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FCI發(fā)布安全氣囊連接器最新技術——AK2+ ESD點火管
“新型AK2+ ESD連接器解決方案是FCI與大眾/奧迪(VW/Audi)共同努力的結晶,計劃于2010年初夏首次應用于大眾汽車的一款車型。作為安全防護系統(tǒng)(SRS)的領導者,F(xiàn)CI機動車事業(yè)部一直用心聆聽客戶的需求?!必撠烣CI機動車事業(yè)部業(yè)務線SRS/高端電纜組件(HECA)的全球銷售&營銷總裁Marcus Wierer說道
2009-11-06
FCI 安全氣囊 連接器 AK2+ ESD 點火管
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安森美半導體推出新的高密度溝槽MOSFET
安森美半導體(ON Semiconductor)推出24款新的30伏(V)、N溝道溝槽(Trench)金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)。這些MOSFET采用DPAK、SO-8FL、μ8FL及SOIC-8封裝, 為計算機和游戲機應用中的同步降壓轉換器提供更高的開關性能。
2009-11-03
安森美 半導體 高密度 溝槽MOSFET
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ACPL-M71T/72T:安華高科技推出新車用級高速低功耗數(shù)字光電耦合器
Avago Technologies(安華高科技)日前宣布,推出二款面向油電混合動力車(HEV, Hybrid Electronic Vehicles)應用所設計的車用級高速低功耗數(shù)字CMOS光電耦合器產品。ACPL-M71T單通道高速15MBd和ACPL-M72T低功耗LED驅動光電耦合器為Avago R2Coupler數(shù)字系列產品的最新成員,這些采用小型化SOIC-5封裝,...
2009-11-03
安華高科技 高速低功耗 數(shù)字光電耦合器
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晶體硅太陽電池擴散氣氛場均勻性研究
晶體硅太陽電池的主要工藝制作過程包括制絨、擴散、刻蝕、鍍膜、印刷、燒結等,每道工序的相關控制參數(shù)都直接或間接地與電池電性能參數(shù)相關聯(lián)。對于擴散工序而言,擴散的均勻性直接體現(xiàn)在硅片形成的P-N結結深差異性上,均勻性好反映出結深差異性小,反之亦然。本文主要講擴散制造工藝
2009-10-29
晶體硅 太陽電池 擴散性研究
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SynJet替代風扇 助力LED燈具良好散熱
如何良好的散熱?這是所有LED燈具開發(fā)工程師都會思考的問題。LED燈具的散熱會直接影響光效,如果散熱不良,LED結溫升高會降低LED光效,甚至損壞LED。近日,在安富利LED照明技術研討會上,見到一種可替代風扇的散熱方式——Nuventix的SynJet散熱技術。
2009-10-28
SynJet LED散熱 風扇 LED燈具
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美國研發(fā)出可同時操控光線和振動的晶體
光線傳播和機械振動是兩種不同的物理現(xiàn)象,而美國研究人員新研發(fā)出的晶體可以在一個小空間中同時操控這兩者。這種光學機械晶體將有助于量子計算機等領域的科研工作。
2009-10-23
硅晶片 晶體 連接器
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京瓷愛克最新產品 0.4mm間距超薄型板對板連接器
京瓷愛克股份有限公司正式開始“5804系列”的生產及銷售,5804系列是一款0.4mm間距板對板連接器的最新產品。 5804系列為間距0.4mm、嵌合高度0.9mm,平行電路板連接、SMT型板對板連接器,是根據(jù)市場上手機、數(shù)碼AV設備的小型化及薄型化要求而開發(fā)的。
2009-10-22
京瓷愛克 5804系列 板對板連接器
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3G時代手機連接器最新行業(yè)趨勢
受3G手機和智能手機需求市場影響,手機連接器當前發(fā)展方向為:低高度, 小pitch, 多功能, 良好的電磁兼容性,標準化和定制化并存。
2009-10-20
3G 連接器 手機
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電子設備小型化趨勢不變 連接器技術緊跟發(fā)展
隨著電子設備向更高的傳輸速度和更小型化發(fā)展,連接器也遵循著這一趨勢,因此片式連接器、光纖連接器、IEEE1394和USB2.0高速連接器、有線寬帶連接器以及微小間距連接器等適用于各種便攜/無線電子設備的連接器產品有望成為未來的明星產品。另一方面,隨著中國消費電子、網絡設計、通信終端產品產量快...
2009-10-20
Samtec 連接器 小型化
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