- 薄型化、高像素照相手機蔚為風潮,將刺激LED閃光燈需求激增
- LED驅(qū)動IC廠商則競相發(fā)表白光LED驅(qū)動IC方案
- 手機大廠陸續(xù)推出高像素照相手機,薄型化外觀為大勢所趨
- LED閃光燈于2006～2011年年復合增長率(CAGR)仍高達23％
- 預計至2011年,約有82％的手機將內(nèi)建照相功能
- 兩百萬像素以上的照相手機比重將高達68％
薄型化、高像素照相手機蔚為風潮,將刺激LED閃光燈需求激增,為搶占市場商機,今年LED供貨商將推出更高亮度、更高驅(qū)動電流的產(chǎn)品；LED驅(qū)動IC廠商則競相發(fā)表小尺寸、高耐電流及高轉(zhuǎn)換效率的白光LED驅(qū)動IC方案。
今年,全球前五大手機制造商如摩托羅拉、索尼愛立信、諾基亞等皆不約而同加碼推出高像素的照相手機,而正值八百萬像素照相手機熱戰(zhàn)方酣之際,4月夏普又趁勝追擊,發(fā)表業(yè)界首款一千萬像素照相手機,為業(yè)界投下重磅炸彈,值得關(guān)注的是,除了索尼愛立信維持一貫采用傳統(tǒng)氙氣燈外,摩托羅拉、諾基亞、夏普、樂金(LG)等手機供貨商皆已推出發(fā)光二極管(LED)閃光燈照相手機。
隨著手機大廠陸續(xù)推出高像素照相手機,加上薄型化外觀為大勢所趨,因此LED閃光燈廣獲手機廠商青睞。此外,相比傳統(tǒng)氙氣閃光燈,LED閃光燈尚具備省能、快速充電與長時間點亮特性,因此另可支持手機錄像用照明光源,后勢發(fā)展深具潛力。有鑒于此,為搶攻LED閃光燈照相手機市場商機,LED組件和LED驅(qū)動IC廠商亦紛紛展開布局。
飛利浦 Lumileds 加碼 LED 閃光燈市場
LED閃光燈已為飛利浦Lumileds的主力產(chǎn)品線,看好LED閃光燈的后勢潛力,日前,飛利浦Lumileds再加碼推出新一代LUXEON Flash系列LED產(chǎn)品,強調(diào)更高亮度、高驅(qū)動電流,預計將于今年底前正式量產(chǎn)。
飛利浦Lumileds照明產(chǎn)品經(jīng)理Michel Zwanenburg表示,千萬像素照相手機已為大勢所趨,而該公司最新發(fā)表的LUXEON Flash系列LED的驅(qū)動電流,已可達到1安培的市場要求,且最大驅(qū)動電流更可高達2.5安培。
隨著薄型化、千萬像素照相手機大行其道,采用更高亮度的LED閃光燈已勢在必行,因此,韓國手機廠商已醞釀推出1,000毫安驅(qū)動電流的LED閃光燈照相手機,未來LED閃光燈的設計將面臨更嚴苛的挑戰(zhàn),除了要借助高亮度和高驅(qū)動電流LED之外,Zwanenburg認為,以1,000毫安驅(qū)動電流的LED閃光燈方案而言,電源轉(zhuǎn)換效率與電源管理將為兩大設計關(guān)鍵。
此外,Zwanenburg分析,未來高功率LED為達散熱目的,將需要更大的散熱面積,為此,LED閃光燈將朝向更大尺寸發(fā)展,但同時仍須兼顧市場對于LED光源色彩精確度與一致性的要求。
不僅是LED廠商,瞄準新崛起的LED閃光燈照相手機市場商機,LED驅(qū)動IC廠商早已做好準備,蓄勢待發(fā)。
照相手機商機顯現(xiàn)驅(qū)動 IC 廠商精銳盡出
意法半導體模擬/功率與微機電組件產(chǎn)品市場經(jīng)理郁正德認為,白光LED閃光燈將比RGBLED閃光燈更有機會躍居主流。
薄型化、千萬像素的照相手機蔚為風潮,帶動LED閃光燈驅(qū)動IC市場需求攀升,而嗅覺敏銳的LED驅(qū)動IC廠商已搶先推出小尺寸、高耐電流及高轉(zhuǎn)換效率的白光LED驅(qū)動IC,以搶占市場先機。
相比傳統(tǒng)氙氣燈,LED閃光燈節(jié)能、薄型化的優(yōu)勢,讓其取代氙氣燈成為照相手機主流方案的呼聲日益升高。意法半導體(ST)模擬/功率與微機電組件產(chǎn)品市場經(jīng)理郁正強調(diào),盡管現(xiàn)階段氙氣閃光燈亮度仍遠高于LED閃光燈,但其電源轉(zhuǎn)換效率不佳的弊病,已逐漸無法滿足手機制造商對電池續(xù)航力的嚴格要求。反觀LED發(fā)光亮度的提升進展快速,又兼具節(jié)能與小型化特性,未來極有機會脫穎而出。
除組件本身特性較佳外,LED閃光燈在設計上也簡單許多。傳統(tǒng)氙氣閃光燈采用絕緣閘雙極晶體管(IGPT)的高壓開關(guān)組件,會在印刷電路板(PCB)產(chǎn)生高壓,因此設計人員必須采取許多絕緣措施,導致設計復雜度增加；相比之下,LED最高操作電壓僅4伏特,屬低壓驅(qū)動,可大幅簡化設計難度。
有鑒于輕薄短孝高像素照相手機已為大勢所趨,包括意法半導體、美國國家半導體(NS)、亞德諾(ADI)與安森美(ON Semiconductor)等電源芯片商均已競相推出具有小尺寸、高耐電流特性的LED閃光燈驅(qū)動IC方案。其中,意法半導體的方案系使用薄型細間距球柵陣列(TFBGA)封裝,今年6月安森美發(fā)表首款采用微四方形扁平無接腳封裝(μQFN)的3.5毫米×3.5毫米×0.55毫米、10安培電容LED閃光燈驅(qū)動IC；7月美國國家半導體(NS)與亞德諾(ADI)相繼推出藉由微表面貼裝組件(Micro SMD)封裝開發(fā)的小于23毫米×23毫米、1.2安培及12-ball晶圓級芯片尺寸封裝(WLSCP)、500毫安LED閃光燈驅(qū)動IC。
另外,為達成調(diào)節(jié)亮度目的,目前各家LED驅(qū)動IC供貨商均于LED閃光燈驅(qū)動IC內(nèi)建內(nèi)部整合電路(I2C)接口。專家表示,現(xiàn)今可通過脈沖寬度調(diào)制(PWM)、通用輸入輸出(GPIO)及I2C進行調(diào)光,其中I2C還可支持微控制器(MCU),實現(xiàn)更多彈性功能,如將手機閃光燈作為手電筒使用等。
根據(jù)市調(diào)機構(gòu)Strategy Analytics預測,即便手機市場整體LED產(chǎn)值將逐年下滑,但LED閃光燈于2006～2011年年復合增長率(CAGR)仍高達23％。此外,預計至2011年,約有82％的手機將內(nèi)建照相功能,其中兩百萬像素以上的照相手機比重將高達68％,有助于帶動LED閃光燈需求水漲船高,可預知的是,隨著照相手機像素不斷快步升級,未來LED閃光燈將無可避免與傳統(tǒng)氙氣燈在照相手機市場短兵相接,市場的競爭將益發(fā)激烈。
