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應(yīng)材CEO:半導(dǎo)體設(shè)備市場整合期來臨

發(fā)布時間:2010-04-06 來源:電子元件技術(shù)網(wǎng)

機遇與挑戰(zhàn):
  • 半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)購并潮即將到來
  • 半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)需要透過整并來維持成長速度
市場數(shù)據(jù):
  • 應(yīng)材于2009年以3.64億美元購并Semitool
  • 2010年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備投入金額可望為294億美元,年成長率達(dá)76%

華爾街日報(WSJ)訪問應(yīng)用材料(AppliedMaterials)執(zhí)行長 MikeSplinter指出,半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)購并潮即將到來,半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)需要透過整并來維持成長速度。

在2009年10月結(jié)束的會計年度中,應(yīng)材總共有超過22億美元的現(xiàn)金及短期投資,銀彈充足,應(yīng)材可能會進(jìn)行較購并Semitool規(guī)模還大的投資,應(yīng)材于2009年以 3.64億美元購并Semitool。然而Splinter亦表示,購并規(guī)模越大,整合難度越高。

Splinter投身半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長達(dá)40年,自2003年起擔(dān)任應(yīng)材執(zhí)行長的職位。Splinter認(rèn)為芯片業(yè)者對于制造設(shè)備的投資仍然相當(dāng)謹(jǐn)慎,對于全球經(jīng)濟復(fù)蘇以及企業(yè)開始采購 PC及服務(wù)器還沒有準(zhǔn)備好。

據(jù)Gartner的預(yù)期,2010年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備投入金額可望為294億美元,年成長率達(dá) 76%。

應(yīng)材已經(jīng)進(jìn)軍太陽能設(shè)備領(lǐng)域,然而其推出的SunFab薄膜太陽能面板設(shè)備受到批評,因為薄膜太陽能面板價格雖低,但卻較傳統(tǒng)的多晶矽面板效率低。據(jù)Splinter透露,應(yīng)材太陽能部門約半數(shù)的收入來自多晶矽面版設(shè)備。

在上季中,太陽能是應(yīng)材唯一虧損的部門,Splinter認(rèn)為2010年有望達(dá)成損益兩平。

據(jù)分析師看法,由于大陸太陽能面板廠商以低價打入市場,太陽能面板產(chǎn)業(yè)面臨供給過剩的壓力。應(yīng)材已經(jīng)在大陸設(shè)立研發(fā)中心,而技術(shù)長(ChiefTechnologyOfficer)MarkPinto已經(jīng)坐鎮(zhèn)大陸研發(fā)中心。

由于美國高稅率,加上海外的低勞工成本、獎勵計畫,美國科技公司移往海外的誘因增加,Splinter認(rèn)為歐巴馬政府 (ObamaAdministration)需要替美國科技公司創(chuàng)造更為平等的競爭環(huán)境。此外,由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈擴及全球,Splinter對于美國高升的保護主義感到憂心。
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