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第六屆手機(jī)制造技術(shù)論壇在深開講,重點討論手機(jī)主板技術(shù)走向

發(fā)布時間:2009-11-18 來源:電子元件技術(shù)網(wǎng)

2009年11月17日,第六屆手機(jī)制造技術(shù)論壇(CMMF2009)在深圳馬哥孛羅好日子酒店2樓大宴會廳召開。同期進(jìn)行的還有在酒店8樓的召開的2009國際被動元件技術(shù)與市場發(fā)展論壇(PCF2009)。

本次論壇吸引了來自手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈、制造、經(jīng)營等多方面的企業(yè)和個人參加。中國通信學(xué)會通信設(shè)備制造技術(shù)委員會常務(wù)副主任張慶忠、香港科技大學(xué)先進(jìn)微系統(tǒng)封裝中心主任李世瑋博士分別發(fā)表了演講;松下、三星、勁拓、歐姆龍、中興、華為、偉創(chuàng)力7家企業(yè)介紹了自家的產(chǎn)品和技術(shù);還有TCL、Nokia、康佳、步步高等多家知名企業(yè)到場。
上午9點半,大會開場。張慶忠發(fā)表了題為《手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新改變通信設(shè)備制造業(yè)格局》的演講。他指出,中國2G手機(jī)市場在西部還具有很大的潛力:上海北京手機(jī)普及率均達(dá)到100部/百人以上,而在西部僅約為30部/百人。2G手機(jī)市場上,中國企業(yè)長期處于產(chǎn)業(yè)鏈低端,是山寨手機(jī)的出現(xiàn)打破了競爭格局;而在3G手機(jī)市場中,中國企業(yè)如華為、中興、大唐等的崛起,金融風(fēng)暴以及國家政策帶來的機(jī)遇,將本土企業(yè)競爭力升級。所以我們應(yīng)該充滿信心,把握時機(jī),提升我們在通信制造業(yè)的競爭力。

隨后,SMT制程專家羅德威博士發(fā)表了題為《DFX,EMS和手機(jī)制造新技術(shù)》的演講,介紹了一些先進(jìn)的制程管理技術(shù)和經(jīng)驗。

松下的《領(lǐng)先一步的3維手機(jī)主板實裝技術(shù)及松下新實裝平臺DSP/NPM》,三星的《高密度PBAs在手機(jī)中的總體設(shè)計與仿真》,勁拓的《選擇性焊接技術(shù)的應(yīng)用》,都圍繞著高密度,甚至3維手機(jī)主板的設(shè)計和制造,提出了各自的方案。

中興、華為、偉創(chuàng)力就《手機(jī)組裝常見工藝問題分析》、《模塊化及微裝技術(shù)在未來手機(jī)中的應(yīng)用》、《EMS公司手機(jī)項目的生產(chǎn)管理模式及工藝管控》為議題,介紹了大型企業(yè)對于手機(jī)制造實例的理解和對未來手機(jī)制造技術(shù)走向分析。他們普遍認(rèn)為,輕薄短小是未來手機(jī)趨勢,這給手機(jī)制造業(yè)帶來了機(jī)遇和挑戰(zhàn);因為技術(shù)工藝的提升,對制造企業(yè)的要求也更嚴(yán)格,這有可能加快行業(yè)的優(yōu)勝劣汰。

而歐姆龍的演講《無需專業(yè)技能的AOI》分析總結(jié)了使用AOI時的多發(fā)問題,介紹了其EzTS(Easy Teaching System)解決方案,為提高手機(jī)品質(zhì)提供了先進(jìn)便捷的方法。

李世瑋博士已經(jīng)是多次參加手機(jī)制造論壇,他的話題一直都是圍繞封裝技術(shù)展開。此次他展望了《未來手機(jī)與便攜設(shè)備所需的革新封裝技術(shù)》,介紹了關(guān)于光通信、納米線、3D堆疊等即將應(yīng)用在封裝中的新技術(shù)。他以“Out of the Red , Into the Blue”結(jié)尾與大家共勉,指出封裝技術(shù)在未來還有非常大的發(fā)展空間和機(jī)遇挑戰(zhàn)。

現(xiàn)場討論氣氛熱烈,觀眾提出了很多他們在工作中遇到的、帶有數(shù)據(jù)的實質(zhì)性問題。

論壇為期2天,在第二天的“工作坊”議程中,將有關(guān)于《手機(jī)制造的關(guān)鍵驅(qū)動技術(shù)》(劉漢誠)、《便攜設(shè)備中無鉛焊點的可靠性問題》(李寧成)等更加專注和深入的演講。
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