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AMD 與中科創(chuàng)達達成戰(zhàn)略合作，共同打造汽車智能座艙
2024 年 8 月 6 日，中國北京 — AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）與中科創(chuàng)達（股票代碼：SZ300496）戰(zhàn)略合作簽約儀式今日在北京圓滿舉行，正式宣布雙方公司達成戰(zhàn)略合作。
2024-08-07
ADM
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流淌在機械鍵盤上的魔法 源自這顆芯片
指尖在鍵盤上的每次敲擊，都伴隨著RGB燈光的絢爛閃動，宛如在鍵盤上演出奪目的光影秀，從流光溢彩的漸變，到震撼人心的波浪，再到動感十足的呼吸燈效，各種燈光模式絢麗奪目，再加上流暢的回饋手感，讓游戲或打字體驗變成了視覺與觸覺的雙重享受。
2024-08-06
機械鍵盤 芯片
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2024全數(shù)會從深圳出發(fā)，引領全球數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)新風向標，預約免費門票！
由OFweek維科網(wǎng)主辦的“2024(第五屆)全球數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大會暨展覽會(簡稱:全數(shù)會)”將于2024年8月27-29日在深圳會展中心(福田)7、8號館盛大舉辦,為進一步高效對接展商及觀眾服務,助力行業(yè)上下游深度交流,屆時,將同全球數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀企業(yè)共同打造“數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈”,引領全球數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。
2024-08-06
數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)
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半導體后端工藝｜第九篇：探索不同材料在傳統(tǒng)半導體封裝中的作用
可靠性和穩(wěn)定性是保障半導體產(chǎn)品順暢運行的關鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質(zhì)量要求。隨著業(yè)界對半導體產(chǎn)品運行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優(yōu)異的電氣性能，比如具備低介電常數(shù)（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric L...
2024-08-02
半導體后端工藝 半導體封裝
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開發(fā)嵌入式系統(tǒng) 這五種微處理器該怎么選？
本文介紹了嵌入式系統(tǒng)中常用的五種微處理器類型：微處理器單元（MPU）、微控制器（MCU）、數(shù)字信號處理器（DSP）、現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（FPGA）和單片機（SBC）。文章詳細闡述了每種處理器的功能、優(yōu)點、缺點以及選擇建議，并列出了一些精選的微處理器產(chǎn)品，供讀者參考。
2024-08-01
嵌入式系統(tǒng) 微處理器
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羅姆將亮相2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）將于8月28日～30日參加在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦的2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會（以下簡稱PCIM Asia）（展位號：11號館D14）。屆時，將聚焦碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導體，展示其面向工業(yè)設備和汽車領域的豐...
2024-08-01
羅姆 電力元件 可再生能源
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意法半導體公布2024年第二季度財報
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制的截至2024年6月29日的第二季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則指標數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。
2024-07-29
意法半導體 財報
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還在用分立元件設計數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)？該換個方法了！
工業(yè)自動化和醫(yī)療保健系統(tǒng)的設計者正越來越多地采用先進的感測、探測以及圖像和視頻捕捉技術進行數(shù)字化和分析。然而，分析的好壞取決于輸入數(shù)據(jù)，而數(shù)據(jù)采集又依賴于高性能、高動態(tài)范圍、精確和穩(wěn)定的信號調(diào)節(jié)和轉換塊。如使用分立式電路方法設計這些模塊，就需要大量的設計資源、設計時間和電路板...
2024-07-29
分立元件 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
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DigiKey開售Kingston的內(nèi)存產(chǎn)品和存儲解決方案
DigiKey 宣布與 Kingston Technology（金士頓）合作，向全球分銷其內(nèi)存產(chǎn)品和存儲解決方案。作為全球最大的獨立存儲器產(chǎn)品制造商之一，Kingston 面向各種規(guī)模的工業(yè)和嵌入式 OEM 客戶，提供包括 eMMC、eMCP、ePoP、UFS 和 DRAM 組件在內(nèi)的各種存儲產(chǎn)品。該公司還提供一系列專為系統(tǒng)設計師和制造者打...
2024-07-27
DigiKey Kingston 內(nèi)存產(chǎn)品
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