采用增強互連封裝技術的1200 V SiC MOSFET單管設計高能效焊機

近年來，為了更好地實現(xiàn)自然資源可持續(xù)利用，需要更多節(jié)能產(chǎn)品，因此，關于焊機能效的強制性規(guī)定應運而生。經(jīng)改進的碳化硅CoolSiC? MOSFET 1200 V采用基于.XT擴散焊技術的TO-247封裝，其非常規(guī)封裝和熱設計方法通過改良設計提高了能效和功率密度。

2023-05-23

互連封裝技術  SiC MOSFET  單管設計  高能效焊機  英飛凌

告別傳統(tǒng)！DigiKey帶來超現(xiàn)代、超時空的全新標志和品牌

全球供應品類豐富、發(fā)貨快速的商業(yè)現(xiàn)貨技術元件和自動化產(chǎn)品分銷商 DigiKey，日前公布了品牌體系更新，更新包括全新標志、新式調(diào)色板和字體、標語、簡化的名稱以及新品牌語音。更新旨在強調(diào)發(fā)展以及與供應商和客戶的聯(lián)系，同時彰顯 DigiKey 數(shù)字優(yōu)先和前瞻性的態(tài)度。更新后的品牌識別系統(tǒng)還簡化了公...

2023-05-23

DigiKey  標志  品牌

ZM602模組如何為便攜儲能產(chǎn)品賦能？

隨著儲能行業(yè)的不斷發(fā)展，以往的有線通信已經(jīng)不能滿足各式各樣儲能設備的需求，尤其是便攜儲能。ZM602 Wi-Fi+BLE二合一模組，為便攜儲能帶來了全新的無線化方案。本期文章帶你一起了解。

2023-05-23

ZM602  模組  儲能

盛思銳加入Connectivity Standards Alliance，塑造物聯(lián)網(wǎng)智連未來

智能傳感器解決方案的領先供應商盛思銳現(xiàn)已加入美國Connectivity Standards Alliance（CSA）——全球物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接標準制定聯(lián)盟，致力于為客戶提供可靠實用的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

2023-05-22

盛思銳  物聯(lián)網(wǎng)  CSA

【泰享實測之水哥秘笈】：干貨分享，深度講解電源完整性設計和測試

近年來，測試和測量設備行業(yè)一直在迅速發(fā)展。隨著電子設備變得越來越復雜，許多公司面臨著高度復雜的測試和驗證過程。更快的數(shù)據(jù)速率增加了工程團隊驗證新技術所需的時間，往往導致產(chǎn)品上市周期大幅延遲。泰克在工程社區(qū)聽到了許多工程師的抱怨，因此開發(fā)了TMT4裕度測試解決方案，提高了測試的協(xié)作...

2023-05-22

電源完整性  測試  泰克

定制微控制器設計：組裝、測量、編程

首先在您的辦公桌上準備組裝和焊接所需的一切。請記住，您不想將所有部件組裝并焊接到您的個原型 PCB 上，然后再進行所有測試。只焊接電路的一個功能部分（例如電源），然后確認該部分完成了它應該做的事情。然后焊接下一個功能小節(jié)并進行測試，依此類推。

2023-05-21

微控制器  組裝  測量  編程

短溝道 MOS 晶體管中的漏電流成分

MOS 晶體管正在按比例縮小，以限度地提高集成電路內(nèi)的封裝密度。這導致氧化物厚度的減少，進而降低了 MOS 器件的閾值電壓。在較低的閾值電壓下，漏電流變得很大并有助于功耗。這就是為什么了解 MOS 晶體管中各種類型的漏電流至關重要。

2023-05-20

短溝道  MOS  晶體管

貿(mào)澤電子第九次榮獲TE Connectivity年度全球卓越服務代理商獎

2023年5月19日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布第九次榮獲全球連接器和傳感器知名供應商TE Connectivity (TE) 頒發(fā)的年度全球卓越服務代理商獎。此項大獎肯定了貿(mào)澤電子2022年在銷量增長、市場份額增長、客戶增長以及在商業(yè)推廣...

2023-05-19

貿(mào)澤電子  TE  卓越服務代理商

一份不錯的LDO電容選型指南！

2023-05-19