【導(dǎo)讀】全球半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics） 與超表面光學(xué)先驅(qū)Metalenz達(dá)成戰(zhàn)略級技術(shù)許可合作，標(biāo)志著納米光學(xué)器件規(guī)?；a(chǎn)取得關(guān)鍵突破。本次協(xié)議拓展了ST對Metalenz核心知識產(chǎn)權(quán)的使用權(quán)，并將依托其300毫米晶圓產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)超表面光學(xué)元件的全流程整合制造——從半導(dǎo)體級納米壓印到光電協(xié)同測試認(rèn)證。這一融合顛覆了傳統(tǒng)光學(xué)組件分立式生產(chǎn)模式，為消費(fèi)電子、車載傳感等領(lǐng)域帶來性能躍升與成本重構(gòu)的雙重變革。
· 從生物識別、激光雷達(dá)、相機(jī)輔助等智能手機(jī)應(yīng)用，到機(jī)器人、手勢識別及物體檢測，新的許可協(xié)議可加快超表面光學(xué)技術(shù)在消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)等大規(guī)模市場的普及。
· 該協(xié)議擴(kuò)大了ST使用Metalenz知識產(chǎn)權(quán)生產(chǎn)先進(jìn)超表面光學(xué)元件的范圍，同時(shí)利用ST獨(dú)有技術(shù)和制造平臺，將300毫米半導(dǎo)體和光學(xué)元件的生產(chǎn)、測試和認(rèn)證整合起來。
2025年7月10日，全球半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics） 與超表面光學(xué)先驅(qū)Metalenz達(dá)成戰(zhàn)略級技術(shù)許可合作，標(biāo)志著納米光學(xué)器件規(guī)模化生產(chǎn)取得關(guān)鍵突破。本次協(xié)議拓展了ST對Metalenz核心知識產(chǎn)權(quán)的使用權(quán)，并將依托其300毫米晶圓產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)超表面光學(xué)元件的全流程整合制造——從半導(dǎo)體級納米壓印到光電協(xié)同測試認(rèn)證。這一融合顛覆了傳統(tǒng)光學(xué)組件分立式生產(chǎn)模式，為消費(fèi)電子、車載傳感等領(lǐng)域帶來性能躍升與成本重構(gòu)的雙重變革。
意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼成像事業(yè)部總經(jīng)理Alexandre Balmefrezol強(qiáng)調(diào)：“目前，市場上只有意法半導(dǎo)體能夠提供開創(chuàng)性的光學(xué)和半導(dǎo)體的整合技術(shù)。自2022年以來，我們采用Metalenz IP生產(chǎn)的超光透鏡FlightSense?模塊，出貨量已突破1.4億。與Metalenz達(dá)成的新許可協(xié)議，不僅鞏固了我們在消費(fèi)電子、工業(yè)和汽車領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，還將助力超光技術(shù)從生物識別、激光雷達(dá)、相機(jī)輔助等智能手機(jī)應(yīng)用擴(kuò)展到機(jī)器人技術(shù)、手勢識別或物體檢測等新領(lǐng)域。而我們獨(dú)有的、在300毫米半導(dǎo)體晶圓廠制造光學(xué)元件的模式，能夠確保產(chǎn)品具有高檢測精度、高成本效益和高擴(kuò)展性，從而滿足客戶開發(fā)大規(guī)模復(fù)雜應(yīng)用的需求?！?/p>
Metalenz聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Rob Devlin表示：“我們與意法半導(dǎo)體達(dá)成的許可協(xié)議，有望進(jìn)一步加快超光技術(shù)的應(yīng)用普及。這項(xiàng)源自哈佛大學(xué)的創(chuàng)新技術(shù)將得到在市場中具有競爭力的消費(fèi)電子公司的認(rèn)可與采用。將光學(xué)元件的制造交由半導(dǎo)體廠商負(fù)責(zé)，或?qū)⑦M(jìn)一步改變傳感器生態(tài)系統(tǒng)的格局。隨著3D深感應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展，在我們共同培養(yǎng)的新興超光市場上，意法半導(dǎo)體的技術(shù)優(yōu)勢地位與我們在IP領(lǐng)域的優(yōu)勢相結(jié)合，將鞏固雙方的市場主導(dǎo)地位?！?/p>
新的許可協(xié)議旨在把握超表面光學(xué)器件日益增長的市場機(jī)遇。預(yù)計(jì)到2029年，該市場將出現(xiàn)顯著增長，規(guī)模有望達(dá)到20億美元*，這主要得益于該技術(shù)在新興顯示和成像應(yīng)用中發(fā)揮的重要作用。（*Yole Group, Optical Metasurfaces, 2024 report）
備注
2022年，Metalenz公司的超表面光學(xué)技術(shù)借助意法半導(dǎo)體的直接飛行時(shí)間（dToF）FlightSense模塊首次亮相。作為從哈佛大學(xué)拆分出來成立的科技公司，Metalenz擁有哈佛大學(xué)超表面光學(xué)基礎(chǔ)技術(shù)專利的獨(dú)家許可權(quán)。
采用超表面光學(xué)透鏡替代由多片鏡片組成的傳統(tǒng)透鏡組，可以提高FlightSense測距模塊的光學(xué)性能和溫度穩(wěn)定性，同時(shí)減小尺寸，降低復(fù)雜性。
而使用300mm晶圓制造鏡片，既能保證鏡片具備高精度和高性能，又能充分繼承半導(dǎo)體制造工藝固有的可擴(kuò)展性和穩(wěn)健性優(yōu)勢。
關(guān)于意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體擁有5萬名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進(jìn)的制造設(shè)備。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM)，意法半導(dǎo)體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應(yīng)對各種挑戰(zhàn)和新機(jī)遇，滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導(dǎo)體的技術(shù)讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設(shè)備應(yīng)用更廣泛。我們正按計(jì)劃在所有直接和間接排放（包括范圍1和范圍2）、產(chǎn)品運(yùn)輸、商務(wù)旅行以及員工通勤排放（重點(diǎn)關(guān)注的范圍3）方面實(shí)現(xiàn)碳中和，并在2027年底前實(shí)現(xiàn)100%使用可再生電力的目標(biāo)。 詳情請瀏覽意法半導(dǎo)體公司網(wǎng)站。
關(guān)于Metalenz
Metalenz站在超表面光學(xué)技術(shù)創(chuàng)新的最前沿，我們的解決方案挑戰(zhàn)移動成像和傳感器的技術(shù)極限，探索未來無限可能。Metalenz 是首家將超光技術(shù)推向大眾市場的公司，已有數(shù)百萬片超光鏡片集成到消費(fèi)設(shè)備中，僅一片平面鏡片就有三到四個(gè)復(fù)雜透鏡和元件的功能，在現(xiàn)有的半導(dǎo)體代工廠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該公司的首個(gè)整體系統(tǒng)解決方案 Polar ID是一款突破性的、超安全、小巧且經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的移動端人臉識別解決方案，利用超表面光學(xué)獨(dú)有的偏振光分選功能，使移動設(shè)備能夠超越現(xiàn)有視覺系統(tǒng)的視距極限。
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