-
多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展指導意見即將出臺
近日，工信部對于多晶硅產(chǎn)業(yè)進行的第二輪調研基本結束。據(jù)工信部官員介紹，本輪調研結束之后，相關部委將會根據(jù)調研情況做出調研報告，并將據(jù)此制定《多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展指導意見》。
2009-12-01
多晶硅產(chǎn)業(yè) 發(fā)展 工信部
-
WSTS：全球半導體市場出現(xiàn)改善征兆
《世界半導體市場統(tǒng)計》(WSTS)對2009～2011年的半導體市場的預測增長率進行了修改。與2008年相比，2009年業(yè)績下降11.5%，總額2201億美元(約19.6萬億日元)。由于各國都實施了經(jīng)濟刺激政策，實際業(yè)績比5月預測的下降21.6%改善了10.1個百分點。
2009-11-30
WSTS 半導體市場 改善
-
我國光伏多晶硅生產(chǎn)工藝有了革命性進步
AVX公司推出適合隔直流應用的低高度電容器GX系列，器件采用專利的薄膜終端工藝,使它具有超低插入和回波損耗值，對方向不敏感，采用鎳金和鎳錫端子。器件符合RoHS標準，可提供X5R或X7S介質特性
2009-11-30
光伏 多晶硅 六九硅業(yè)
-
TDK-EPC公司推出瞬時電壓抑制高達385V的壓敏電阻
TDK集團分公司TDK-EPC推出了愛普科斯SMD CU壓敏電阻的新樣品套裝。這些CTVS(陶瓷瞬時電壓抑制)元件的電氣參數(shù)對應于成熟的愛普科斯SIOV-S05系列 （外殼尺寸3225）以及SIOV-S07系列（外殼尺寸4032）產(chǎn)品。
2009-11-30
TDK-EPC公司 瞬時電壓 抑制 壓敏電阻
-
專家：LED不能停留在封裝階段
佛山正在展現(xiàn)一幅現(xiàn)代制造業(yè)的未來版圖,15類重點產(chǎn)業(yè)正在編制發(fā)展規(guī)劃,其中僅新興產(chǎn)業(yè)就有10項。
2009-11-27
LED 封裝 LED芯片 佛山
-
中國微電子產(chǎn)業(yè)的第三波浪潮
改革開放以來，中國微電子產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷過三次快速發(fā)展期，第一次為2000年前，以新濤科技被IDT8500萬美元收購為代表，新濤科技的成功具有一定的偶然性，因為新濤的主體運作在硅谷，只是研發(fā)在上海，兩頭在外，將新濤科技的成功作為中國本土微電子的成功起步并不過分，目前新濤科技創(chuàng)始人楊崇和二次創(chuàng)業(yè)上...
2009-11-27
微電子產(chǎn)業(yè) 山寨產(chǎn)業(yè) 電子制造業(yè)
-
中國有線機頂盒將轉向高級型市場
中國有線電視數(shù)字化整轉工作在各地區(qū)相繼展開，現(xiàn)已發(fā)展到6000萬戶。機頂盒市場也在整轉數(shù)字的增長中，呈現(xiàn)出兩極化發(fā)展的趨勢。高級型機頂盒發(fā)貨量將節(jié)節(jié)攀升，到2013年的年發(fā)貨量將增至730.8萬。
2009-11-27
機頂盒 高清機頂盒 有限機頂盒
-
工信部：我國彩電產(chǎn)業(yè)轉型加速
隨著我國彩電產(chǎn)業(yè)政策支持逐步到位，以及企業(yè)研發(fā)能力的增強，我國彩電產(chǎn)業(yè)正在加速轉型。
2009-11-27
彩電產(chǎn)業(yè) 工信部 轉型加速
-
Stack與NICT共同開發(fā)出新型電場探測器 可準確測量出微小電場
日本Stack電子開發(fā)出了可準確測量微小電場分布狀態(tài)的光外差法光電效應電場探測器“LEO-Probe”。該產(chǎn)品采用日本信息通信研究機構（NICT）轉讓的技術開發(fā)，適用于電子設備的EMC測量、天線附近的電場測量、開發(fā)高頻電路時的驗證作業(yè)、高速/高密度電路的放射電場測量以及超高速半導體的運行狀態(tài)分析等。
2009-11-27
Stack電子 NICT 新型 電場探測器 微小電場
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 官宣！羅克韋爾自動化與Lucid深化合作，共建沙特首個電動汽車“智慧工廠”
- 算力與實時性雙突破！兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32H7系列MCU，覆蓋更廣泛高性能應用
- 低功耗與高可靠兼得！Cadence與微軟攜手，共推面向未來AI的基礎設施內存技術
- CES 2026現(xiàn)場直擊：XMOS新一代DSP亮相CES，多款終端產(chǎn)品落地開花
- 異構計算新力量！米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構計算平臺
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
