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夏普導(dǎo)入全球首次光配向UV2A技術(shù)
夏普（Sharp）開發(fā)光配向技術(shù)（photo-alignment technology）“UV2A”技術(shù)應(yīng)用在LCD面板，此技術(shù)能夠以簡單的LCD面板結(jié)構(gòu)來精確地控制液晶分子的配向。Sharp為全球首次采用此技術(shù)應(yīng)用在新形式LCD面板的生產(chǎn)，對于下世代液晶電視有重大突破。
2009-09-28
UV2A技術(shù) 夏普 光配向
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三星500萬像素SoC影像感測器
三星公司推出四分之一英吋大小的影像感測器S5K4EA。S5K4EA SoC影像感測器將目標(biāo)鎖定在智能手機(jī)及高端手機(jī)上，將CMOS影像感測器結(jié)合了影像信號處理器，提供給移動電話的設(shè)計者兼?zhèn)涑杀炯俺叽缧б娴慕鉀Q方案。具有區(qū)域適應(yīng)性動態(tài)范圍擴(kuò)充的功能，每秒30個鏡頭的1080p解析度影像處理功能，1.4um像素大小。
2009-09-28
三星S5K4EA SoC 1.4um像素 SEES
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SG-MLF-7039:Ironwood electronics推出48LCC封裝的10-GHz RF插座
高頻率LCC插座符合0.40吋間距48引腳無引線芯片載體。SG-MLF-7039插座采用0.563吋x0.563吋x0.081吋封裝尺寸，運(yùn)行帶寬高達(dá)10GHz，插入損耗不到1dB。
2009-09-28
SG-MLF-7039 RF 插座
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SG-MLF-7039:Ironwood electronics推出48LCC封裝的10-GHz RF插座
高頻率LCC插座符合0.40吋間距48引腳無引線芯片載體。SG-MLF-7039插座采用0.563吋x0.563吋x0.081吋封裝尺寸，運(yùn)行帶寬高達(dá)10GHz，插入損耗不到1dB。
2009-09-28
SG-MLF-7039 RF 插座
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日本將投資42億日元建MEMS項目研發(fā)基地
日本擬設(shè)立名為“JMEC”的MEMS研發(fā)機(jī)構(gòu)，JMEC計劃成為與IMEC一樣的產(chǎn)官學(xué)協(xié)作研究機(jī)構(gòu)，不過其研發(fā)主題與IMEC略有不同。JMEC主要以MEMS為對象，除了MEMS領(lǐng)域的尖端研發(fā)之外，還考慮與設(shè)計試制服務(wù)以及人才培養(yǎng)相結(jié)合。
2009-09-28
MEMS JMEC IMEC
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新型電源－－POE電源
本文主要講述POE的系統(tǒng)構(gòu)成及供電特性參數(shù)。
2009-09-28
POE 以太網(wǎng) IEEE
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東芝推出MTBF為100K小時LED背景光系統(tǒng)LCD面板
東芝美國電子元件公司(TAEC)推出新的色彩有源矩陣、薄膜晶體管(TFT)LCD模塊，用于具有長壽命、發(fā)光二極管（LED）背景光系統(tǒng)的工業(yè)應(yīng)用中，平均故障間隔時間(MTBF)為100，000小時（大約11.4年）。由東芝移動顯示器有限公司(TMD)開發(fā)設(shè)計的模塊采用最新LED背景光技術(shù)，滿足了各種工業(yè)應(yīng)用要求，如：測...
2009-09-28
LCD 工業(yè)應(yīng)用 MTBF
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東芝推出MTBF為100K小時LED背景光系統(tǒng)LCD面板
東芝美國電子元件公司(TAEC)推出新的色彩有源矩陣、薄膜晶體管(TFT)LCD模塊，用于具有長壽命、發(fā)光二極管（LED）背景光系統(tǒng)的工業(yè)應(yīng)用中，平均故障間隔時間(MTBF)為100，000小時（大約11.4年）。由東芝移動顯示器有限公司(TMD)開發(fā)設(shè)計的模塊采用最新LED背景光技術(shù)，滿足了各種工業(yè)應(yīng)用要求，如：測...
2009-09-28
LCD 工業(yè)應(yīng)用 MTBF
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東芝推出MTBF為100K小時LED背景光系統(tǒng)LCD面板
東芝美國電子元件公司(TAEC)推出新的色彩有源矩陣、薄膜晶體管(TFT)LCD模塊，用于具有長壽命、發(fā)光二極管（LED）背景光系統(tǒng)的工業(yè)應(yīng)用中，平均故障間隔時間(MTBF)為100，000小時（大約11.4年）。由東芝移動顯示器有限公司(TMD)開發(fā)設(shè)計的模塊采用最新LED背景光技術(shù)，滿足了各種工業(yè)應(yīng)用要求，如：測...
2009-09-28
LCD 工業(yè)應(yīng)用 MTBF
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
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