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設(shè)計中應(yīng)如何考慮散熱片的地
開關(guān)電源中的散熱器，主要用于三個地方：整流橋，主MOSFET，次級整流二極管。怎么接地有它的技巧，本文講述設(shè)計中應(yīng)如何考慮散熱片的地。
2011-03-31
散熱片 接地 浮地
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PCB連接器設(shè)計抗ESD的方法介紹
在PCB板的設(shè)計當中,可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。在設(shè)計過程中,通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD。以下是一些常見的防范措施。
2011-03-31
PCB連接器 PCB連接器設(shè)計 ESD
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未來智能手機市場將翻番
Ovum歐文在最新的預(yù)測報告中指出，2016年時的亞太區(qū)智能手機市場規(guī)模將會是現(xiàn)在的兩倍，達到出貨量2億臺的境界。以全球來說，屆時智能手機出貨量將達到6億5300萬臺，其中30%的出貨量源自亞太市場。獨立電信分析師發(fā)現(xiàn)，Android將會帶動市場成長，而且將會成為主導市場的平臺，戲劇化的大幅超越Apple...
2011-03-30
智能手機 智能手機市場 智能手機市場情況
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2011年移動支付市場用戶激增
移動支付(即使用移動設(shè)備來履行支付功能)的市場正在萌芽。盡管在一些國家里移動支付已經(jīng)獲得了一定的市場，也有一些小的消費團體，但它還并未在全球范圍內(nèi)取得成功。然而，In-Stat預(yù)計，在2011年，這種狀況會開始隨著移動支付用戶的激增得到轉(zhuǎn)變，用戶數(shù)量預(yù)計從原先的1億1600萬在2015年時超過3億75...
2011-03-30
移動支付市場 移動支付 移動支付市場情況
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消費者下月就會看到日本電子產(chǎn)品和汽車短缺
距離日本東部海域發(fā)生9級強烈地震半個多月后，設(shè)備損壞和電力不足對日本企業(yè)迅速恢復生產(chǎn)造成莫大障礙。粗略統(tǒng)計，這些企業(yè)包括：豐田、本田、富士重工、日產(chǎn)、馬自達、鈴木等汽車巨頭；索尼、東芝、夏普、尼康、佳能、NEC，以及全球第五大芯片制造商日本瑞薩電子等電子巨頭、全球硅芯片巨頭信越化...
2011-03-30
日本地震 消費者 電子產(chǎn)品 汽車 ipad
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消費者下月就會看到日本電子產(chǎn)品和汽車短缺
距離日本東部海域發(fā)生9級強烈地震半個多月后，設(shè)備損壞和電力不足對日本企業(yè)迅速恢復生產(chǎn)造成莫大障礙。粗略統(tǒng)計，這些企業(yè)包括：豐田、本田、富士重工、日產(chǎn)、馬自達、鈴木等汽車巨頭；索尼、東芝、夏普、尼康、佳能、NEC，以及全球第五大芯片制造商日本瑞薩電子等電子巨頭、全球硅芯片巨頭信越化...
2011-03-30
日本地震 消費者 電子產(chǎn)品 汽車 ipad
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消費者下月就會看到日本電子產(chǎn)品和汽車短缺
距離日本東部海域發(fā)生9級強烈地震半個多月后，設(shè)備損壞和電力不足對日本企業(yè)迅速恢復生產(chǎn)造成莫大障礙。粗略統(tǒng)計，這些企業(yè)包括：豐田、本田、富士重工、日產(chǎn)、馬自達、鈴木等汽車巨頭；索尼、東芝、夏普、尼康、佳能、NEC，以及全球第五大芯片制造商日本瑞薩電子等電子巨頭、全球硅芯片巨頭信越化...
2011-03-30
日本地震 消費者 電子產(chǎn)品 汽車 ipad
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2011年前2個月電子信息制造業(yè)開局平穩(wěn)
2011年，我國電子信息制造業(yè)均開局良好，呈現(xiàn)平穩(wěn)增長的態(tài)勢，前兩個月增加值增長14.3％，比工業(yè)平均水平高0.2個百分點；實現(xiàn)銷售產(chǎn)值9706億元，同比增長21.6％...
2011-03-30
電子信息制造 計算機 家用視聽
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深析地震對國內(nèi)面板影響:有危也有機
日本布局著大量面板相關(guān)供應(yīng)鏈生產(chǎn)工廠，包括面板廠、玻璃基板、彩色濾光片、偏光板、LED芯片、半導體IC等。群智咨詢分析得出結(jié)論，日本強震可使中國面板行業(yè)在二、三季度出現(xiàn)短期性缺貨，國內(nèi)高世代面板生產(chǎn)自主化進程延期。以下從設(shè)備供應(yīng)和面板材料兩方面進行深入分析。
2011-03-30
面板 日本地震 交期 缺貨 成本
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