【導(dǎo)讀】在AI大模型、超算集群和云原生數(shù)據(jù)中心蓬勃發(fā)展的今天，芯片內(nèi)部和節(jié)點(diǎn)中的“數(shù)據(jù)高速公路”和“存儲(chǔ)中樞”正成為制約處理器算力釋放和節(jié)點(diǎn)整體性能的核心瓶頸。作為半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的創(chuàng)新先鋒，SmartDV在Embedded World 2026上以“全棧IP解決方案提供商”的身份驚艷亮相，精準(zhǔn)切中這一行業(yè)痛點(diǎn)。繼深入解析其汽車(chē)IP布局后，本文將目光聚焦于SmartDV的AI & HPC核心解決方案——通過(guò)構(gòu)建高帶寬、低延遲、可擴(kuò)展的“數(shù)據(jù)高速公路”，SmartDV正利用其全面的高速接口與存儲(chǔ)控制器IP組合，為下一代AI處理器與數(shù)據(jù)中心芯片注入強(qiáng)勁的性能基因，助力客戶(hù)在算力競(jìng)賽中打破瓶頸，實(shí)現(xiàn)指數(shù)級(jí)的性能躍升。

本篇?jiǎng)t聚焦SmartDV的AI與高性能計(jì)算（AI & HPC）全面IP解決方案，深度剖析其如何以高帶寬、低延遲和低功耗的極致特性，助力芯片性能實(shí)現(xiàn)指數(shù)級(jí)提升。SmartDV提供專(zhuān)為下一代人工智能加速器、數(shù)據(jù)中心處理器和高性能計(jì)算的處理器和系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）而打造的全面的高速互連和存儲(chǔ)控制器IP產(chǎn)品組合。SmartDV的IP可實(shí)現(xiàn)卓越的帶寬、超低延遲和多芯片可擴(kuò)展性，從而力助客戶(hù)縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，實(shí)現(xiàn)最佳的芯片性能、功耗和面積（PPA），最終以最優(yōu)的總體成本實(shí)現(xiàn)卓越的系統(tǒng)性能。

完整互聯(lián)與控制IP覆蓋：高速接口與互聯(lián)、內(nèi)存控制器及數(shù)據(jù)通路IP

SmartDV的IP產(chǎn)品覆蓋多類(lèi)關(guān)鍵接口與控制器，各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)表現(xiàn)出色：

六大核心優(yōu)勢(shì)力助AI產(chǎn)業(yè)因需而變

當(dāng)前，AI技術(shù)和產(chǎn)業(yè)自身正在高速演進(jìn)和演變，業(yè)界不僅迎來(lái)了自動(dòng)駕駛、物理AI和邊緣AI等全新的應(yīng)用場(chǎng)景和交互范式，而且從智算中心到邊緣計(jì)算都面臨著進(jìn)一步降低算力成本、功耗和錯(cuò)誤率的巨大壓力，從而給AI芯片和節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。而SmartDV憑借AI & HPC全面IP解決方案，致力于在以下六個(gè)方面支持芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)更好地實(shí)現(xiàn)性能和成本目標(biāo)。

1. 匯聚成熟的技術(shù)和團(tuán)隊(duì)：SmartDV將已廣受AI加速器、HPC集群與云基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域內(nèi)的全球領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)信賴(lài)的技術(shù)結(jié)合在一起，成為芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的一站式提供商和技術(shù)合作伙伴。

2. 全面的產(chǎn)品組合：覆蓋互連、存儲(chǔ)、芯片級(jí)集成IP全棧產(chǎn)品，使芯片集成設(shè)計(jì)的工作量大大降低。

3. 性能與可靠性：專(zhuān)門(mén)針對(duì)低延遲、高帶寬場(chǎng)景深度優(yōu)化。

4. 滿(mǎn)足最新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范：基于最新的UCIe 3.0、CXL 3.1與PCIe 6.0協(xié)議規(guī)范打造，緊跟行業(yè)技術(shù)迭代節(jié)奏。

5. 易集成特性：可配置、經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的IP，使這些產(chǎn)品本身亦可實(shí)現(xiàn)快速部署。

6. 全球化技術(shù)支持：從設(shè)計(jì)階段到落地部署，為客戶(hù)提供響應(yīng)迅速的全流程技術(shù)服務(wù)。

從AI大模型的訓(xùn)練集群到數(shù)據(jù)中心的高效運(yùn)維，從面向科研的高性能計(jì)算到實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物智聯(lián)的邊緣計(jì)算，算力的競(jìng)爭(zhēng)也離不開(kāi)數(shù)據(jù)傳輸效率的競(jìng)爭(zhēng)。SmartDV的AI& HPC解決方案并非簡(jiǎn)單的單一IP集合，而是一套建立在設(shè)計(jì)IP、驗(yàn)證IP與模擬IP（系列PHY）堅(jiān)實(shí)底座之上的全棧技術(shù)體系，從而使得SmartDV能夠從邏輯層、物理層到驗(yàn)證層全方位賦能AI & HPC芯片設(shè)計(jì)，真正實(shí)現(xiàn)“可快速落地、可高度信賴(lài)、可即刻量產(chǎn)”的全棧交付。

從邏輯層的協(xié)議規(guī)范到物理層的信號(hào)完整性，SmartDV通過(guò)六大核心優(yōu)勢(shì)，為客戶(hù)構(gòu)建了從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的完整閉環(huán)。在算力需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)的今天，SmartDV憑借其“可快速落地、可高度信賴(lài)、可即刻量產(chǎn)”的交付能力，不僅解決了數(shù)據(jù)傳輸?shù)男孰y題，更為芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供了應(yīng)對(duì)未來(lái)不確定性的堅(jiān)實(shí)底座。選擇SmartDV，即是選擇了在AI與HPC賽道上實(shí)現(xiàn)性能、功耗與成本最優(yōu)平衡的戰(zhàn)略伙伴。