首先，工程師應(yīng)該慎重考慮電源和地的去耦

隨著DSP技術(shù)的不斷成熟和工作頻率的提高，DSP和其他的電子元器件也逐漸開(kāi)始趨向于小型化、封裝密集化。在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí)，通常情況下工程師可以考慮采用多層板，這樣做可以讓電源和地都能夠使用專門的一層。對(duì)于多種電源來(lái)說(shuō)，工程師可以用兩個(gè)不同的電源層，分別設(shè)置。若感覺(jué)多層板的加工費(fèi)偏高一些，可以把接線較多或者相對(duì)關(guān)鍵的電源安排在專門的一層，這樣其他的電源就可以和信號(hào)線一樣布線了，但如果采用這種方法需要注意線的寬度要足夠。

但是，無(wú)論所設(shè)計(jì)的PCB電路板是否有專門的地層和電源層，都必須在電源和地之間加一定的并且分布合理的電容。為了節(jié)省線路板的空間，同時(shí)也為了減少通孔數(shù)，在這里建議工程師們多選用貼片電容。在進(jìn)行線路設(shè)計(jì)的過(guò)程中，我們可以把貼片電容放在PCB板背面，也就是焊接面上，從而使貼片電容到通孔用寬線連接，這樣也可以使通過(guò)通孔與電源、地層相連。

其次，工程師在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，還需要充分考慮電源分布的布線規(guī)則，并依據(jù)布線規(guī)則單獨(dú)分開(kāi)模擬電源層和數(shù)字電源層。由于高速高精度模擬元件對(duì)數(shù)字信號(hào)很敏感，所以按照設(shè)計(jì)要求，PCB板上的模擬和數(shù)字部分，電源層一般是需要分開(kāi)的。

除此之外，工程師還需要對(duì)敏感信號(hào)進(jìn)行隔離控制。

在工作中，有的敏感信號(hào)對(duì)于周邊環(huán)境的噪聲干擾特別敏感，為了防止出現(xiàn)工作運(yùn)行故障，工程師必須對(duì)它們采取高等級(jí)的隔離措施。通常來(lái)說(shuō)，在進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)時(shí)，20MHz以上的時(shí)鐘或翻轉(zhuǎn)時(shí)間小于5ns的時(shí)鐘必須有地線護(hù)送，時(shí)鐘線寬至少10mil，護(hù)送地線線寬至少20mil。除此之外，電路中的高頻信號(hào)線保護(hù)地線也需要增加安全防護(hù)措施，即保護(hù)底線的兩端必須經(jīng)由過(guò)孔與地層具有良好接觸，一般硬性要求是每5cm打過(guò)孔與地層連接。在保護(hù)地線進(jìn)行安全設(shè)置的同時(shí)，時(shí)鐘發(fā)送側(cè)也必須串接一個(gè)22Ω左右的阻尼電阻，這樣做可有效避免由這些線帶來(lái)的信號(hào)噪聲所產(chǎn)生的干擾。

結(jié)語(yǔ)

工程師在充分把握以上三點(diǎn)的基礎(chǔ)上進(jìn)行PCB板電源設(shè)計(jì)，可以利用高速DSP技術(shù)系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)，既保障效率速度又能夠保障信號(hào)完整性。

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