【導(dǎo)讀】與PC時(shí)代不同，目前移動(dòng)通信大潮席卷業(yè)界，手機(jī)主宰了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，從2017年開(kāi)始，手機(jī)用元器件的供需直接影響整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈，手機(jī)里的存儲(chǔ)器件、CMOS傳感器等吃掉了大部分晶圓產(chǎn)能，導(dǎo)致其他領(lǐng)域元器件供應(yīng)短缺，讓很多業(yè)者飽受缺貨之苦，但手機(jī)時(shí)代終將會(huì)跟PC一樣成為過(guò)去，手機(jī)浪潮過(guò)后，哪些芯片需求會(huì)暴漲呢？我們看看東芝公司帶來(lái)的分析。

 

 

 

一、接口器件需求暴漲

 

 

“從這個(gè)調(diào)研公司數(shù)據(jù)來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)品在智能手機(jī)這部分的消耗量是壓倒性的。智能手機(jī)、平板電腦的普及對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)有很好的推動(dòng)作用，促使半導(dǎo)體行業(yè)在不斷投資產(chǎn)能和技術(shù)研發(fā)。”東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社數(shù)字營(yíng)銷(xiāo)統(tǒng)括部總監(jiān)吉本健在慕尼黑上海電子展上接受采訪時(shí)表示，“回顧近十年手機(jī)的發(fā)展歷程可以看到原來(lái)普通功能性手機(jī)，隨著技術(shù)不斷發(fā)展，把原來(lái)PC等同的運(yùn)算能力，云服務(wù)、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、AI智能功能，已經(jīng)加入到了智能手機(jī)里面。”

 

 

如果從圖的下部來(lái)看，相當(dāng)于給手機(jī)加裝了人類(lèi)感知的能力：類(lèi)似于人對(duì)周邊的感知，和人的五官一樣，顯示攝像頭對(duì)應(yīng)眼睛、聽(tīng)筒對(duì)應(yīng)耳朵、傳感器對(duì)應(yīng)我們對(duì)環(huán)境的感知能力。

 

 

他指出按照這個(gè)原理疊加，如果再疊加人的肌肉----類(lèi)似一些電機(jī)控制執(zhí)行器件，就形成了機(jī)器人的概念，再把低功耗小型化智能運(yùn)用就形成IOT物聯(lián)網(wǎng)概念，隨著技術(shù)的在進(jìn)步，智慧手機(jī)會(huì)超越了手機(jī)行業(yè)的范疇，逐步進(jìn)入到各個(gè)其他領(lǐng)域。如車(chē)載、機(jī)器人、穿戴設(shè)備，給其他周邊設(shè)備、周邊行業(yè)等，帶來(lái)革命性的產(chǎn)品形態(tài)變化。

 

 

例如VR技術(shù)，VR是使用高清晰的小型顯示設(shè)備，其實(shí)這是從原來(lái)的智能手機(jī)顯示屏發(fā)展而來(lái)。智能手機(jī)主要使用MIPI等接口方式，但是VR是從PC轉(zhuǎn)變來(lái)的，它采用了大量高清晰度圖像。主要使用HDMI接口。隨著手機(jī)進(jìn)入到VR領(lǐng)域，就會(huì)遇到接口不統(tǒng)一的挑戰(zhàn)。

 

同樣智能手機(jī)進(jìn)入多媒體電視、進(jìn)入監(jiān)控時(shí)也遇到類(lèi)似問(wèn)題，不高清晰度的圖像接口并不具備這種大型HDMI接口。從智能手機(jī)平臺(tái)進(jìn)入到其他領(lǐng)域的時(shí)候，就會(huì)產(chǎn)生接口各種不一致的地方。所以，接口橋接芯片需求會(huì)大漲，而東芝在這個(gè)領(lǐng)域推出了與接口互相轉(zhuǎn)換的橋接芯片，把MIPI這個(gè)接口轉(zhuǎn)換到HDMI相關(guān)的接口。
 

 

 

二、藍(lán)牙芯片需求暴漲

 

你知道去年全球藍(lán)牙設(shè)備出貨多少嗎？ 藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟公布的數(shù)字是36億！藍(lán)牙設(shè)備年復(fù)合增長(zhǎng)率是12%！這是一個(gè)非常值得期待的大市場(chǎng)!現(xiàn)在藍(lán)牙技術(shù)已經(jīng)從手機(jī)擴(kuò)散到音箱、汽車(chē)、智能家居、工業(yè)、智能建筑等很多領(lǐng)域。

 

 

吉本健表示隨著大家對(duì)智能音箱逐步適應(yīng)，智能語(yǔ)音交互成為主流交互技術(shù)，家中需要類(lèi)似智能音箱的智能語(yǔ)音交互設(shè)備，而且它們能夠組成智能網(wǎng)絡(luò)，就需要這種低功耗、小封裝的器件，且能夠通過(guò)無(wú)線通訊，實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音和數(shù)據(jù)的傳輸，這就是藍(lán)牙產(chǎn)品最好的應(yīng)用場(chǎng)景。

 

 

 

針對(duì)這樣的應(yīng)用場(chǎng)景，東芝推出了整合了控制芯片的藍(lán)牙芯片，是迄今實(shí)現(xiàn)的功耗最低藍(lán)牙芯片，新的藍(lán)牙芯片可以實(shí)現(xiàn)組網(wǎng)，可應(yīng)用到體積很小的設(shè)備上，且可以通過(guò)新版本，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)達(dá)600米通信距離，最大電流是3.3毫安，一顆鈕扣電池可以使用3到4年。

 

三、無(wú)人駕駛類(lèi)芯片

 

目前，汽車(chē)的智能化可以細(xì)分為兩個(gè)方向，一方面駕駛的智能化，從部分自動(dòng)駕駛向完全自動(dòng)駕駛發(fā)展；另一方面是信息獲取智能化，交互智能化。隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)從部分自動(dòng)駕駛的L2逐漸向完全自動(dòng)駕駛的L5等級(jí)發(fā)展，駕駛員將被解放。這一個(gè)必然趨勢(shì)將激發(fā)包括汽車(chē)激光雷達(dá)，毫米波雷達(dá)、視覺(jué)處理平臺(tái)、主處理平臺(tái)以及通信芯片的需求暴漲。

 

 

吉本健表示東芝早就投入了自動(dòng)駕駛平臺(tái)的研發(fā)，目前東芝推出的圖像識(shí)別芯片。能夠支持自動(dòng)駕駛，是第三層級(jí)的芯片產(chǎn)品。另外歐盟2018年版的碰撞標(biāo)準(zhǔn)就提到，要求能夠是實(shí)現(xiàn)夜晚情況下檢測(cè)行人、自行車(chē)、橫向穿越物體。東芝最新產(chǎn)品，已經(jīng)符合了歐盟第四代的碰撞標(biāo)準(zhǔn)。

 

東芝圖像識(shí)別處理器可并行運(yùn)行多個(gè)圖像識(shí)別應(yīng)用，并支持用于夜間行人識(shí)別的可靠系統(tǒng)解決方案。Visconti  4已經(jīng)是第四代圖像識(shí)別處理器芯片，與前一代產(chǎn)品相比，處理速度進(jìn)一步提高，它采用八核異構(gòu)架構(gòu)，與前一代產(chǎn)品相比，處理時(shí)間縮短一半，識(shí)別時(shí)間縮短一半，可以降到50毫秒以內(nèi)。

 

 

 

 

他表示下一代Visconti 處理器會(huì)將AI功能加入，利用人工智能技術(shù)實(shí)現(xiàn)更高效率的檢測(cè)。

 

他表示隨著自動(dòng)駕駛和車(chē)聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，汽車(chē)搭載越來(lái)越多的傳感器和越來(lái)越多的攝像頭。這帶來(lái)的挑戰(zhàn)就是數(shù)據(jù)傳輸需求越來(lái)越高。為了提升數(shù)據(jù)傳輸，車(chē)內(nèi)線纜會(huì)長(zhǎng)達(dá)到幾公里重達(dá)幾十公斤，為了簡(jiǎn)化連接，汽車(chē)行業(yè)推出了新的車(chē)專(zhuān)用以太網(wǎng)，它可與現(xiàn)有的車(chē)載用車(chē)身數(shù)據(jù)通訊系統(tǒng)通信，所以激發(fā)了車(chē)載以太網(wǎng)橋接芯片的需求。
 

 

 

 

4、電機(jī)控制類(lèi)芯片需求暴漲

 

上文提過(guò)超越智能手機(jī)部分中，未來(lái)會(huì)配上執(zhí)行部分，可以形成機(jī)器人應(yīng)用。因此會(huì)激發(fā)電機(jī)控制類(lèi)芯片的需求，他表示東芝集團(tuán)有豐富的電機(jī)控制經(jīng)驗(yàn)和基礎(chǔ)，結(jié)合東芝的電機(jī)控制的芯片，可以整合到所需要的設(shè)備的驅(qū)動(dòng)部分、應(yīng)用部分，就可以實(shí)現(xiàn)各種應(yīng)用。

 

 

例如最近全球最新的狗形狀智能寵物當(dāng)中，就廣泛應(yīng)用到了東芝馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)芯片，來(lái)實(shí)現(xiàn)執(zhí)行和運(yùn)動(dòng)。

 

他也指出當(dāng)智能設(shè)備逐步超越手機(jī)進(jìn)入到物聯(lián)網(wǎng)時(shí)，也會(huì)激發(fā)執(zhí)行機(jī)構(gòu)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片以及電力轉(zhuǎn)換芯片的需求，另外，隨著智能手機(jī)進(jìn)入到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域以后，會(huì)集成越來(lái)越多的傳感器，這需要更多存儲(chǔ)器件這些數(shù)據(jù)，東芝可以提供最新的存儲(chǔ)器件。
 

 

 

 

東芝電子（中國(guó)）有限公司副總經(jīng)理野村尚司表示東芝在2017年已經(jīng)推出了最新一代的64層BiCS FLASH器件，通過(guò)采用TLC技術(shù)實(shí)現(xiàn)了512Gb單Die(晶元切割單位)的容量。它通過(guò)16個(gè)Die堆疊 結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了1TB的單一封裝容量，該產(chǎn)品計(jì)劃于2017年4月開(kāi)始付運(yùn)。

 

 

 

另外，從2017年開(kāi)始出任東芝電子（中國(guó)）有限公司新董事長(zhǎng)的岡本成之表示從去年開(kāi)始，東芝集團(tuán)逐步開(kāi)始新的運(yùn)營(yíng)體制，將內(nèi)部公司分拆成立新公司，專(zhuān)注于4個(gè)領(lǐng)域，重回穩(wěn)定成長(zhǎng)。到10月份將4個(gè)事業(yè)公司拆分成東芝100％控股的新公司，3個(gè)新公司在7月1日成立，1個(gè)新公司在10月份成立。現(xiàn)在東芝主要在能源、社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施、ICT解決方案、電子元器件，在這四個(gè)領(lǐng)域開(kāi)展業(yè)務(wù)。