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PCB疊層設計層的排布原則和常用層疊結構

發(fā)布時間:2016-08-22 責任編輯:susan

【導讀】層疊結構是影響PCB板EMC性能的一個重要因素,也是抑制電磁干擾的一個重要手段。本文介紹多層PCB板層疊結構的相關內(nèi)容。對于電源、地的層數(shù)以及信號層數(shù)確定后,它們之間的相對排布位置是每一個PCB工程師都不能回避的話題。

在設計多層PCB電路板之前,設計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來確定所采用的電路板結構,也就是決定采用4層,6層,還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后,再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層PCB層疊結構的選擇問題。
 
 
層的排布一般原則:
 
1、確定多層PCB板的層疊結構需要考慮較多的因素。從布線方面來說,層數(shù)越多越利于布線,但是制板成本和難度也會隨之增加。對于生產(chǎn)廠家來說,層疊結構對稱與否是PCB板制造時需要關注的焦點,所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求,以達到最佳的平衡。對于有經(jīng)驗的設計人員來說,在完成元器件的預布局后,會對PCB的布線瓶頸處進行重點分析。結合其他EDA工具分析電路板的布線密度;再綜合有特殊布線要求的信號線如差分線、敏感信號線等的數(shù)量和種類來確定信號層的層數(shù);然后根據(jù)電源的種類、隔離和抗干擾的要求來確定內(nèi)電層的數(shù)目。這樣,整個電路板的板層數(shù)目就基本確定了。
 
2、元件面下面(第二層)為地平面,提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供參考平面;敏感信號層應該與一個內(nèi)電層相鄰(內(nèi)部電源/地層),利用內(nèi)電層的大銅膜來為信號層提供屏蔽。電路中的高速信號傳輸層應該是信號中間層,并且夾在兩個內(nèi)電層之間。這樣兩個內(nèi)電層的銅膜可以為高速信號傳輸提供電磁屏蔽,同時也能有效地將高速信號的輻射限制在兩個內(nèi)電層之間,不對外造成干擾。
 
3、所有信號層盡可能與地平面相鄰;
 
4、盡量避免兩信號層直接相鄰;相鄰的信號層之間容易引入串擾,從而導致電路功能失效。在兩信號層之間加入地平面可以有效地避免串擾。
 
5、主電源盡可能與其對應地相鄰;
 
6、兼顧層壓結構對稱。
 
7、對于母板的層排布,現(xiàn)有母板很難控制平行長距離布線,對于板級工作頻率在50MHZ以上的(50MHZ以下的情況可參照,適當放寬),建議排布原則:
 
元件面、焊接面為完整的地平面(屏蔽);
無相鄰平行布線層;
所有信號層盡可能與地平面相鄰;
關鍵信號與地層相鄰,不跨分割區(qū)。
 
注:具體PCB的層的設置時,要對以上原則進行靈活掌握,在領會以上原則的基礎上,根據(jù)實際單板的需求,如:是否需要一關鍵布線層、電源、地平面的分割情況等,確定層的排布,切忌生搬硬套,或摳住一點不放。
 
8、多個接地的內(nèi)電層可以有效地降低接地阻抗。例如,A信號層和B信號層采用各自單獨的地平面,可以有效地降低共模干擾。
 
常用的層疊結構:
 
4層板
 
下面通過 4 層板的例子來說明如何優(yōu)選各種層疊結構的排列組合方式。
 
對于常用的 4 層板來說,有以下幾種層疊方式(從頂層到底層)。
 
(1)Siganl_1(Top),GND(Inner_1),POWER(Inner_2),Siganl_2(Bottom)。
 
(2)Siganl_1(Top),POWER(Inner_1),GND(Inner_2),Siganl_2(Bottom)。
 
(3)POWER(Top),Siganl_1(Inner_1),GND(Inner_2),Siganl_2(Bottom)。
 
顯然,方案 3 電源層和地層缺乏有效的耦合,不應該被采用。
 
那么方案 1 和方案 2 應該如何進行選擇呢?
 
一般情況下,設計人員都會選擇方案 1 作為 4層板的結構。選擇的原因并非方案 2 不可被采用,而是一般的 PCB 板都只在頂層放置元器件,所以采用方案 1 較為妥當。
 
但是當在頂層和底層都需要放置元器件,而且內(nèi)部電源層和地層之間的介質厚度較大,耦合不佳時,就需要考慮哪一層布置的信號線較少。對于方案 1而言,底層的信號線較少,可以采用大面積的銅膜來與 POWER 層耦合;反之,如果元器件主要布置在底層,則應該選用方案 2 來制板。
 
如果采用層疊結構,那么電源層和地線層本身就已經(jīng)耦合,考慮對稱性的要求,一般采用方案 1。
 
6層板
 
在完成 4 層板的層疊結構分析后,下面通過一個 6 層板組合方式的例子來說明 6 層板層疊結構的排列組合方式和優(yōu)選方法。
 
(1)Siganl_1(Top),GND(Inner_1),Siganl_2(Inner_2),Siganl_3(Inner_3),POWER(Inner_4),Siganl_4(Bottom)。
 
方案 1 采用了 4 層信號層和 2 層內(nèi)部電源/接地層,具有較多的信號層,有利于元器件之間的布線工作,但是該方案的缺陷也較為明顯,表現(xiàn)為以下兩方面:
 
① 電源層和地線層分隔較遠,沒有充分耦合。
 
② 信號層 Siganl_2(Inner_2)和 Siganl_3(Inner_3)直接相鄰,信號隔離性不好,容易發(fā)生串擾。
 
(2)Siganl_1(Top),Siganl_2(Inner_1),POWER(Inner_2),GND(Inner_3),Siganl_3(Inner_4),Siganl_4(Bottom)。
 
方案 2 相對于方案 1,電源層和地線層有了充分的耦合,比方案 1 有一定的優(yōu)勢,但是
 
Siganl_1(Top)和 Siganl_2(Inner_1)以及 Siganl_3(Inner_4)和 Siganl_4(Bottom)信號層直接相鄰,信號隔離不好,容易發(fā)生串擾的問題并沒有得到解決。
 
(3)Siganl_1(Top),GND(Inner_1),Siganl_2(Inner_2),POWER(Inner_3),GND(Inner_4),Siganl_3(Bottom)。
 
相對于方案 1 和方案 2,方案 3 減少了一個信號層,多了一個內(nèi)電層,雖然可供布線的層面減少了,但是該方案解決了方案 1 和方案 2 共有的缺陷。
 
① 電源層和地線層緊密耦合。
 
② 每個信號層都與內(nèi)電層直接相鄰,與其他信號層均有有效的隔離,不易發(fā)生串擾。
 
③ Siganl_2(Inner_2)和兩個內(nèi)電層 GND(Inner_1)和 POWER(Inner_3)相鄰,可以用來傳輸高速信號。兩個內(nèi)電層可以有效地屏蔽外界對 Siganl_2(Inner_2)層的干擾和Siganl_2(Inner_2)對外界的干擾。
 
綜合各個方面,方案 3 顯然是最優(yōu)化的一種,同時,方案 3 也是 6 層板常用的層疊結構。通過對以上兩個例子的分析,相信讀者已經(jīng)對層疊結構有了一定的認識,但是在有些時候,某一個方案并不能滿足所有的要求,這就需要考慮各項設計原則的優(yōu)先級問題。遺憾的是由于電路板的板層設計和實際電路的特點密切相關,不同電路的抗干擾性能和設計側重點各有所不同,所以事實上這些原則并沒有確定的優(yōu)先級可供參考。但可以確定的是,設計原則 2(內(nèi)部電源層和地層之間應該緊密耦合)在設計時需要首先得到滿足,另外如果電路中需要傳輸高速信號,那么設計原則 3(電路中的高速信號傳輸層應該是信號中間層,并且夾在兩個內(nèi)電層之間)就必須得到滿足。
 
10層板
 
PCB典型10層板設計
 
一般通用的布線順序是TOP--GND---信號層---電源層---GND---信號層---電源層---信號層---GND---BOTTOM
 
本身這個布線順序并不一定是固定的,但是有一些標準和原則來約束:如top層和bottom的相鄰層用GND,確保單板的EMC特性;如每個信號層優(yōu)選使用GND層做參考平面;整個單板都用到的電源優(yōu)先鋪整塊銅皮;易受干擾的、高速的、沿跳變的優(yōu)選走內(nèi)層等等。

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