機遇與挑戰(zhàn)：

• 半導體今年資本支出持平價格戰(zhàn)恐再起

市場數據：

• 今年晶圓代工、封測，以及基板廠營收年成長可達5-9%
• 晶圓代工廠資本支出占營收比率仍在70%到75%的高峰

半導體首席分析師陸行之出具報告表示，半導體產業(yè)仍為減碼，預估聯電、世界先進，晨星在去年第4季和今年第1季優(yōu)于預期下，將優(yōu)于同業(yè)的表現。短線建議投資人避開基板廠如南電，景碩。展望今年晶圓代工、封測，以及基板廠營收年成長可達5-9%，資本支出將持平，但今年折舊速度過快，產能恐過剩，預期價格戰(zhàn)將起，部分廠商現金流可能惡化。

展望今年第1季，陸行之指出，基板廠營收可能季減10-12%，封測廠營收季減8-12%，晶圓代工臺積電、聯電營收季減也有4-6%。由于眾多相關應用興起，預估PC、LCDIC客戶需求強勁，但通訊和消費IC客戶需求卻疲軟。

而今年年營收表現上，陸行之預估晶圓代工、封測，以及基板廠營收年成長可達5-9%。在新產品動能上，正向看好聯發(fā)科智慧型手機IC晶片放量生產，晨星在功能性手機和機上盒IC業(yè)務強勁。世界先進、穩(wěn)懋(3105-TW)等也可望成長。

至于今年晶圓代工資本支出問題，陸行之預期，今年整體資本支出應維持持平，2012約為184億美元。由此來看，顯示各家晶圓代工廠資本支出占營收比率仍在70%到75%的高峰，但2012年全年折舊增加速度快于銷售年成長速度，產能增加速度也快于需求成長，在供給過剩下，價格戰(zhàn)可能將起，對于部分廠商而言，現金流狀況可能會惡化。