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2大LED大功率發(fā)光芯片常見問題及3大解決方法

發(fā)布時間:2014-11-11 責任編輯:sherryyu

【導讀】LED工程師在接觸LED大功率發(fā)光芯片時肯定遇見過各種問題,不管是在自己設計過程中還是在與芯片商的接觸中。一位工程師分享了在使用LED大功率發(fā)光芯片時常見的兩個問題,同時根據(jù)自己的經(jīng)驗給出了三種解決方案。
 
在應用LED大功率封裝膠和芯片廠接觸的工程師們了解到,芯片(尤其是大功率芯片)的使用過程中,常出現(xiàn)的問題,我們和大家分享下問題原因和解決方法!
 
1、我們在做測試的過程中電壓會降低和亮度會突然下降的情況:
 
工程師告訴我們這是因為一種是電極與發(fā)光材料為歐姆接觸,但是因為接觸得電阻大,主要由材料襯底低濃度或電極缺損所導致。還有一個原因是非歐姆接觸的情況下,發(fā)生了芯片電極在制備過程中蒸發(fā)第一層電極時受到擠壓印或夾印。另外封裝過程中也可能造成正向壓降低,主要原因有銀膠固化不充分,支架或芯片電極沾污等造成接觸電阻大或接觸電阻不穩(wěn)定。
LED大功率發(fā)光芯片
2、我們在做測試的過程中因為正向壓降低,導致通過芯片的電流小,從而表現(xiàn)暗點,還有一種暗光現(xiàn)象是芯片本身發(fā)光效率低,正向壓降正常。
 
工程師總結(jié)出來如下原因:難壓焊(主要有打不粘,電極脫落,打穿電極)、打不粘(主要因為電極表面氧化或有膠)、有與發(fā)光材料接觸不牢和加厚焊線層不牢,其中以加厚層脫落為主、打穿電極【通常與芯片材料有關,材料脆且強度不高的材料易打穿電極,一般GAALAS材料(如高紅,紅外芯片)較GAP材料易打穿電極】、壓焊調(diào)試應從焊接溫度,超聲波功率,超聲時間,壓力,金球大小,支架定位等進行調(diào)整。
 
工程師告訴我們,關于這些問題解決的方法解決方法有3個:
 
1)測試過程不標準。

2)支架硬件沒過關。

3)所用大功率封裝膠不合格。
 
所以要綜合考慮到各方面的因素,選擇合適的大功率封裝膠,有相當?shù)暮锰?,如ZS-6600-1封裝后,可以增加LED的光通量,也使LED有較好的耐久性和可靠性。
 
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