-
09年中國半導(dǎo)體業(yè)全線飄綠
在2008年全球金融危機沖擊下,截至今年第一季,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了少數(shù)設(shè)計企業(yè)略有增長,幾乎全線飄綠,用“慘不忍睹”一詞形容毫不過分,業(yè)內(nèi)人士一度戲謔稱之為“半倒體”。
2009-12-22
半導(dǎo)體 半倒體 飄綠
-
中國的無廠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利用創(chuàng)新保持增長
在金融危機影響下全球半導(dǎo)體業(yè)最新的預(yù)測是下降12%。在中國獨特的環(huán)境下按iSuppli的預(yù)測,2009年中國半導(dǎo)體市場下降6.8%及其設(shè)計業(yè)將增長24.2%,達到42億美元。這個數(shù)字占全球fabless約500億美元的8%,及占中國半導(dǎo)體業(yè)銷售額,09年約1118億元的25.6%,可謂是取得不差的成績。
2009-12-22
無廠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 創(chuàng)新 晶圓
-
AMK105BJ474MC :太陽誘電推出1005型多層陶瓷電容器
太陽誘電株式會社宣布,1005型·厚度0.22mm的多層陶瓷電容器AMK105BJ474MC(1.00 x 0.50 x0.22mm,厚度是最大值)投入生產(chǎn),該產(chǎn)品適用于手機等小型、輕薄便攜設(shè)備IC 的電源電路,可實現(xiàn)行業(yè)最高靜電容量0.47μF。
2009-12-22
太陽誘電 多層陶瓷 電容器 輕薄
-
汽車電子論壇精彩回顧:產(chǎn)業(yè)分析與瞭望
本文收錄了08~09年(第六屆&第七屆)上海汽車電子論壇關(guān)于產(chǎn)業(yè)分析和瞭望方面的演講資料。
2009-12-21
汽車電子 論壇 上海 演講 產(chǎn)業(yè)
-
電子工具基礎(chǔ)知識
介紹常用的電子工具基礎(chǔ)知識
2009-12-21
電批 五金工具 保養(yǎng) 維護
-
飛思卡爾看好智能移動設(shè)備領(lǐng)域的增長
2009 年迄今以來,公司已經(jīng)向智能移動設(shè)備制造商發(fā)貨超過9000萬個集成電路。飛思卡爾看好智能移動設(shè)備領(lǐng)域的增長,在智能本、電子書閱讀器、智能手機和其他領(lǐng)域芯片的領(lǐng)導(dǎo)地位為飛思卡爾提供增長機遇。
2009-12-21
飛思卡爾 智能移動設(shè)備 電子書閱讀器 智能本
-
繼電器在汽車通信市場是未來重點
在今后一段時間內(nèi),我國經(jīng)濟仍將高速發(fā)展,這將給繼電器行業(yè)帶來巨大的市場機會。特別是我國各行業(yè)的高速增長和升級換代具有自動化、數(shù)字化的特征,對控制基礎(chǔ)元件——— 繼電器的需求不斷加大,對其技術(shù)性能、品質(zhì)、種類等都提出了更高要求。
2009-12-21
繼電器 汽車 通信繼電器
-
安森美收購California Micro Devices
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)于14日宣布以每股4.7美元,11日收盤價3.05美元溢價54%,總金額1.08億美元現(xiàn)金收購California Micro Devices,強化手機產(chǎn)品線。
2009-12-21
安森美 CMD 手機
-
Gartner:硅晶圓市場將復(fù)蘇 2010年增長23%
市場分析機構(gòu)Gartner表示,09年第三季度,全球?qū)杈A需求環(huán)比增長17% ,2009年對全球硅晶圓需求整體下滑幅度好于之前預(yù)期。但預(yù)計2010年第二季度會開始恢復(fù)穩(wěn)步增長,硅晶圓年度增長率將為23.4%。
2009-12-21
硅晶圓 Gartner 復(fù)蘇
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設(shè)計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 官宣!羅克韋爾自動化與Lucid深化合作,共建沙特首個電動汽車“智慧工廠”
- 算力與實時性雙突破!兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32H7系列MCU,覆蓋更廣泛高性能應(yīng)用
- 低功耗與高可靠兼得!Cadence與微軟攜手,共推面向未來AI的基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)存技術(shù)
- CES 2026現(xiàn)場直擊:XMOS新一代DSP亮相CES,多款終端產(chǎn)品落地開花
- 異構(gòu)計算新力量!米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構(gòu)計算平臺
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



