-
基于Teseo II芯片的汽車導航系統(tǒng)設(shè)計
意法半導體(ST)的Teseo II導航芯片是針對多衛(wèi)星導航系統(tǒng)開發(fā)的單芯片IC系列(STA8088),該芯片的一系列參考設(shè)計中使用了EPCOS(愛普科斯)與TDK元件,十分適用于汽車與消費電子產(chǎn)品。
2013-05-28
汽車 導航 Teseo II 芯片
-
運行電壓低至0.9V的SmartBond藍牙低功耗芯片
近日,Dialog半導體推出超小尺寸的藍牙智能SoC-SmartBond,該配件能使產(chǎn)品的電池續(xù)航時間延長一倍,其具備的低功率架構(gòu)的無限收發(fā)電流僅消耗3.8mA。由SmartBond的運行電壓降低至0.9V。
2013-05-28
藍牙芯片 智能芯片 SmartBond芯片 Dialog
-
運行電壓低至0.9V的SmartBond藍牙低功耗芯片
近日,Dialog半導體推出超小尺寸的藍牙智能SoC-SmartBond,該配件能使產(chǎn)品的電池續(xù)航時間延長一倍,其具備的低功率架構(gòu)的無限收發(fā)電流僅消耗3.8mA。由SmartBond的運行電壓降低至0.9V。
2013-05-28
藍牙芯片 智能芯片 SmartBond芯片 Dialog
-
無線充電設(shè)計:隨時隨地進行智能充電
無線電力傳輸已經(jīng)廣泛用于各類產(chǎn)品中,然而現(xiàn)在的無線充電系統(tǒng)只能用于特殊的產(chǎn)品或應(yīng)用,而不能普遍用于其它各種尺寸大小和形狀各異的設(shè)備。因此,我們需要開發(fā)出一個能為所有符合WPC規(guī)格的設(shè)備充電的表面,讓我們可以隨時隨地進行充電。
2013-05-25
無線 充電 TDK 線圈
-

高速印制電路板的EMC設(shè)計
介紹了電磁兼容技術(shù)在高速印制電路板布局、布線、接地中的應(yīng)用,并結(jié)合實際案例,重點介紹了高速印制電路板中的I/O端、混合數(shù)/模、時鐘、電源、信號完整性等EMC設(shè)計。
2013-05-24
PCB EMC SI PI
-

Aptina新款圖像傳感器 輸出速度提升40%
Aptina新款14 Megapixel (MP)數(shù)碼相機CMOS圖像傳感器AR1411HS,具有絕佳的圖像品質(zhì)與超快的幀率,能夠以快達80幀/秒(fps)的速度輸出全14MP分辨率,以實現(xiàn)11億像素/秒的驚人性能,速度比其前一代10MP產(chǎn)品快40%。
2013-05-23
圖像傳感器 傳感器 CMOS Aptina AR1411HS
-

Aptina新款圖像傳感器 輸出速度提升40%
Aptina新款14 Megapixel (MP)數(shù)碼相機CMOS圖像傳感器AR1411HS,具有絕佳的圖像品質(zhì)與超快的幀率,能夠以快達80幀/秒(fps)的速度輸出全14MP分辨率,以實現(xiàn)11億像素/秒的驚人性能,速度比其前一代10MP產(chǎn)品快40%。
2013-05-23
圖像傳感器 傳感器 CMOS Aptina AR1411HS
-
基于TE mini array 的ESD防護設(shè)計
IC的集成度越來越高,但唯獨 ESD 防護功能無法集成,卻變得更為敏感。因此對于IC的ESD防護也十分重要且必不可少。本文將講解基于TE的ESD靜電防護產(chǎn)品mini array在USB3.0及HDMI1.4接口的ESD防護設(shè)計。
2013-05-23
ESD TE 靜電防護 USB
-
CEVA推出世界首個基于軟件的Super-Resolution技術(shù)
近日,CEVA公司推出世界首個用于嵌入式應(yīng)用的基于軟件的Super-Resolution(超分辨率,SR)技術(shù),為低功率移動設(shè)備帶來PC系統(tǒng)同等成像性能,Super-Resolution算法可以使用低分辨率圖像傳感器來創(chuàng)建高分辨率圖像,大大節(jié)省終端設(shè)備的成本。
2013-05-22
CEVA SR技術(shù)
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設(shè)計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- CITE2026公布八大關(guān)鍵詞,解構(gòu)2026電子信息行業(yè)發(fā)展新態(tài)勢
- 進迭時空發(fā)布 K3 芯片 以 RISC-V 架構(gòu)賦能智能計算新場景
- 意法半導體公布2025年第四季度及全年財報
- AI引爆電子設(shè)計革命!莫仕點出十大方向,這些行業(yè)最先受益
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




