【導(dǎo)讀】專利分析機構(gòu)KnowMade發(fā)布《共封裝光學(xué)與光互連專利全景報告 2026》，從知識產(chǎn)權(quán)視角解析CPO與光互連技術(shù)全球競爭格局。AI驅(qū)動下數(shù)據(jù)激增、高能效計算需求升級，CPO作為突破電互連帶寬與功耗瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)，已成先進(jìn)半導(dǎo)體封裝核心方向，相關(guān)專利近十年快速增長。報告分析4000余件單項專利、1300多個專利家族，梳理核心布局與關(guān)鍵技術(shù)，識別270余項高價值關(guān)鍵發(fā)明，為產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、投資機構(gòu)提供重要戰(zhàn)略參考。

共封裝光學(xué)：下一代電子系統(tǒng)的關(guān)鍵使能技術(shù)

人工智能（AI）正在從根本上重塑各行各業(yè)，推動數(shù)據(jù)規(guī)模以前所未有的速度增長，并顯著提升了對高能效計算的需求。隨著數(shù)據(jù)量的持續(xù)激增，硬件層面的創(chuàng)新變得尤為關(guān)鍵，尤其是在數(shù)據(jù)中心架構(gòu)層面，需要同時實現(xiàn)更高的計算性能、更低的功耗以及更小的系統(tǒng)時延。

在這一背景下，硅光子技術(shù)迅速成為產(chǎn)業(yè)關(guān)注的核心方向之一。通過以高速、基于光的信號傳輸方式取代傳統(tǒng)銅互連，硅光子為突破帶寬與功耗瓶頸提供了全新的技術(shù)路徑。

隨著對數(shù)據(jù)密集型計算需求的不斷上升，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已構(gòu)建起規(guī)?？捎^的專利組合，重點聚焦于在封裝層面實現(xiàn)光子系統(tǒng)與電子系統(tǒng)的深度集成。這些發(fā)明共同揭示了產(chǎn)業(yè)從傳統(tǒng)電互連向光學(xué)輸入/輸出（I/O）架構(gòu)轉(zhuǎn)型的趨勢，使計算與網(wǎng)絡(luò)平臺在帶寬、時延與能效方面獲得顯著提升。

其中，共封裝光學(xué)（Co-Packaged Optics，CPO）被視為最具代表性的技術(shù)突破之一。該創(chuàng)新封裝方案將光學(xué)器件直接集成在電子芯片內(nèi)部或其附近，從系統(tǒng)層面最大化效率與可擴展性。

專利活動快速增長，IP 格局持續(xù)演變在過去十年中，CPO 與光學(xué) I/O 技術(shù)逐步發(fā)展為先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的核心使能技術(shù)，推動了相關(guān)專利活動的顯著增長，并促使競爭性的知識產(chǎn)權(quán)格局發(fā)生深刻變化。主要專利持有者持續(xù)在美國、中國和歐洲強化其 IP 布局，同時，一批專注型企業(yè)（pure players）也陸續(xù)進(jìn)入這一專利版圖。

對于身處先進(jìn)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的企業(yè)而言，從 IP 視角系統(tǒng)審視技術(shù)演進(jìn)路徑與競爭態(tài)勢，已成為制定長期戰(zhàn)略不可或缺的一環(huán)。

在此背景下，KnowMade 發(fā)布本次專利版圖報告，對該快速演進(jìn)領(lǐng)域中的專利活動與競爭動態(tài)進(jìn)行系統(tǒng)梳理。報告精選并分析了 4,000 余件單項專利，覆蓋 1,300 多個專利家族（發(fā)明），力圖揭示當(dāng)前 IP 活動的整體格局、關(guān)鍵參與者的地位、其專利所指向的應(yīng)用方向，以及這些專利組合如何支撐企業(yè)的市場與技術(shù)戰(zhàn)略。

圖 1：共封裝光學(xué)與光互連專利版圖中，不同申請國家專利公開數(shù)量隨時間變化的趨勢。

主要趨勢、關(guān)鍵參與者的 IP 地位與戰(zhàn)略

通過系統(tǒng)化的專利分析，報告刻畫了各類 IP 參與者在該領(lǐng)域中的競爭地位，揭示其強化專利組合的核心策略，評估其對其他企業(yè)專利布局及自由實施空（Freedom-to-Operate，F(xiàn)TO）的潛在影響，并識別具備成長潛力的新興參與者，對未來可能的 IP 領(lǐng)導(dǎo)者進(jìn)行前瞻性判斷。

本報告從多個維度對 CPO 與光學(xué) I/O 技術(shù)相關(guān)的競爭性 IP 版圖及最新技術(shù)進(jìn)展進(jìn)行了全面綜述，涵蓋專利申請趨勢、專利權(quán)人結(jié)構(gòu)、申請國家分布、受保護(hù)的關(guān)鍵技術(shù)以及目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域。

同時，報告識別了 IP 領(lǐng)導(dǎo)者與最活躍的專利申請主體，并重點關(guān)注尚未被廣泛關(guān)注的新公司與新進(jìn)入者。

此外，報告還篩選出 270 余項關(guān)鍵發(fā)明，這些發(fā)明在主要技術(shù)市場中具備尤為重要的地域覆蓋價值。

圖 2：CPO 專利版圖中主要專利申請人的時間軸分布情況。

動態(tài)演進(jìn)的 IP 版圖：領(lǐng)先企業(yè)與專注型企業(yè)

從整體格局來看，臺積電（TSMC）與英特爾（Intel）在該專利版圖中處于領(lǐng)先地位，持續(xù)提升專利申請強度，并在關(guān)鍵國家不斷擴大其發(fā)明保護(hù)范圍。作為技術(shù)先行者，英特爾采取了較為積極的專利主張策略。隨后，臺積電以及一批專注型企業(yè)（如 Lightmatter、Celestial AI、Ayar Labs、Avicena Tech）相繼進(jìn)入該 IP 版圖，并逐步構(gòu)建起具有戰(zhàn)略意義的專利組合。近年來，越來越多的 IP 參與者加入競爭，封測廠商（OSATs）與材料供應(yīng)商也開始進(jìn)入這一IP 領(lǐng)域，使整體競爭格局更加多元化。

本報告系統(tǒng)梳理了從專利版圖中涌現(xiàn)出的關(guān)鍵參與者所持有的 IP 組合，并對其相關(guān)發(fā)明與技術(shù)路線進(jìn)行了深入解讀。

總結(jié)

KnowMade這份報告清晰呈現(xiàn)CPO與光互連技術(shù)的發(fā)展脈絡(luò)及全球競爭格局：臺積電、英特爾穩(wěn)居專利領(lǐng)先，專注型企業(yè)崛起，封測、材料廠商入局加劇競爭多元化。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向光互連轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵期，報告解析核心參與者專利戰(zhàn)略與關(guān)鍵技術(shù)，為產(chǎn)業(yè)鏈主體研判方向、把控IP自由實施空間提供依據(jù)，助力企業(yè)制定長期戰(zhàn)略，凸顯知識產(chǎn)權(quán)布局的核心作用。