東芝將在2015年度OpenStack峰會上展示高性能對象存儲技術(shù)
發(fā)布時(shí)間:2015-06-01 責(zé)任編輯:xueqi
【導(dǎo)讀】東芝于2015年5月18-22日在加拿大溫哥華舉行的2015年度OpenStack 峰會上展示鍵值對象存儲技術(shù)。將發(fā)布鍵值驅(qū)動(dòng)技術(shù),其在單個(gè)3.5英寸的外形中集成大容量HDD、高性能SSD和計(jì)算存儲。
隨著數(shù)據(jù)存儲需求顯著擴(kuò)大?,F(xiàn)在數(shù)據(jù)中心發(fā)現(xiàn)很難預(yù)測他們需要多大的存儲容量,所以需要可以提供靈活性和可擴(kuò)展性的存儲系統(tǒng)。在典型系統(tǒng)中,存儲設(shè)備具有相同的規(guī)格,這樣可以提高效率。然而,基于HDD和NAND閃存技術(shù)取得的不斷進(jìn)步,全球正生產(chǎn)出各種類型的存儲設(shè)備,為高效的系統(tǒng)運(yùn)行和管理帶來了挑戰(zhàn),而基于共享規(guī)格的設(shè)備的存儲系統(tǒng)在擴(kuò)展存儲容量時(shí)缺少靈活性。
東芝創(chuàng)新的鍵值對象存儲技術(shù)是一個(gè)新穎的解決方案,可實(shí)現(xiàn)容量的高效擴(kuò)展,因?yàn)樗龃鎯ζ骺赏ㄟ^使用鍵值來管理數(shù)據(jù)。
東芝將在2015年度OpenStack峰會上展示兩項(xiàng)鍵值對象存儲技術(shù)。
1.在3.5英寸的尺寸中集成HDD、SSD和64位CPU的性能優(yōu)化模型。
2.為數(shù)據(jù)歸檔配置大容量HDD的容量優(yōu)化模型。
兩個(gè)模型尺寸均為3.5英寸,適用于典型系統(tǒng)。
展示將在P1展位進(jìn)行。
特別推薦
- 克服碳化硅制造挑戰(zhàn),助力未來電力電子應(yīng)用
- 了解交流電壓的產(chǎn)生
- 單結(jié)晶體管符號和結(jié)構(gòu)
- 英飛凌推出用于汽車應(yīng)用識別和認(rèn)證的新型指紋傳感器IC
- Vishay推出負(fù)載電壓達(dá)100 V的業(yè)內(nèi)先進(jìn)的1 Form A固態(tài)繼電器
- 康佳特推出搭載AMD 銳龍嵌入式 8000系列的COM Express緊湊型模塊
- 村田推出3225尺寸車載PoC電感器LQW32FT_8H系列
技術(shù)文章更多>>
- “扒開”超級電容的“外衣”,看看超級電容“超級”在哪兒
- DigiKey 誠邀各位參會者蒞臨SPS 2024?展會參觀交流,體驗(yàn)最新自動(dòng)化產(chǎn)品
- 提前圍觀第104屆中國電子展高端元器件展區(qū)
- 高性能碳化硅隔離柵極驅(qū)動(dòng)器如何選型,一文告訴您
- 貿(mào)澤電子新品推薦:2024年第三季度推出將近7000個(gè)新物料
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索