本、低功耗的無線模塊產(chǎn)品...
2013-07-16
MXCHIP,物聯(lián)網(wǎng)技術,嵌入式Wi-Fi
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如何實現(xiàn)可靠、高效的八天線LTE測試
目前已有一些LTE社區(qū)開始采用八天線技術以實現(xiàn)更高的性能，而這些先進的技術將使測試方法的選擇變得更加重要，對測試系統(tǒng)的要求也越來越具挑戰(zhàn)性且越來越苛刻，因此，我們需要了解LTE所使用的天線技術，從而實現(xiàn)可靠和高效測試…
2013-07-16
LTE 射頻 天線 測試 八天線
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