-
第2講:三菱電機SiC器件發(fā)展史
三菱電機從事SiC器件開發(fā)和應(yīng)用研究已有近30年的歷史,從基礎(chǔ)研究、應(yīng)用研究到批量商業(yè)化,從2英寸、4英寸晶圓到6英寸晶圓,三菱電機一直致力于開發(fā)和應(yīng)用高性能、高可靠性且高性價比的SiC器件,本篇章帶你了解三菱電機SiC器件發(fā)展史。
2024-08-02
三菱電機 SiC器件
-
第1講:三菱電機功率器件發(fā)展史
三菱電機從事功率半導(dǎo)體開發(fā)和生產(chǎn)已有六十多年的歷史,從早期的二極管、晶閘管,到MOSFET、IGBT和SiC器件,三菱電機一直致力于功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的研究探索,本篇章帶你了解三菱電機功率器件發(fā)展史。
2024-08-01
三菱電機 功率器件
-
如何使用珀爾帖裝置實現(xiàn)更高功率的熱電冷卻
TEC使用珀爾帖模塊來冷卻物體或提供物體的準(zhǔn)確溫度控制,可用于多種應(yīng)用。它們是激光二極管冷卻器、微處理器冷卻、聚合酶鏈反應(yīng)(PCR)系統(tǒng)以及斷層掃描、心血管成像、磁共振成像(MRI)、放射治療等醫(yī)療應(yīng)用的理想之選。激光二極管溫度控制等許多應(yīng)用都使用功率在5 W至15 W范圍內(nèi)的小型低功耗TEC。它們...
2024-07-23
珀爾帖裝置 熱電冷卻
-
使用數(shù)字孿生實現(xiàn)電池管理系統(tǒng) (BMS) 測試自動化
電池管理系統(tǒng) (BMS) 監(jiān)控和控制電動飛機和電動汽車等車輛中的電池。它需要在正常和極端條件下進行嚴格測試,以證明其質(zhì)量和完整性。使用模擬電池進行測試非常有益,因為可以快速、反復(fù)地安全地測試各種條件,而不會冒著寶貴硬件的風(fēng)險。這種硬件在環(huán)測試簡化了質(zhì)量保證并跟上了創(chuàng)新的步伐。
2024-07-23
數(shù)字孿生 電池管理系統(tǒng) 測試自動化
-
借助電源完整性測試提高人工智能數(shù)據(jù)中心的能效
數(shù)據(jù)中心正在部署基于人工智能 (AI) 的技術(shù),處理器密集型服務(wù)器正在推動能源需求的增長,下表說明了這種發(fā)展趨勢所帶來的巨大影響。國際能源署 (IEA) 預(yù)測,到 2030 年,數(shù)據(jù)中心的耗電量將占全球耗電量的 7%,相當(dāng)于印度全國的耗電量。
2024-07-19
電源 人工智能 數(shù)據(jù)中心
-
基于熱性能的NIS(V)3071 PCB設(shè)計考慮因素
單片電子保險絲(eFuse)NIS(V)3071能夠提供高達10 A 連續(xù)電流,在設(shè)計它的PCB時熱性能是重要的考量因素,在設(shè)計PCB熱特性時,需要考慮eFuse的兩種工作模式:軟開關(guān)開通階段和穩(wěn)定工作狀態(tài)。在軟開關(guān)開通階段,eFuse的短期功率耗散可達幾十瓦,而穩(wěn)定工作狀態(tài)時則可能為幾瓦。本文將通過比較四層和...
2024-07-18
熱性能 NIS PCB設(shè)計
-
GaN正在加速電機驅(qū)動中的應(yīng)用
無刷直流電機(BLDC)在機器人、電動工具、家電和無人機中的應(yīng)用越來越多。這些應(yīng)用要求設(shè)備具備輕便、小巧、低轉(zhuǎn)矩脈動、低噪音和極高的精度控制。為了滿足這些需求,驅(qū)動電機的逆變器需要以更高頻率運行,同時需要先進的技術(shù)來減少由此產(chǎn)生的更高功率損耗。
2024-07-12
GaN 電機驅(qū)動
-
電源PCB電感安放指南
用于電壓轉(zhuǎn)換的開關(guān)穩(wěn)壓器通常使用電感來臨時存儲能量,這些電感的尺寸通常非常大,必須在開關(guān)穩(wěn)壓器的印刷電路板(PCB)布局中為其安排位置。這項任務(wù)并不難,因為通過電感的電流可能會變化,但并非瞬間變化,可能是連續(xù)的,通常相對緩慢。
2024-07-03
電源 PCB 電感
-
這幾個最為常見的放大器電路設(shè)計問題,你掉過坑嗎?
與分立半導(dǎo)體組件相比,使用運算放大器和儀表放大器能 給設(shè)計師帶來顯著優(yōu)勢。雖然有關(guān)電路應(yīng)用的著述頗豐, 但由于設(shè)計電路時往往匆忙行事,因而忽視了一些基本問題,結(jié)果使電路功能與預(yù)期不符。在此,咱們論述幾個最為常見的設(shè)計問題并提出實用的解決方案~
2024-07-01
放大器 電路設(shè)計
- 電磁干擾下的生存指南:電流與電壓的底層技術(shù)博弈
- 2025機器人+應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)鏈新一輪加速發(fā)展藍皮書》電子版限免下載!
- 從績效亮點到新目標(biāo)規(guī)劃,意法半導(dǎo)體可持續(xù)發(fā)展再進階
- 碳膜電阻技術(shù)全解析:從原理到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用
- 七連冠!貿(mào)澤電子蟬聯(lián)Molex亞太區(qū)年度電子目錄代理商大獎
- 電位器技術(shù)全解析:從基礎(chǔ)原理到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用
- 精密電阻技術(shù)解析與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用指南
- 從實驗室到市場:碳化硅功率器件如何突破可靠性瓶頸
- 維科杯·OFweek2025年度評選:揭秘工業(yè)自動化及數(shù)字化轉(zhuǎn)型“領(lǐng)航者”,誰將脫穎而出?
- 尋找傳感器界的“隱形王者”!維科杯·OFweek 2025年度評選等你來戰(zhàn)
- 厚膜電阻在通信基礎(chǔ)設(shè)施中的關(guān)鍵應(yīng)用與技術(shù)突破
- 碳膜電位器技術(shù)解析:從原理到選型與頭部廠商對比
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall