- PCB產(chǎn)值下半年將逐季下跌
- 工研院顯示PCB產(chǎn)業(yè)正逐步走出低迷的困境
- 技術(shù)研發(fā)能力決定PCB市場
- Q1國內(nèi)PCB產(chǎn)值季長2.86%
- Q2國內(nèi)PCB產(chǎn)值季長0.34%
- Q3國內(nèi)PCB產(chǎn)值將季減1%
消費市場的經(jīng)濟復(fù)蘇力道并不強，使終端電子產(chǎn)品的銷售狀況不理想，在庫存消化減緩的壓力下，將減少對上游電子零組件下單。工研院預(yù)期國內(nèi)PCB產(chǎn)值下半年將不如上半年的逐季成長，反而會逐季緩跌，估第三季PCB產(chǎn)值將季減1%為1033億元新臺幣，第四季還會低于第三季的表現(xiàn)。
今年第一季，受惠于中國市場需求增溫，以市場新電子產(chǎn)品問世，如電子書、平板計算機、智能型手機等推出，激勵國內(nèi)PCB產(chǎn)值來到1039.6億元，較上季成長2.86%，年增率更達165.1%，揮別金融海嘯的陰霾，也有別于以往的淡季現(xiàn)象。進入第二季之后，歐美經(jīng)濟景氣復(fù)蘇不如預(yù)期快速，國內(nèi) PCB 產(chǎn)值成長幅度降溫，來到1043.1億元，季增率僅0.34%。
若細分硬板與軟板的產(chǎn)值變化，硬板第一季在LCD TV銷售推波助瀾下，光電板需求強勁，智能型手機的需求也帶動HDI板的成長，在兩大因素激勵下，當季產(chǎn)值來到718.6億元，季增3.07%，第二季則微增0.42%為721.6億元。
軟板則受惠于LED、觸控面板、智能型手機等領(lǐng)域的需求攀升，第一季產(chǎn)值達121.9億元，季增率1.67%；第二季小幅成長至122.1億元，季增率0.16%。
IC載板部分，在半導(dǎo)體廠商擴大資本支出、提高產(chǎn)能，大舉回補庫存下，IC載板需求激增，第一季產(chǎn)值為199.1億元，較上一季成長2.84%；第二季則微幅成長0.15%，產(chǎn)值為199.4億元。
展望后市，工研院認為，經(jīng)歷過上半年的淡季不淡之后，現(xiàn)在歐美地區(qū)對于下半年的經(jīng)濟前景持保守看法，消費市場的復(fù)蘇力道仍不強，終端電子產(chǎn)品銷售不佳的情況下，也將會減少對上游零組件的下單量，預(yù)估下半年國內(nèi)PCB產(chǎn)值將逐季走跌，第三季產(chǎn)值為1033億元，季減1%，第四季將會持續(xù)下滑，然而今年全年仍可達到20-30%的成長率。
工研院也說，國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)正進行整并風，尤其在中國廢水排放總量的限制下，藉由并購大陸廠房的方式，可以免除因新建廠房將受限于廢水排放總量的限制，亦可以迅速提升產(chǎn)能，以因應(yīng)景氣復(fù)蘇的訂單需求，顯示PCB產(chǎn)業(yè)正逐步走出景氣低迷的困境。
工研院認為，接下來技術(shù)研發(fā)能力才是決勝的關(guān)鍵，尤其3C電子產(chǎn)品走向輕薄化，對于高階HDI板需求遽增，最受矚目的iPhone 4推出后，其所采用 HDI版為最高階之a(chǎn)ny-layer HDI板，已將智能型手機之PCB面積縮減至一半以上，并且在正、反兩面均打上IC組件，使其可以與電池并排在一起，達到厚度減薄的效果。
國內(nèi)PCB廠商為滿足未來市場需求，正進行HDI板技術(shù)升級的動作，例如耀華正在宜蘭利澤設(shè)立新廠房，預(yù)計將原本土城廠80部鉆孔機移到利澤，而挪出來的空間將新增設(shè)3條HDI生產(chǎn)線。欣興、健鼎、金像電等亦均有增加HDI板產(chǎn)能的規(guī)畫。
PCB是所有電子產(chǎn)品之母，面對終端市場追求輕、薄的需求，PCB更是最早需要提供出解決方案的一環(huán)，高階any-layer HDI板是現(xiàn)階段可以量產(chǎn)之解決方案，PCB軟板的比重亦將越來越高，采用PCB軟板之后，可以提供更多模塊與利用剩余的空間配置小尺寸的PCB硬板。
工研院表示，在未來，內(nèi)嵌主動、被動組件于PCB硬板與軟板都是更精進之技術(shù)，因此唯有掌握高階技術(shù)，才能及早切入供應(yīng)鏈，并在新產(chǎn)品初期獲得較高的利潤。
