- 采用300mm晶圓生產
- 采用65nm的CMOS工藝
- 光學格式為1/2.3英寸,幀速率為60幀/秒
- 數碼相機、支持視頻的手機和數碼攝像機
東芝將從2009年底開始樣品供貨1.4μm間距的1460萬像素產品。采用300mm晶圓生產,與競爭企業(yè)相比降低了制造成本。競爭企業(yè)一般采用200mm晶圓,東芝表示采用300mm晶圓在全球尚屬首次。新產品將采用65nm的CMOS工藝。
在BSI型CMOS傳感器中,可通過采用傳感器上面沒有布線層的結構來提高采光率。研磨形成傳感器的硅底板,然后將鏡頭靠近傳感器安裝。此項工序采用了晶圓薄化和接合等大量面向MEMS使用的工藝技術。由于沒有妨礙光線入射的布線層,因此可提高靈敏度。東芝表示,若是已宣布量產的1.4μm產品,則可將靈敏度提高約40%。另外,該元件的光學格式為1/2.3英寸,幀速率為60幀/秒(支持1080p以及720p)。
對于BSI型CMOS傳感器,幾乎所有的大型圖像傳感器廠商都已經或正在考慮采用。不過,CMOS傳感器的制造工藝比較復雜,需要削減成本。此次東芝決定量產采用300mm晶圓的產品,將進一步加速低成本化競爭、加快BSI型CMOS傳感器向手機的普及速度。