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有圖有真相!暴拆VIVO X5 MAX,揭秘“最薄之謎”

發(fā)布時間:2014-12-29 責任編輯:echolady

【導讀】智能手機發(fā)展至今,廠商追求的新亮點層出不窮,例如像素、機型、設計等等。禁止今日,全國最薄手機VIVO X5 MAX以其厚度僅有4.75mm的特點占據(jù)頭條。本文就來拆解最薄手機,揭秘VIVO X5 MAX的最薄之謎。

從正面看過去,X5 Max和大街上絕大多數(shù)安卓手機沒有太大區(qū)別,但是,當從側(cè)面看的時候,就能看出它的與眾不同了。

有圖有真相!暴拆VIVO X5 MAX,揭秘“最薄之謎”
圖1
 
如果你對薄沒有什么太大的概念,那么旁邊價值1.6RMB的三枚硬幣就能襯托出它的薄了。若細看,X5 Max比這三枚硬幣還薄一些。

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圖2
 
不過,在eWiseTech工程師卡尺的實際測量中,X5 Max的厚度似乎還沒有達到官方宣傳的4.75mm而是4.91mm左右。

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圖3
 
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整機堆疊方面,為了做薄,將結(jié)構(gòu)簡化成為三層:后殼,中間條狀電池加L型主板,前面板模塊,去掉了一般手機常見的中框。

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圖4
 
奧氏體不銹鋼后蓋的厚度為0.33mm,不僅薄,而且硬。官網(wǎng)宣稱這后蓋采用了納米級防指紋涂層。

電池厚度也薄于一般手機,約2.50mm,一般手機的厚度在3~5mm這個范疇。也因為這纖薄的厚度,整個電池的容量不大——2000mAh。如下是通過eWiseTech網(wǎng)站旗下的數(shù)據(jù)庫與搜索工具eSeeker摘選的一些市面比較纖薄的智能手機電池的概況列表,可以看出2.49mm的電池厚度是其中最薄的。

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圖5
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圖6
 
X5 Max采用了1300萬像素的攝像頭,但囿于當前的攝像頭模組制造技術(shù),約5.0mm的厚度5還是比整機厚度還高。

經(jīng)測量,X5 Max帶屏蔽罩的主板厚度約為1.97mm,電路板基板的厚度為0.72mm。

前面板模塊也非常薄1.70mm,平均厚度不及電池厚度,也就是說電池技術(shù)如果繼續(xù)發(fā)展,手機還能更加纖薄。

X5 Max雖然薄,但是它依舊提供3.5mm標準耳機插座。整個模塊與我們常見的不一樣。官網(wǎng)介紹是繭式互鎖耳機插座將耳機孔分為三段,每段相互交鎖,將3.5mm標準耳機接口鑲嵌到4.75mm的機身當中。

由于背負著“纖薄”的第一使命,X5 Max在散熱方面處理得相對簡單,當打開后蓋后,僅僅只看到后蓋上有一大塊黑色散熱貼和主板CPU屏蔽罩上一小層銅箔。

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為了控制厚度,X5 MAX的主板采取的是單面貼裝,絕大多數(shù)元器件都集中在主板的一面。
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處理器與系統(tǒng)內(nèi)存PoP堆疊封裝是目前手機主板主流的處理方式(為節(jié)省主板空間),但是兩塊芯片疊加之后勢必帶來主板整體的厚度增加,因此X5 Max沒有采取這種方式。主板上的主要IC有,高通MSM8939 八核處理器、SK hynix 海力士H9TQ18ABJTMC 2GB DDR3 運行內(nèi)存/16GB 閃存、高通PM8916電源管理芯片、高通WCN3660 WiFi,藍牙,F(xiàn)M組合芯片、高通WTR1605L 2G/3G/4G 射頻收發(fā)器、RFMD RF7459A 射頻信號放大器,值得關(guān)注的是X5 Max的音頻解決方案,使用到了三顆芯片,分別是雅馬哈 YSS205X DSP 數(shù)字信號處理器、ESS ES9018K2M 音頻解碼芯片以及NXP TFA9890A D類音頻放大器。

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固定X5 Max的電池所用膠和最新的iPhone所采用的一樣,為兩條易拉膠。這膠的好處和雙面膠不同,它粘性大但極易去除(像圖中那樣和電池相對水平就能將其拉出來)。

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圖9
 
最后eWiseTech工程師根據(jù)拆解和測量繪制了X5 Max內(nèi)部構(gòu)造示意圖。

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圖10
 
最后經(jīng)統(tǒng)計,圖中vivo X5 Max主要由17個模塊組成(不含各種螺絲)。 綜合看來,vivo X5 Max纖薄的秘密主要在于簡化結(jié)構(gòu)堆疊(總體三層布局),去掉常見的中框、主板的單面貼裝(處理器不采取主流的堆疊封裝)以及耳機插孔專利等等。不過,盡管它的薄與眾不同,但它的續(xù)航能力和同等價位的手機相比就遜色許多。

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