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Molex 完成收購 Interconnect Systems, Inc.

發(fā)布時間:2016-04-12 來源:Molex 責(zé)任編輯:xueqi

【導(dǎo)讀】電子解決方案制造商 Molex宣布完成對 Interconnect Systems, Inc.(即“ISI”)的收購,后者專業(yè)從事通過先進(jìn)互連技術(shù)實現(xiàn)高密度硅片封裝的設(shè)計與制造。收購強(qiáng)化 Molex 先進(jìn)高性能計算解決方案產(chǎn)品供應(yīng)。

ISI 總部位于加州的卡馬里奧,為眾多行業(yè)和技術(shù)市場的頂級 OEM 提供先進(jìn)的封裝和互連解決方案,有關(guān)行業(yè)包括航天和國防、工業(yè)、數(shù)據(jù)存儲和網(wǎng)絡(luò)、電信,以及高性能計算。ISI 采用多學(xué)科的定制方法來改進(jìn)解決方案的性能、減小封裝尺寸,并且為客戶加快上市時間。

Molex 高級副總裁 Tim Ruff 表示,此次收購可使 Molex 為全球客戶提供一系列廣泛的全集成解決方案。“對于 ISI 團(tuán)隊可以為 Molex 提供的獨一無二的能力與技術(shù),我們感到非常興奮。ISI 在高密度芯片封裝方面的豐富專家經(jīng)驗可以強(qiáng)化我們的平臺,促進(jìn)在現(xiàn)有市場的成長,并且?guī)硇碌臋C(jī)會。”

ISI 總裁 Bill Miller 表示:“我們很高興能夠加入 Molex。通過結(jié)合各自的實力并充分利用對方的全球制造能力,我們可以以更高的效率為客戶提供先進(jìn)技術(shù)的平臺以及頂尖的支持服務(wù),同時提高批量生產(chǎn)的規(guī)模。”

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