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136D:Vishay推出新款高可靠性的鉭外殼液鉭電容器
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用glass-to-tantalum新型密封的新系列鉭外殼液鉭電容器 --- 136D。對于高可靠性應(yīng)用,136D器件可在-55℃~+85℃溫度范圍內(nèi)工作,在電壓降額的情況下可在+200℃下工作,在120Hz和+25℃條件下的ESR低至0.44Ω。
2009-11-05
Vishay 液鉭電容器 136D
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VJ 3505和VJ 6040:Vishay推出可覆蓋全部UHF波段的小尺寸天線
2009 年 11 月 03 日,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出業(yè)界首款用于移動設(shè)備的高性能多層陶瓷貼片天線 --- VJ 3505和VJ 6040,可覆蓋470MHz~860MHz的整個UHF波段。
2009-11-05
VJ 3505 VJ 6040 多層陶瓷貼片天線 UHF波段 Vishay
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電子元器件領(lǐng)航 家電步入節(jié)能時代
電子科技的飛速發(fā)展為人類生活增添了亮麗的色彩,可是隨著工業(yè)化、城市化程度的加深,電子技術(shù)也給世界蒙上了一層陰影。
2009-11-05
電子元件 空調(diào) 洗衣機 電視
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日立高科宣布收購瑞薩科技半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)
日立高科與瑞薩科技日前共同宣布兩家公司已達成一項基本協(xié)議:瑞薩將其100%子公司--瑞薩東日本半導(dǎo)體公司轉(zhuǎn)讓給日立高科的全資子公司日立高科設(shè)備有限公司。該項業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓計劃將于明年春天開始執(zhí)行。
2009-11-05
日立 生產(chǎn)設(shè)備
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PCB選擇性焊接工藝難點解析
在PCB電子工業(yè)焊接工藝中,有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接,選擇焊接可以在同一時間內(nèi)完成所有的焊點,使生產(chǎn)成本降到最低,同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題,選擇焊接還能夠與將來的無鉛焊兼容,這些優(yōu)點都使得選擇焊接的應(yīng)用范圍越來越廣。
2009-11-04
選擇性焊接 焊接工藝 焊接流程 測試工作坊 PCB
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2013全球太陽能光伏市場規(guī)模將達12,080 MW
2009年全球太陽能光伏市場規(guī)模將達到4,718百萬瓦,比去年減少15.5%。但太陽能光伏市場將明顯復(fù)蘇,未來五年都將呈現(xiàn)增長趨勢,預(yù)計2010年的市場規(guī)模將達6,032百萬瓦,增長率為27.9%,至2013年時,市場規(guī)模將達12,080百萬瓦,增長率為28%。
2009-11-04
太陽能 光伏 薄膜 硅晶
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瑞薩半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備業(yè)務(wù)易手日立高科
株式會社瑞薩東日本半導(dǎo)體公司目前主要負責(zé)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的開發(fā),日立高科則主要負責(zé)這些產(chǎn)品的全球銷售。日立高科和瑞薩一致認為:整合管理那些與半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備相關(guān)的生產(chǎn)、銷售和服務(wù)開發(fā)將是最佳的可行方案。此舉不僅有利于提高對近年富于變化的市場靈活性的應(yīng)對能力、進一步的增強業(yè)務(wù)水平并...
2009-11-04
日立高科 瑞薩科技 半導(dǎo)體設(shè)備
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前三季度中國電子信息產(chǎn)品出口同比下降20%
工業(yè)和信息化部近日發(fā)布的電子信息產(chǎn)業(yè)運行分析報告顯示,前三季度中國電子信息產(chǎn)品出口3123.8億美元,同比下降20%。
2009-11-04
出口 電子產(chǎn)品 下降 中國
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成熟晶體工藝受到中高端電子產(chǎn)品的歡迎
石英晶體諧振器,包括SMD和DIP兩大類。其中SMD石英晶體諧振器在中高端電子產(chǎn)品市場是非常受歡迎的。石英晶體元器件產(chǎn)品可分為:石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器。石英晶體元器件由于品質(zhì)因數(shù)(即“Q值”)較高,而且受溫度影響所造成的頻率偏移較小,相對其他振蕩元器件更加準確和穩(wěn)定,特別適用于對...
2009-11-04
SMD DIP 石英晶體 諧振器
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