機遇與挑戰(zhàn)：

• 與LED相關(guān)的法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)尚不完善，存在安全質(zhì)量隱患的產(chǎn)品有可能流入市場
• LED照明使用的白色LED發(fā)光效率的提高非常明顯，最近1～2年的進(jìn)步尤為顯著
• 有機EL作為主照明的機會將等同甚至超過LED
• 如果把現(xiàn)有照明全部改換為LED照明，照明功耗有望降低約一半

相關(guān)數(shù)據(jù)：

• 日本將在今后2～3年內(nèi)完成法規(guī)的制定
• 照明器具整體的效率約為白色LED的發(fā)光效率的50～70％
• LED照明器具到2015年前后，其綜合效率將達(dá)到120～130lm/W，大幅超越Hf型熒光燈
• 2009年的82lm/W以及10月的93lm/W達(dá)到了替代普通照明用燈泡的水平

備受關(guān)注的LED照明今后將怎樣發(fā)展？2009年10月28日，在與正于太平洋橫濱會展中心舉行的“Green Device 2009”展會并設(shè)的研討會“Green Device 2009 Forum”上，松下電工、東芝照明技術(shù)等照明器具廠商、業(yè)內(nèi)團(tuán)體LED照明推進(jìn)協(xié)議會（JLEDS）分別表達(dá)了各自的看法。

首先登場的JLEDS企劃運營委員長下出澄夫強調(diào)，LED照明受到的期待與目前LED照明的實力存在差距，促進(jìn)LED照明的普及必須在認(rèn)清差距的前提下解決問題。下出警告說，目前與LED相關(guān)的法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)尚不完善，存在安全質(zhì)量隱患的產(chǎn)品有可能流入市場。

其中，替代“家用吊掛型熒光燈器具”、“白熾燈器具及放電燈器具”等現(xiàn)有光源的LED照明器具尤其需要注意。這是因為目前還沒有針對替代熒光燈的熒光管型LED燈的標(biāo)準(zhǔn)，各廠商在亮度、功耗、配光等標(biāo)準(zhǔn)和性能方面存在差異。在演講中，下出介紹了美國能源部所公開的現(xiàn)行熒光燈型LED燈的性能低于熒光燈，無法作為替代品的報告，以及日本燈泡工業(yè)會關(guān)于某些號稱低輸入功率的產(chǎn)品亮度低于熒光燈、某些燈重超過500g的產(chǎn)品存在器具脫落隱患的報告。下出預(yù)計，日本將在今后2～3年內(nèi)完成法規(guī)的制定。在法規(guī)完善前，JLEDS將督促加盟企業(yè)遵守社會共識和相關(guān)法規(guī)。

除此之外，下出還列舉了消費者在采購號稱“比熒光燈節(jié)能”的LED照明時應(yīng)該注意的問題。也就是充分確認(rèn)購買的熒光燈是最新的Hf型，還是原有的銅鐵鎮(zhèn)流器型。在目前，就照明器具的整體效率而言，Hf型為100lm/W左右，銅鐵鎮(zhèn)流器型為60lm/W，二者差距較大，LED照明居中，為80lm/W。

白色LED效率最近1～2年上升明顯

接著登場的是松下電工照明業(yè)務(wù)本部LED元件開發(fā)中心部長大利富夫。大利表示，LED照明使用的白色LED發(fā)光效率的提高非常明顯，最近1～2年的進(jìn)步尤為顯著。雖然數(shù)值接近100lm/W，但就LED照明器具而言仍未超越Hf型熒光燈。因為使用白色LED組裝照明器具時，在電源電路功率轉(zhuǎn)換損耗、升溫及輸入大電流造成的發(fā)光效率下降、器具內(nèi)光損耗的影響下，照明器具整體的效率（綜合效率）約為白色LED的發(fā)光效率的50～70％，即使使用最新的白色LED也只能達(dá)到80％左右。

發(fā)光效率在今后仍會繼續(xù)提升，大利預(yù)測，綜合效率超越Hf型熒光燈的LED照明器具將于2010～2015年間問世，“到那時，LED才會真正成為效率No.1的照明”。對于仍然昂貴的成本，大利表示，到白色LED的單位亮度成本低于1日元/lm的2011～2012年，LED照明的價格將更加適中。白色LED大量應(yīng)用于液晶面板背照燈光源形成的強大降成本壓力將是白色LED成本下降的動力。

大利還談到了對于有機EL照明的展望。有機EL照明擁有面光源的優(yōu)勢，適合作為頂燈等主照明。與面向聚光燈的點光源——LED存在互補關(guān)系。雖然現(xiàn)在的開發(fā)比LED“落后3～5年”（大利），但大利預(yù)測，到2015～2020年，有機EL照明的效率將等于或高于Hf型熒光燈。如果成本不高于LED，那么，有機EL作為主照明的機會將等同甚至超過LED。大利由此推測，LED照明將首先應(yīng)用于主照明，但隨著有機EL照明的發(fā)展，從2020年前后開始，有機EL照明的采用會逐漸增加。

大利還就2020年前后照明功耗削減技術(shù)的潛力發(fā)表了預(yù)測。如果把現(xiàn)今日本的照明功耗作為100，那么全部換用現(xiàn)在最高效率的照明器具可以使功耗降低到70。到2020年，隨著更高效率的LED照明和有機EL照明應(yīng)用范圍的擴大，以及照明配置優(yōu)化和配光控制的實施，功耗還有望降低到50。

2015年LED照明器具的建議零售價為何？

最后登場的是東芝照明技術(shù)LED部LED企劃部長佐藤光治。佐藤介紹了該公司的LED照明器具價格預(yù)測及其2009年10月上市的號稱業(yè)內(nèi)最高效率的LED燈泡。

佐藤表示，2009年6月發(fā)表的LED照明器具的單位亮度建議零售價為20日元/lm左右，約為使用Hf型熒光燈的照明器具的4倍，價格差距較大，但是到2015年前后，其價格將降低到略高于Hf型熒光燈的水平，綜合效率也將達(dá)到120～130lm/W，大幅超越Hf型熒光燈。到那時，消費者采用LED照明的意愿將隨之提高。但即便如此，Hf型熒光燈照明器具的價格依然低于LED照明器具，因此，Hf型熒光燈器具并不會從市場上消失。

關(guān)于LED燈泡，佐藤表示，LED燈泡的效率得到了快速發(fā)展。東芝照明技術(shù)在2006年發(fā)表LED燈泡之時，LED燈泡整體的發(fā)光效率僅為18lm/W，只能夠替換裝飾用燈泡。之后，LED燈泡的效率逐步提高到2007年的45lm/W、2008年的68lm/W，已經(jīng)可以作為聚光照明用燈泡使用，2009年的82lm/W以及10月的93lm/W更是達(dá)到了替代普通照明用燈泡的水平。

93lm/W LED燈泡的實現(xiàn)大致歸功于三點改進(jìn)：采用CoB（chip on board）封裝專用白色LED模塊；電源電路的小型化；通過優(yōu)化散熱片及提高LED模塊的密封性改善散熱。CoB封裝的LED模塊在底板上安裝了多枚LED芯片。安裝藍(lán)色芯片后，通過引線鍵合形成布線，然后涂布熒光體材料，封裝為白色LED。使用多枚芯片不僅能夠提高亮度，還有助于實現(xiàn)LED芯片的最佳配置，降低單個LED芯片的輸入電流量以確保高效率。而且，由電源電路功率轉(zhuǎn)換效率不到90％可以推算，CoB封裝的白色LED模塊單體的發(fā)光效率為103～105lm/W。

除此之外，佐藤還展示了采用LED照明的用電量節(jié)約效果。如果把現(xiàn)有照明全部改換為LED照明，照明功耗有望降低約一半。