【導讀】本文小編為大家分享HTC One M9的拆解。M9和去年的M8機身設計基本一樣，同樣很難拆解。M9也是大量使用了膠水對屏幕面板進行固定萬一壞了也很難修理。
小編為大家分享HTC One M9的拆解 。M9和去年的M8機身設計基本一樣，同樣很難拆解。M9也是大量使用了膠水對屏幕面板進行固定萬一壞了也很難修理。最后，網(wǎng)站給出的可修復指數(shù)為 2 。這次拆解還發(fā)生了一個小插曲，M9在拆開包裝盒的時候，屏幕上面就出現(xiàn)了一條明顯的劃痕，iFixit 吐槽，M9 的品控下降了。
（“從頭開始”，因為是金屬的一體機身，所以得從頂部塑料入手）
通過膠水粘合的主板
這是M9的主板，集中了大部分的芯片
紅色：三星 K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4 和一起封裝的高通驍龍 810 處理器
橙色：三星 KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND 閃存
黃色：高通 PM8994 電源管理單元
綠色：博通 BCM4356 2×2 802.11ac Wi-Fi、藍牙 4.1 無線模塊
天藍：高通 WTR3925 射頻收發(fā)器
藍色：Avago ACPM-7800 多模多頻段功率放大器
粉色：Silicon Image SIL8620 MHL 3.0 發(fā)射器
HTC對于驍龍810的處理很簡單，沒有加強散熱手段，也沒有更高級的電源管理，難怪要比nubia Z9 Max熱得多！
在加熱之后，用撥片將屏幕和機身分離
前置攝像頭所在的芯片組
紅色：NXP 47803 NFC 芯片
橙色：高通 QFE 2550 天線協(xié)調器
黃色：Maxim Integrated MAXQ614 16 位微型控制器和紅外模塊
前置攝像頭
紅色框內為Synaptics S3351B觸控芯片
2000萬像素的主攝像頭覆蓋著藍寶石玻璃，應該是對M8攝像頭容易刮擦的回應。
電池容量10.87Whr，比去年的9.88Whr增加了一些，但可能是因為驍龍810的緣故，續(xù)航反而倒退了。另外它雖然支持高通Quick Charge 2.0，但充電器規(guī)格只有5V/1.5A。
