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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈平穩(wěn)小幅增長模式

發(fā)布時(shí)間:2012-03-20

機(jī)遇與挑戰(zhàn):

  • 2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展遇阻,急需脫困
  • 市場需求放緩、制造產(chǎn)能過剩直接導(dǎo)致了產(chǎn)品價(jià)格的大幅下降
  • 平穩(wěn)小幅的增長方式可能是未來幾年中國集成電路的發(fā)展趨勢

市場數(shù)據(jù):

  • 2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了9.7%的小幅增長
  • 存儲器2011年市場份額達(dá)21.3%
  • 計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子三者共占87.5%的市場份額

2011年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為3009.4億美元。去年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展遭遇阻力,受困于日本地震泰國洪災(zāi),全球半導(dǎo)體大部分結(jié)構(gòu)的市場份額都實(shí)現(xiàn)下滑,只有分立器件和傳感器有一定的增長,在經(jīng)濟(jì)危機(jī)后,經(jīng)濟(jì)發(fā)展乏力,新興市場國家普遍通貨膨脹加劇的狀態(tài)下,半導(dǎo)體急需走出困境。此外,半導(dǎo)體廠商在金融危機(jī)期間逆市投資擴(kuò)大產(chǎn)能的市場效應(yīng)也集中于2011年釋放,市場需求放緩、制造產(chǎn)能過剩直接導(dǎo)致了產(chǎn)品價(jià)格的大幅下降,以DRAM產(chǎn)品價(jià)格下滑幅度最多。全球存儲器巨頭——日本爾必達(dá)也終于支撐不住,于2012年2月宣布破產(chǎn)。

雖然全球半導(dǎo)體市場不景氣,但是2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了9.7%的小幅增長,這得益于中國集成電路產(chǎn)業(yè)努力挖掘本土市場,才得以擺脫低迷。在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面,存儲器仍然是份額最大的產(chǎn)品,2011年市場份額達(dá)21.3%,與2010年相比,市場份額下降近3個(gè)百分點(diǎn)。究其原因,2011年在存儲器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中占較大市場份額的DRAM產(chǎn)品遭遇價(jià)格的大幅下跌,主流PC DRAM產(chǎn)品價(jià)格一度下跌幅度超過50%以上,導(dǎo)致2011年下半年各大內(nèi)存廠商紛紛減產(chǎn)內(nèi)存產(chǎn)能。

應(yīng)用結(jié)構(gòu)方面,計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子仍然是中國集成電路市場最主要的應(yīng)用市場,三者合計(jì)共占整體市場87.5%的市場份額。從發(fā)展速度來看,IC卡應(yīng)用市場取代之前快速增長的汽車電子應(yīng)用市場,成為2011年引領(lǐng)中國集成電路市場增長的首要細(xì)分市場。計(jì)算機(jī)類集成電路市場2011年延續(xù)了前幾年的增長態(tài)勢,市場增速為9.2%。

未來幾年,若全球經(jīng)濟(jì)不出現(xiàn)大幅波動(dòng),平穩(wěn)小幅的增長方式將是未來幾年中國集成電路市場的發(fā)展趨勢,市場未來幾年的增速將保持在9%左右,市場發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力仍然主要來自PC、手機(jī)、液晶電視以及其它產(chǎn)量較大的電子產(chǎn)品。此外,未來新興應(yīng)用成為市場增長的推動(dòng)因素之一,物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、新能源、半導(dǎo)體照明、醫(yī)療電子和安防電子等新興領(lǐng)域的發(fā)展,將為中國集成電路市場帶來新動(dòng)力,MID、便攜式智能產(chǎn)品、智能儀表和能源控制等新產(chǎn)品對市場的影響力將逐漸增強(qiáng),這些等新興電子產(chǎn)品市場的發(fā)展也將在一定程度上推動(dòng)半導(dǎo)體市場的發(fā)展。
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