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專家點(diǎn)評(píng)四大主流平臺(tái),讓你的設(shè)計(jì)與眾不同

發(fā)布時(shí)間:2013-08-30 來源:電子元件技術(shù)網(wǎng) 責(zé)任編輯:eliane

【導(dǎo)讀】智能手機(jī)平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈,它們各有哪些優(yōu)勢(shì)和不足?誰的平臺(tái)能勝出?智能手機(jī)的設(shè)計(jì)趨勢(shì)如何?8月29日西安無線技術(shù)與智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊上,我們邀請(qǐng)到請(qǐng)大聯(lián)大技術(shù)專家進(jìn)行點(diǎn)評(píng),幫你了解最新的設(shè)計(jì)趨勢(shì)和平臺(tái)方案,讓你的設(shè)計(jì)與眾不同。

這幾年手機(jī)芯片市場(chǎng)作為整個(gè)芯片市場(chǎng)中發(fā)展最快的方向,好多公司進(jìn)進(jìn)出出,城頭大王旗變化極快,很多新公司進(jìn)來,也有很多老公司退出。最近幾年競(jìng)爭(zhēng)激烈, 每年幾乎一家大廠退出這個(gè)領(lǐng)域,從一開始的ADI, TI,到今年的STE, Renesas…目前,還在江湖上混的就只有高通, BRCM博通, INTC英特爾, MTK聯(lián)發(fā)科, NVDA英偉達(dá), MRVL美滿, SPRD展訊, RDA銳迪科。他們中能夠搶奪霸主地位的大概也就高通、MTK 、博通和展訊了。

智能手機(jī)平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈,在專家的眼中,智能手機(jī)平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈,它們各有哪些優(yōu)勢(shì)和不足?誰的平臺(tái)能勝出?智能手機(jī)的設(shè)計(jì)趨勢(shì)如何?帶著這些問題,我們?cè)跓o線技術(shù)與智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊上邀請(qǐng)到大聯(lián)大旗下世平集團(tuán)技術(shù)應(yīng)用經(jīng)理大聯(lián)大Mobile技術(shù)專家Kelvin屠鴻江先生做現(xiàn)場(chǎng)平臺(tái)及方案點(diǎn)評(píng),趕快去聽聽他是如何看待的!


大聯(lián)大Mobile技術(shù)專家Kelvin屠鴻江先生

屠鴻江先生現(xiàn)任大聯(lián)大旗下世平集團(tuán)技術(shù)應(yīng)用經(jīng)理 , 上海應(yīng)用技術(shù)一部----- Mobile Team Leader  , 擁有長(zhǎng)達(dá) 9 年的手機(jī)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品推廣、開發(fā)和技術(shù)支持經(jīng)驗(yàn)。曾經(jīng)負(fù)責(zé)產(chǎn)品:MP3 / LCD TV / STB / Mobile。熟悉手機(jī)市場(chǎng)相關(guān)技術(shù)和應(yīng)用。

 點(diǎn)評(píng)高通驍龍系列平臺(tái)要點(diǎn)摘要:

1、因應(yīng)客戶對(duì)AP+基帶集成解決方案的需求大趨勢(shì),高通目前主推四大系列的集成解決方案。Snapdragon 800系列主打高端客戶,Snapdragon 600和400主打中端客戶,Snapdragon 200系列主打低端客戶,從戰(zhàn)略上高通擺出了高、中、低端通吃的布局。

2、Snapdragon 800系列集成了高通今年2月剛推出的支持載波聚合的LTE-A Modem,既立足今天高端LTE智能手機(jī)市場(chǎng),又堅(jiān)固了自己在即將到來的LTE-A時(shí)代的領(lǐng)導(dǎo)地位。

3、Snapdragon 600系列沒有集成Modem,專門為那些青睞別家Modem的中端客戶而打造。對(duì)于那些對(duì)高通Modem也青睞有加的3G/LTE中端客戶,高通準(zhǔn)備了Snapdragon 400系列。

4、為盡可能降低成本,Snapdragon 200系列沒有采用高通獨(dú)有的Krait處理器,而是直接采用了ARM四核Cortex-A5,而且不支持TD-SCDMA,它也是Snapdragon 800/600/400/200系列中唯一采用45nm工藝制造的芯片,其它都是28nm工藝。雖然它的性價(jià)比可能不錯(cuò),不過,至今看起來,高通在低端客戶市場(chǎng)沒有建樹,也許是低端客戶付不起或不愿意向高通支付入門費(fèi)。

總結(jié):總的來看,高通目前在高端3G和4G智能手機(jī)市場(chǎng)保持著無可爭(zhēng)議的領(lǐng)導(dǎo)地位,而且短時(shí)間內(nèi)也看不到有其它供應(yīng)商能挑戰(zhàn)它的領(lǐng)導(dǎo)地位。不過,在中低端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科技目前占據(jù)著領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),2012年高通在中國(guó)大陸市場(chǎng)的總出貨量只相當(dāng)于聯(lián)發(fā)科技的三分之一,預(yù)計(jì)2013年聯(lián)發(fā)科技的四核解決方案MT6589的出貨量在中國(guó)中低端智能機(jī)市場(chǎng)還會(huì)像2012年一樣以絕對(duì)優(yōu)勢(shì)排在高通前面!

點(diǎn)評(píng)博通平臺(tái)要點(diǎn)摘要:

博通在智能手機(jī)市場(chǎng)是個(gè)后來者,在2G和3G智能手機(jī)市場(chǎng)已很難做過布局經(jīng)營(yíng)多年的高通和聯(lián)發(fā)科技,因此它目前的主攻市場(chǎng)放在即將起來的4G LTE市場(chǎng),這也是它在2011年花3億多美金收購4G平臺(tái)開發(fā)商Beceem的主要原因,今年2月它在業(yè)界率先開發(fā)出支持載波聚合的LTE-A Modem,不過它目前面臨2個(gè)問題:

一是博通至今還沒有將其LTE-A Modem和AP集成的SoC解決方案,而高通Snapdragon 800處理器已經(jīng)完成集成,這使得它在即將進(jìn)行的LTE-A智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處于不利局面,好在博通自己能開發(fā)AP,而且集成能力也很強(qiáng),希望它能很快把AP集成進(jìn)Modem中,畢竟這是市場(chǎng)的一個(gè)需求大趨勢(shì);

二是博通居然沒有先針對(duì)目前已經(jīng)進(jìn)入商用狀態(tài)的LTE網(wǎng)絡(luò)環(huán)境推出LTE Modem,而是直接跨越一步推出LTE-A Modem,雖然它也后向支持TD和FDD LTE,但畢竟多支持一個(gè)先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)要付出很多軟件開銷,我擔(dān)心這額外付出的成本會(huì)影響博通在目前LTE智能機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

點(diǎn)評(píng)MTK要點(diǎn)摘要:

聯(lián)發(fā)科技目前還沒宣布支持LTE的芯片組,目前主打市場(chǎng)的是其四核HSPA+解決方案MT6589,這顆芯片的整體性能表現(xiàn)非常不錯(cuò),強(qiáng)過Tegra3。它采用了ARM的Cortex-A7,與A9相比,處理能力差不多,但功耗更低,其性價(jià)比相當(dāng)不錯(cuò),而且聯(lián)發(fā)科技在系統(tǒng)整合方面的能力更非其它供應(yīng)商能相比,因此深受中低端四核智能手機(jī)市場(chǎng)青睞,特別是中國(guó)市場(chǎng)。

點(diǎn)評(píng)展訊要點(diǎn)摘要:

展訊目前已開發(fā)出TD-LTE基帶,不過,它目前還主要用在海信的TD-LTE數(shù)據(jù)卡上,尚未聽到有哪家智能機(jī)廠商采用其TD-LTE基帶。展訊目前主推的產(chǎn)品是雙模雙核TD-SCDMA/HSPA和EDGE/GPRS/GSM平臺(tái)解決方案,目前市場(chǎng)主要集中在低端,如南美、南亞、中東、俄羅斯、東歐和非洲市場(chǎng)。

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