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功率半導(dǎo)體:強(qiáng)化設(shè)計能力 尋求中高端突破
功率半導(dǎo)體包括功率二極管、功率開關(guān)器件與功率集成電路。近年來,隨著功率MOS(金屬氧化物半導(dǎo)體)技術(shù)的迅速發(fā)展,功率半導(dǎo)體的應(yīng)用范圍已從傳統(tǒng)的工業(yè)控制領(lǐng)域擴(kuò)展到4C領(lǐng)域(計算機(jī)、通信、消費(fèi)類電子產(chǎn)品和汽車電子),滲透到國民經(jīng)濟(jì)與國防建設(shè)的各個方面。我國擁有國際上最大的功率半導(dǎo)體市場,擁...
2009-12-25
功率器件 開關(guān) 功率二極管 高端
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我國將制定電子書版式行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
方正阿帕比公司首席技術(shù)官湯幟向新浪科技介紹說,方正同業(yè)內(nèi)上下游廠商一道,組成了版式技術(shù)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用聯(lián)盟(DIAA),推進(jìn)新版式技術(shù)在各行各業(yè)的應(yīng)用,目前已吸引了行業(yè)內(nèi)共計30多家有關(guān)單位參與。方正阿帕比是方正集團(tuán)旗下提供數(shù)字出版技術(shù)及整體解決方案公司。
2009-12-25
制定 電子書 版式 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
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無源、有源隔離器和配電隔離器的區(qū)別和應(yīng)用
本文主要講無源、有源隔離器和配電隔離器的區(qū)別和應(yīng)用
2009-12-25
有源隔離器 配電隔離器 P-0113
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2009年歲末電子產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)回顧與2010年展望
2008年下半年,國際金融風(fēng)暴席卷全球,以出口為主導(dǎo)的中國大陸電子信息產(chǎn)業(yè)直接受到?jīng)_擊,產(chǎn)品進(jìn)出口受阻,導(dǎo)致產(chǎn)品產(chǎn)量不斷下降,到今年元月份下降到谷底。由于中國政府及時實(shí)行積極的財政政策,調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu),努力擴(kuò)大內(nèi)需,電子信息產(chǎn)業(yè)從2月份開始逐漸回升。雖然在個別月份有所波動,但回升趨勢...
2009-12-24
電子產(chǎn)業(yè) 數(shù)據(jù) 回顧 展望
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友達(dá)大陸設(shè)廠日趨明朗:投資額或超百億
友達(dá)光電相關(guān)人士對新浪科技表示,只待政策確定就可展開行動。對于大陸已有多個高世代面板廠開建,友達(dá)則表示,一旦在大陸啟動,就會“加速趕上”。
2009-12-24
友達(dá) 大陸設(shè)廠 投資 面板
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報告稱2014年移動設(shè)備銷量將翻番至22.5億臺
ABI Research稱,移動設(shè)備銷量增長的趨勢將會繼續(xù),2009年移動設(shè)備銷量將達(dá)到12億臺,到2014年時將會翻一番至22.5億臺。
2009-12-24
2014年 移動設(shè)備 銷量翻番 22.5億臺
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醫(yī)療電子:超低功耗方案助力便攜醫(yī)療電子應(yīng)用
在新醫(yī)改方案中,中國政府計劃在2009年-2011年的3年間投入8500億元,用于基層醫(yī)療衛(wèi)生服務(wù)體系、基本公共衛(wèi)生服務(wù)逐步均等化等五項重點(diǎn)改革。而且,新醫(yī)改將成為中國便攜醫(yī)療電子市場快速增長的催化劑。以電子血壓計、血氧儀、心電監(jiān)護(hù)儀等為代表的家用便攜醫(yī)療電子產(chǎn)品已經(jīng)成為人們?nèi)粘=】当O(jiān)測的...
2009-12-24
醫(yī)療電子 恩智蒲 醫(yī)改 低功耗方案
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Toshiba-components推出低導(dǎo)通電阻 快速轉(zhuǎn)換的30V MOSFET
新產(chǎn)品包括5個N溝道MOSFET和1個MOSBD,MOSBD的單芯片組合了MOSFET和肖特基阻擋二極管,提供了低電感結(jié)構(gòu),因此提高了能源效率。該產(chǎn)品提供了一系列的特性,使設(shè)計人員能夠滿足不同的系統(tǒng)要求。額定電流范圍為13A~26A,RDS(ON) (典型值)為4.3~12.2毫歐(mΩ),輸入電容從999~2200微微法(pF)(典型值...
2009-12-24
東芝 低導(dǎo)通電阻 快速轉(zhuǎn)換 MOSFET
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Gartner:全球半導(dǎo)體設(shè)備將增長45%
據(jù)國外媒體報道,Gartner研究副總Dean Freeman指出,晶圓代工支出與少數(shù)內(nèi)存廠商的選擇性支出,帶動了2009下半年半導(dǎo)體設(shè)備市場的增長,2010年的增長主要將由上半年技術(shù)升級的帶動,2010年第3季單季增長率在產(chǎn)能增加前將微幅下滑,整體資本設(shè)備產(chǎn)業(yè)預(yù)期自2010年底起將一路大幅增長至2011年。
2009-12-24
Gartner 全球 半導(dǎo)體 增長
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