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典型電池管理系統(tǒng)BMS的靜電防護(hù)

發(fā)布時(shí)間:2017-06-09 責(zé)任編輯:susan

【導(dǎo)讀】典型的BMS控制板,基于NXP核心汽車(chē)級(jí)器件。作為板級(jí)ESD控制的主要部位為3路的CAN通信和對(duì)外通信接口,此方案內(nèi)置了高可靠性的ESD防護(hù),支持熱插拔和隨機(jī)的電池連接防護(hù)。
 
圖例是典型的BMS控制板,基于NXP核心汽車(chē)級(jí)器件。
 
 
作為板級(jí)ESD控制的主要部位為3路的CAN 通信和RS485 RS232的對(duì)外通信接口,此方案內(nèi)置了高可靠性的ESD 防護(hù),支持熱插拔和隨機(jī)的電池連接防護(hù)。
 
以下是雷卯為上述三種接口設(shè)計(jì)的防護(hù)方案。
 
1、CAN 接口
 
在對(duì)各種現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)的綜合比較中,基于CAN總線(xiàn)構(gòu)建的通信系統(tǒng)具有很多優(yōu)異的特性:數(shù)據(jù)信號(hào)采用差分電壓傳輸;總線(xiàn)傳輸介質(zhì)可用雙絞線(xiàn)、同軸電纜和光纖;可以多主方式工作,通信方式靈活;可以點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)及全局廣播方式傳送接收數(shù)據(jù);網(wǎng)絡(luò)上的節(jié)點(diǎn)信息可分成不同的優(yōu)先級(jí),滿(mǎn)足不同的實(shí)時(shí)要求。
 
 
在設(shè)備工作中,CAN協(xié)議作為控制單元交互通信的主通道,其通訊速率高達(dá)1Mbps,寬輸入的共模范圍和差動(dòng)信號(hào)技術(shù)使其像人體的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),所以對(duì)CAN的保護(hù)變得至關(guān)重要。
 
對(duì)于汽車(chē)級(jí)的保護(hù),ESD抗靜電能力需要達(dá)到滿(mǎn)足等同于IEC61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)的接觸和空氣都要達(dá)到30KV的測(cè)試。
 
基于CAN的保護(hù)需求,雷卯開(kāi)發(fā)的SMC24 靜電保護(hù)器件,采用SOT-23封裝,工作電壓24V,滿(mǎn)足12V汽車(chē)系統(tǒng)產(chǎn)品的24V保持 1分鐘的測(cè)試,同時(shí)可以同時(shí)保護(hù)2路CAN信號(hào),由于其本身低結(jié)電容的特點(diǎn),可以滿(mǎn)足CAN通信時(shí)的數(shù)據(jù)不會(huì)丟包。
 
 
2、RS485接口 
 
對(duì)RS485接口的特點(diǎn)是收發(fā)電平的不對(duì)稱(chēng),為7V 和12V,所以需要專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)不對(duì)稱(chēng)的保護(hù)芯片,而SM712 SOT-23封裝,專(zhuān)為保護(hù)具有非對(duì)稱(chēng)工作電壓(-7V至12V)的RS-485應(yīng)用而設(shè)計(jì),使其免受靜電放電(ESD)、電氣快速瞬變(EFT)和雷電引致的浪涌電流帶來(lái)的危害。 它能吸收高于IEC 61000-4-2國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定之最高級(jí)別的反復(fù)性ESD放電 30KV,無(wú)需擔(dān)心其性能發(fā)生減退,并可在極低的箝位電壓下安全地耗散19A的8/20μs波形浪涌電流(IEC61000-4-5)。
 
 
3、RS232接口 
 
RS232接口一般為內(nèi)部配置接口,或短距離低速通信口,但此接口經(jīng)常插拔,需要采用功率300W以上產(chǎn)品進(jìn)行靜電和浪涌保護(hù),所以需采用SOD-323封裝的SD12C或SD15C(根據(jù)客戶(hù)芯片的工作電壓波動(dòng)不同)來(lái)保護(hù)收發(fā)2路信號(hào)。
 
 
4、ESD器件的布置建議
 
a)將設(shè)備盡可能靠近輸入端或連接器
b)最小化設(shè)備與受保護(hù)線(xiàn)路之間的路徑長(zhǎng)度。
c)將并行信號(hào)路徑保持在最低限度。
d)避免運(yùn)行受保護(hù)的導(dǎo)體與未受保護(hù)的導(dǎo)體并聯(lián)。
e)最小化所有印刷電路板(PCB)的導(dǎo)電回路,包括電源和接地回路。
f)最小化對(duì)地的瞬態(tài)返回路徑長(zhǎng)度。
g)避免使用共享的瞬態(tài)返回路徑到公共接地點(diǎn)。
h)盡可能使用地平面,多層印刷電路板,使用地面通孔。
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