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數(shù)?;旌想娐返腜CB設(shè)計(jì)

發(fā)布時間:2011-11-28

中心議題:

  • 數(shù)?;旌想娐犯蓴_的產(chǎn)生機(jī)理
  • 數(shù)?;旌想娐稰CB 設(shè)計(jì)的一般處理原則
  • 混合電路的PCB 設(shè)計(jì)實(shí)例


高速PCB 的設(shè)計(jì)中,數(shù)?;旌想娐返腜CB設(shè)計(jì)中的干擾問題一直是一個難題。尤其模擬電路一般是信號的源頭,能否正確接收和轉(zhuǎn)換信號是PCB設(shè)計(jì)要考慮的重要因素。文章通過分析混合電路干擾產(chǎn)生的機(jī)理,結(jié)合設(shè)計(jì)實(shí)踐,探討了混合電路一般處理方法,并通過設(shè)計(jì)實(shí)例得到驗(yàn)證。

0 前言

印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件,它提供電路元件和器件之間的電氣連接?,F(xiàn)在有許多PCB 不再是單一功能電路,而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。數(shù)據(jù)一般在模擬電路中采集和接收,而帶寬、增益用軟件實(shí)現(xiàn)控制則必須數(shù)字化,所以在一塊板上經(jīng)常同時存在數(shù)字電路和模擬電路,甚至共享相同的元件??紤]到它們之間的相互干擾問題以及對電路性能的影響,電路的布局和布線必須要有一定的原則?;旌闲盘朠CB 設(shè)計(jì)中對電源傳輸線的特殊要求以及隔離模擬和數(shù)字電路之間噪聲耦合的要求,增加了設(shè)計(jì)時布局和布線的復(fù)雜度。在此,通過分析高密度混合信號PCB 的布局和布線設(shè)計(jì),來達(dá)到要求的PCB 設(shè)計(jì)目標(biāo)。

1 數(shù)?;旌想娐犯蓴_的產(chǎn)生機(jī)理

模擬信號與數(shù)字信號相比,對噪聲的敏感程度要大得多,因?yàn)槟M電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓,任何微小的干擾都能影響它的正常工作,而數(shù)字電路的工作依賴在接收端根據(jù)預(yù)先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測,具有一定的抗干擾能力。但在混合信號環(huán)境中,數(shù)字信號相對模擬信號而言是一種噪聲源。數(shù)字電路工作時,穩(wěn)定的有效電壓只有高低電平兩種電壓。當(dāng)數(shù)字邏輯輸出由高電壓變?yōu)榈碗妷?,該器件的接地管腳就會放電,產(chǎn)生開關(guān)電流,這就是電路的開關(guān)動作。數(shù)字電路的速度越快,其開關(guān)時間一般也要求越短,當(dāng)大量的開關(guān)電路同時由邏輯高電平變?yōu)檫壿嫷碗娖綍r,由于地線通過電流的能力不夠,大量的開關(guān)電流就會引起邏輯地電壓發(fā)生波動,我們稱為地彈。如圖1 所示。數(shù)字電路造成的地彈噪聲和電源擾動,如果耦合到模擬電路中,就會影響模擬電路的工作性能。由于相當(dāng)多的干擾源是通過電源和地總線產(chǎn)生的,其中地線引起的噪聲干擾最大,所以在PCB 設(shè)計(jì)時對地和電源的設(shè)計(jì)就顯得尤為重要。

2 數(shù)?;旌想娐稰CB 設(shè)計(jì)的一般處理原則

上面講了混合電路干擾的產(chǎn)生機(jī)理,那么如何降低數(shù)字信號和模擬信號間的相互干擾呢?在設(shè)計(jì)之前必須了解電磁兼容(E M C )的兩個基本原則:第一個原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積,如果信號不能通過盡可能小的環(huán)路返回,就可能形成一個大的環(huán)狀天線。第二個原則是系統(tǒng)只采用一個參考面,相反,如果系統(tǒng)存在兩個參考面,就可能形成一個偶極天線。在設(shè)計(jì)中要盡可能避免這兩種情況。

(1 )布局布線原則。元器件布局首先要考慮的一個因素就是將模擬電路部分與數(shù)字電路部分器件分開放置,模擬信號在電路板所有層的模擬區(qū)內(nèi)布線,而數(shù)字信號在數(shù)字電路區(qū)內(nèi)布線。在這種情況下,數(shù)字信號返回電流不會流入到模擬信號的地。對于一些頻率高有特殊要求的線最好手工布線,必要時走差分線或屏蔽線。有時由于輸入/ 輸出連接器位置的緣故,必須把數(shù)字和模擬電路的布線混合在一起,這樣就很有可能造成模擬部分和數(shù)字部分電路的相互影響。這就要避免在鄰近模擬電源層的地方走數(shù)字時鐘線和高頻模擬信號線,否則,電源信號的噪聲將耦合到敏感的模擬信號之中。要設(shè)法實(shí)現(xiàn)低阻抗的電源和地網(wǎng)絡(luò),應(yīng)盡量減小數(shù)字電路導(dǎo)線的感抗,盡量降低模擬電路的電容耦合。數(shù)字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強(qiáng),對信號線來說,高頻的數(shù)字信號線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件。

(2 )電源和地的處理。在復(fù)雜混合電路板的設(shè)計(jì)中,接地線的布局和處理是改善電路性能的重要因素。有人建議將混合信號電路板上的數(shù)字地和模擬地分割開,以實(shí)現(xiàn)數(shù)字地和模擬地之間的隔離。但這種方法往往會跨越分割間隙布線,這樣會引起電磁輻射和信號串?dāng)_急劇增加。
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了解電流回流到地的路徑和方式是優(yōu)化混合信號電路板設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。如果必須對地線層進(jìn)行分割,而且必須通過分割之間的間隙布線,可以先在被分割的地之間進(jìn)行單點(diǎn)連接,形成兩個地之間的連接橋,然后通過該連接橋布線,如圖2 所示。

這樣,在每一個信號線的下方都能夠提供一個直接的電流回流路徑,或者采用光隔離器件、變壓器等也能實(shí)現(xiàn)信號跨越分割間隙。但實(shí)際工作中PCB設(shè)計(jì)傾向于采用統(tǒng)一地,通過數(shù)字電路和模擬電路分區(qū)以及合適的信號布線,通??梢越鉀Q一些比較困難的布局布線問題,同時也不會產(chǎn)生因地分割帶來一些潛在的麻煩。通過比較電路板測試結(jié)果,也會發(fā)現(xiàn)統(tǒng)一地的方案在功能和EMC 性能方面比分割地更優(yōu)越。

在混合信號PCB 板上通常有獨(dú)立的數(shù)字和模擬電源,應(yīng)該采用分割電源面,最好緊鄰地平面且在地平面下。電源平面可能向空間可附件的電路耦合射頻電流,為了減小這種耦合效應(yīng),要求電源平面物理上都比其相鄰的地平面小20H(H 指電源和地平面層的距離)。

(3 )對于混合器件的處理。通常的混合器件有晶振,高速A D 器件等,在器件內(nèi)部同時有數(shù)字電路和模擬電路兩部分。一般將AGND 和DGND 引腳在外部都要連接到同一低阻抗的模擬地平面,而且引線要求盡量短,任何DGND 額外的阻抗都會通過寄生電容將更多的數(shù)字噪聲耦合到器件內(nèi)部的模擬電路中。當(dāng)然這樣做會使得轉(zhuǎn)換器內(nèi)部的數(shù)字電流流入模擬接地平面,但這樣要比把轉(zhuǎn)換器件的DGND 腳接到噪聲數(shù)字接地平面帶來的干擾要小得多。同接地一樣,模擬和數(shù)字電源引腳也應(yīng)該連接到模擬電源平面,并且要盡可能靠近每個電源引腳連接適當(dāng)?shù)呐月冯娙?。必要情況下應(yīng)將模擬電源引腳與數(shù)字電源引腳用跨接電感的方式隔離。

(4 )添加去耦電容。去耦電容可以消除高頻干擾,由于電容器的容抗與頻率成反比,因此將電容并聯(lián)在信號與地線之間就起到對高頻噪聲的旁路作用。原則上將每個集成芯片都加上一個0.01mF~ 0.1mF 的陶瓷片電容,不僅能使芯片存儲能量,提供和吸收該芯片的電路開門和關(guān)門瞬間的充放電能,還能旁路過濾掉該器件的高頻噪聲成分。在電源輸入端加上一個10mF~100mF 的電解電容(最好是鉭電容),可以抑制電源的噪聲干擾,當(dāng)然加入的電容引線不能太長,因?yàn)殡娙莸囊€長度是一個十分重要的參數(shù),引線越長,則感應(yīng)電感越大,電容的諧振頻率就越低,對高頻噪聲的頻率過濾作用就會減弱,甚至消失,因此在高速PCB 板設(shè)計(jì)時,要特別注意使電容器的引線盡量短,也就是使得電容盡可能地靠近芯片。

(5 )大面積覆銅箔接模擬地。在模擬電路部分覆大面積銅箔并在空白區(qū)域鉆密集的孔接到模擬地,這樣可以起到屏蔽隔離作用,從而減少模擬信號之間的相互干擾,而且還可以起到散熱作用。

如圖3 所示。

(6 )電源線和地線要盡量短粗,尤其是跨接數(shù)字電源和模擬電源的磁珠上的線一定要加粗,因?yàn)槌郎p小壓降外,更重要的是降低耦合噪聲。
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3 混合電路的PCB 設(shè)計(jì)實(shí)例

圖4 是一塊設(shè)計(jì)好的有32 通道數(shù)字接收和轉(zhuǎn)換的典型的數(shù)?;旌想娐返?0 層電路板。最高頻率是高速光纖信號達(dá)到2.5GHz.

此印制板布局上將模擬電路與數(shù)字電路分開,且每路通道之間也完全獨(dú)立有一定間隔距離以保證每個通道模擬信號之間不會相互干擾。模擬電路盡量靠近電路板邊緣放置,數(shù)字電路盡量靠近電源連接端放置,這樣做可以降低由數(shù)字開關(guān)引起的di/dt效應(yīng)。

在電源和地的劃分上,此印制板模擬信號都走在表面層,而且盡可能走的短、少鉆孔。緊鄰模擬信號的第二層和第十九層都是完整的統(tǒng)一的模擬地平面,這樣保證模擬信號有最佳的回流路徑和阻抗,也不會出現(xiàn)跨分割地出現(xiàn)E M I 問題。高速信號層緊鄰地平面層,重要信號線走帶狀線,并且對于時鐘、復(fù)位敏感信號線走第三層,在兩地平面之間。數(shù)字電源和模擬電源都有獨(dú)立的層面,都進(jìn)行了分割,但每個電源層也都緊鄰地平面層。

高速的A/D 混合器件在板上即器件外接的地引腳都接模擬地,電源引腳都接模擬電源,并且在電源引腳旁邊都添加去耦電容來消除高頻干擾,如圖5 所示??缃与娫椿虻氐拇胖殡姼猩系木€要加粗,最好多連幾根信號線鉆孔接到電源或地平面,這樣可以減小了壓降,降低了噪聲,如圖6 所示。

有時采用鉆大的過孔接到平面也可以達(dá)到要求。
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高頻信號線經(jīng)過嚴(yán)格控制線寬和線間距,使其達(dá)到阻抗要求,都采用手工布線,最后在模擬電路部分覆大面積銅箔空白區(qū)域鉆密集的孔以接到模擬地。

此印制板上100M 的時鐘信號線經(jīng)過設(shè)計(jì)軟件仿真分析,如圖7 所示,信號傳輸基本沒有受到干擾,達(dá)到電訊要求。生產(chǎn)的印制板經(jīng)過調(diào)試顯示,數(shù)字信號對模擬信號的干擾很小,參數(shù)指標(biāo)良好。

4 結(jié)束語

混合電路PCB 設(shè)計(jì)是一個復(fù)雜的過程,元器件的布局、布線以及電源和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能,設(shè)計(jì)時要遵循一定的布線規(guī)則,才能使設(shè)計(jì)的PCB 板達(dá)到設(shè)計(jì)要求。

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