中心議題：

• 自帶焊料 簡化焊接工藝
• 焊料充足 焊接雙倍可靠
• 定制生產(chǎn)  滿足個(gè)性化需求
  

在組裝混合印制線路板時(shí)，貼裝連接器往往需經(jīng)過回流爐、波峰焊等多道工序，還會(huì)遇到通孔填充率低，疊層長針連接器易殘留錫膏的組裝難題，如何簡化工藝，提高線路板貼裝效率和降低成本是連接器廠商最需要思考的問題，TEKA連接器將錫膏預(yù)置于引腳，省去手工焊接和波峰焊接工藝過程，讓完美的焊接變得容易實(shí)現(xiàn)。

自帶焊料 簡化焊接工藝

TEKA自帶焊料連接器，使用SBL“焊料附著”專利技術(shù)，將錫膏預(yù)置于連接器的引腳，在組裝混合印制線路板時(shí)，無需添加任何的焊膏、清洗劑，只需將TEKA的連接器與其他普通表貼器件一起簡單的走一次回流焊，便可輕易地達(dá)到完美的焊接效果，掃除通孔印刷、手工焊、波峰焊、選擇性波峰焊與昂貴的第二道工序及下線PCB焊接，且避免了過波峰焊對(duì)周邊表貼元器件產(chǎn)生的影響。

在連接器的制造過程當(dāng)中，焊料-清洗劑被植入每只引腳（如圖1，2）加載了焊料-清洗劑的連接器相當(dāng)于完成了部分SMT的前期工作，很順暢地和最終用戶的工序銜接在一起。
                                              
                                                     圖 1  SBL接頭連接器         圖2  SBL接頭自帶焊料部分

焊料充足 焊接雙倍可靠

在連接器的制造過程當(dāng)中，需要植入的焊料-清洗劑份量需精確控制，而SBL技術(shù)可準(zhǔn)確提供足量焊料-清洗劑，很容易的達(dá)到對(duì)通孔的100%填充（如圖3、圖4）。由于焊劑的流向是由上而下，因此形成的焊接點(diǎn)雙倍可靠，無需任何的返工。通孔填充率低，疊層長針連接器易污染的組裝難題也在簡易的回流工序得以克服。

                                   
                     圖 3 SBL無突出通孔.093 [2.36mm] PCB                     圖 4 SBL通孔 - .062 [1.58mm] PCB

定制生產(chǎn)  滿足個(gè)性化需求

由于TEKA是一家有30多年歷史的垂直綜合性公司，可進(jìn)行高速精密沖壓、注塑成型、連接器制造一系列服務(wù)，這為其滿足市場(chǎng)的個(gè)性化需求創(chuàng)造了有力條件。在提供行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的互連方案之外，TEKA也設(shè)計(jì)制造獨(dú)特的互聯(lián)產(chǎn)品用于特殊應(yīng)用領(lǐng)域。TEKA的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)與其OEM合作伙伴緊密合作，對(duì)具體設(shè)計(jì)問題進(jìn)行分析，進(jìn)而完成所需的個(gè)性化解決方案。這些解決方案已廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、通信和航海航空等領(lǐng)域，目前全球汽車連接器前5名的制造商都開始引入SBL技術(shù)。

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