產(chǎn)品特性:
- 世界上最小的貼片尺寸0.3 mm×0.15 mm
- 貼片的尺寸精度從±20μm大幅提高到±5μm
- 采用金電極表面,提高了焊料潤濕性、可靠性
應(yīng)用范圍:
- 智能手機(jī)等移動設(shè)備
日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會社日前面向智能手機(jī)等移動設(shè)備,開發(fā)出可高密度安裝的世界最小的貼片電阻03015尺寸(0.3 mm×0.15 mm)產(chǎn)品。與一直被稱為微細(xì)化的界限的0402尺寸(0.4mm×0.2 mm)產(chǎn)品相比,此款產(chǎn)品的尺寸成功縮小了44%。
近年來,智能手機(jī)市場的需求迅猛增長,多功能化使手機(jī)產(chǎn)品的零部件數(shù)量增加,因此,可高密度安裝的超小型零部件的需求隨之增加。但是,以現(xiàn)有的制造技術(shù),切割工藝中的封裝尺寸公差較大,達(dá)±20μm,不僅如此,還存在貼片崩缺等各種課題,業(yè)內(nèi)認(rèn)為0402尺寸以下的開發(fā)是非常困難的。
此次成功開發(fā)不是采用傳統(tǒng)的電阻制造技術(shù),而是通過獨創(chuàng)的微細(xì)化技術(shù)開發(fā)出制造系統(tǒng),同時,改進(jìn)了切割方法,使切割工藝中的封裝尺寸公差大幅降低,僅為±5μm。提高尺寸精度不僅有助于降低安裝時的吸片錯誤 ,而且采用了耐腐蝕性能卓越的金電極表面,提高了焊料的潤濕性,使穩(wěn)定的安裝成為可能。
以上這些為每部動輒使用數(shù)以百計電阻的智能手機(jī)為首的各種移動設(shè)備的多功能化、小型化做出了巨大貢獻(xiàn)。
羅姆于1976年率先開發(fā)出世界上最早的矩形貼片電阻,之后不斷向打破常規(guī)的新技術(shù)挑戰(zhàn)。今后,羅姆將繼續(xù)在作為創(chuàng)業(yè)產(chǎn)品的電阻領(lǐng)域引領(lǐng)世界,不斷擴(kuò)大高品質(zhì)的電阻產(chǎn)品陣容,同時,繼續(xù)推進(jìn)更加小型化的0201尺寸(0.2mm×0.1mm)的貼片電阻的開發(fā)。
<世界最小貼片電阻的主要特點>
1) 采用獨創(chuàng)的工藝技術(shù),實現(xiàn)了世界上最小的貼片尺寸:03015尺寸(0.3 mm×0.15 mm)
2) 貼片的尺寸精度從±20μm大幅提高到±5μm
3) 采用金電極表面,提高了焊料潤濕性、可靠性
<實現(xiàn)了世界最小貼片尺寸>
<高精度的切割工藝>
<大幅提高了尺寸精度,可實現(xiàn)高精度的外形成形>
<規(guī)格>