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介質(zhì)電容選型全攻略：從原理到原廠成本深度解析
介質(zhì)電容作為電子系統(tǒng)的“能量調(diào)節(jié)器”，通過電介質(zhì)極化實(shí)現(xiàn)電荷存儲(chǔ)與釋放，其性能直接決定電路效率與可靠性。2024年清華大學(xué)突破性高熵設(shè)計(jì)將MLCC能量密度推至20.8J/cm3，西安交大更實(shí)現(xiàn)400℃高溫穩(wěn)定工作。本文將解析介質(zhì)電容技術(shù)演進(jìn)、選型策略及全球產(chǎn)業(yè)競爭格局，為高可靠系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供關(guān)鍵參考。
2025-05-30
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ESR 對陶瓷電容器選擇的影響（下）
在樓氏電容事業(yè)部，我們深知 ESR 對這些高功率或高頻率電路的影響，因?yàn)?Q 值在這些電路中至關(guān)重要。同時(shí)，我們也意識到，由于ESR會(huì)隨著設(shè)備工作頻率的改變而變化，因此并不存在一種適用于所有情況的超低ESR電容器。為此，我們精心打造了一系列II類陶瓷電介質(zhì)電容器（根據(jù)芯片尺寸選用BX或X7R材料），這些電容器不僅具備卓越的容積效率，而且壓電效應(yīng)微乎其微。我們專門針對惡劣環(huán)境設(shè)計(jì)了一系列產(chǎn)品，例如在大功率寬帶耦合和開關(guān)電源中，以確保產(chǎn)品的可靠運(yùn)行。
2025-01-03
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ESR 對陶瓷電容器選擇的影響（上）
在理想化的情境下，電容器的設(shè)計(jì)理論上可以追求零電阻狀態(tài)。然而，這在物理現(xiàn)實(shí)中無法實(shí)現(xiàn)，因?yàn)殡娙萜鲀?nèi)部總會(huì)不可避免地存在一種與電容本身串聯(lián)的內(nèi)部電阻，即所謂的等效串聯(lián)電阻（ESR）。不同類型的電容器，其ESR值會(huì)有所差異，這一差異受多種因素的綜合影響，如介電材料的選用、操作頻率的高低、漏電情況的存在，以及電容器自身的質(zhì)量和可靠性水平。圖1通過兩幅圖表直觀地展示了在不同頻率提升的過程中，兩種不同類型的陶瓷電介質(zhì)電容器上ESR值的變化趨勢。
2025-01-02
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選擇支持汽車應(yīng)用的可靠電容器
想要為當(dāng)今汽車電子產(chǎn)品選擇性能可靠的電容器，需要仔細(xì)分析各類參數(shù)。首先，必須了解各種電容技術(shù)的性能特點(diǎn)。其次，應(yīng)考慮汽車環(huán)境和特定應(yīng)用，從而找到成效比優(yōu)異的可靠解決方案。本文將探討四種主要電介質(zhì)電容器的特點(diǎn)：鉭電解、鋁電解、薄膜和陶瓷。此外，還將說明汽車環(huán)境，并列出汽車應(yīng)用的一般類別。
2021-10-15
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云母電容的種類及優(yōu)缺點(diǎn)
云母電容的分類：按照結(jié)構(gòu)分三大類：固定電容器、可變電容器和微調(diào)電容器；按電解質(zhì)分類：有機(jī)介質(zhì)電容器、無機(jī)介質(zhì)電容器、電解電容器和空氣介質(zhì)電容器等。
2020-03-05
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關(guān)于“陶瓷電容”的秘密！
1900年意大利L.隆巴迪發(fā)明陶瓷介質(zhì)電容器。30年代末人們發(fā)現(xiàn)在陶瓷中添加鈦酸鹽可使介電常數(shù)成倍增長,因而制造出較便宜的瓷介質(zhì)電容器。
2019-08-29
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超低壓雙電層晶體管研究獲得進(jìn)展
膜晶體管(Thin-filmtransistors,TFTs)是一類重要的半導(dǎo)體器件，在平板顯示、傳感器等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用價(jià)值。最近幾年，寬帶隙氧化物半導(dǎo)體由于其具有低溫成膜、高電子遷移率、可見光透明等優(yōu)點(diǎn)，在薄膜晶體管領(lǐng)域引起了人們廣泛的研究興趣。由于常規(guī)SiO2柵介質(zhì)電容耦合較弱，當(dāng)前薄膜晶體管的典型工作電壓一般大于10V，大大限制了其在便攜式領(lǐng)域的應(yīng)用。研究表明，離子液、離子凝膠（IonGels）具有高達(dá) 10μF/cm2的低頻雙電層電容。研究人員采用該類雙電層?xùn)沤橘|(zhì)制作了工作電壓僅為1.0V-2.0V有機(jī)薄膜晶體管。但到目前為止，該類柵介質(zhì)很少用于無機(jī)氧化物半導(dǎo)體晶體管器件研制。
2010-11-25
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宇陽科技：專業(yè)提供優(yōu)質(zhì)片式多層陶瓷電容器
宇陽科技技術(shù)部的張先生向記者介紹到，片式多層陶瓷電容器（MLCC）是適合于表面貼裝技術(shù)（SMT）的小尺寸、高比容、高精度陶瓷介質(zhì)電容器，可貼裝于印刷線路板（PCB）、混合集成電路（HIC）基片，有效地縮小電子信息終端產(chǎn)品（尤其是便攜式產(chǎn)品）的體積和重量，提高產(chǎn)品可靠性。它順應(yīng)了IT產(chǎn)業(yè)小型化、輕量化、高性能、多功能的發(fā)展方向
2009-01-12
- 車輛區(qū)域控制架構(gòu)關(guān)鍵技術(shù)——趨勢篇
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