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意法半導體拓展新加坡“廠內實驗室” 深化壓電MEMS技術合作
全球半導體巨頭意法半導體（ST）宣布擴大新加坡"廠內實驗室"（Lab-in-Fab）項目，聯(lián)合科技研究局微電子研究所 (A*STAR IME)、愛發(fā)科（ULVAC）、新加坡科技研究局材料研究與工程研究所 (A*STAR IMRE) 及新加坡國立大學（NUS），共同推進壓電MEMS技術開發(fā)。
2025-05-29
意法半導體 Lab-in-Fab 壓電MEMS技術
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電解電容技術全景解析：從核心原理到國產替代戰(zhàn)略
電解電容作為電子系統(tǒng)的“能量水庫”，在電源管理、信號耦合和濾波電路中扮演著不可替代的角色。其獨特的高容量體積比和電壓適應性使其成為工業(yè)設備、新能源系統(tǒng)和消費電子的核心元件。隨著固態(tài)化、高頻化技術突破，電解電容正突破壽命與頻率限制，而中美科技競爭加速了國產替代進程。本文將深入解析...
2025-05-29
電解電容
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CMOS有源晶振電壓特性與精準測量指南
CMOS有源晶振的供電電壓（Vcc）直接決定其輸出電壓特性。這種“高壓平、低壓差”的設計確保了數(shù)字電路的噪聲容限。例如LVCMOS3V3標準要求Voh≥3.2V（3.3V供電時），以滿足下游芯片的高電平識別閾值（≥2.0V）。供電電壓的兼容性是選型核心——如YXC YSO110TR系列支持1.8~3.3V寬壓輸入，適配低功耗IoT設備...
2025-05-29
CMOS有源晶振 電壓特性 精準測量
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IO-Link技術賦能智能工廠傳感器跨協(xié)議通信實戰(zhàn)指南
在工業(yè)4.0浪潮席卷全球制造業(yè)的今天，智能工廠建設正面臨前所未有的技術挑戰(zhàn)。當生產線需要同時兼容Profinet、EtherCAT、Modbus等多種工業(yè)協(xié)議時，傳統(tǒng)專用型傳感器已難以滿足柔性制造需求。本文將深度解析如何打造具備"網(wǎng)絡無關性"的智能傳感器，通過模塊化設計實現(xiàn)溫度、壓力等物理量的精準采集與...
2025-05-29
現(xiàn)場總線 智能工廠傳感器 IO-Link技術
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電容選型避坑手冊：參數(shù)、成本與場景化適配邏輯
電容器是一種通過電場儲存電荷的無源元件，其基本結構由兩個導體極板和中間的絕緣介質（電介質）組成。當兩極板施加電壓時，正負電荷在極板上積累，形成電場儲能。電容值（C）由極板面積（A）、極板間距（d）和電介質介電常數(shù)（ε）決定。
2025-05-27
電容
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線繞電阻與可調電阻技術對比及選型指南
線繞電阻與可調電阻雖同屬電阻范疇，但設計目標、結構特性及適用場景存在顯著差異。
2025-05-27
線繞電阻 可調電阻
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集成化+智能化：貿澤電子攜手ADI發(fā)布電子書破局電機控制困境
貿澤電子與ADI聯(lián)合發(fā)布《現(xiàn)代應用中的電機控制》技術白皮書，深度解析工業(yè)機器人、電動汽車、醫(yī)療設備等領域的電機驅動挑戰(zhàn)。通過 TMC8100、TMC9660、TMCM-1690-TMCL、TMC5240 四大核心方案，ADI展示了從高精度編碼器接口到全集成智能驅動器的技術矩陣，推動電機控制向“感知-決策-執(zhí)行”一體化演進。
2025-05-27
貿澤電子 Analog Devices 電子書 電機控制
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從ECU到BMS：厚膜電阻在汽車電子系統(tǒng)中的全應用場景
厚膜電阻憑借高功率密度、耐高溫及抗脈沖沖擊等特性，成為汽車電子系統(tǒng)的關鍵元器件。在電動化與智能化趨勢下，其應用場景從傳統(tǒng)的ECU控制單元延伸至高壓電池管理系統(tǒng)（BMS）。本文聚焦 CAN總線終端匹配 與 BMS電流檢測 兩大核心場景，結合車規(guī)認證與真實案例，解析厚膜電阻的選型策略及頭部原廠解...
2025-05-26
厚膜電阻 汽車電子系統(tǒng) ECU BMS
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開環(huán)DAC校準實戰(zhàn)：TempCal與SpecCal如何突破誤差極限？
在工業(yè)控制、醫(yī)療儀器等高精度電子系統(tǒng)中，數(shù)模轉換器（DAC）信號鏈的誤差控制直接決定系統(tǒng)性能。盡管閉環(huán)系統(tǒng)能通過反饋自動修正誤差，但受限于成本、響應速度或物理條件（如高壓隔離場景），開環(huán)DAC系統(tǒng)仍是不可替代的選擇。然而，溫度漂移、元件老化、電源噪聲等誤差源使得開環(huán)系統(tǒng)的實際輸出嚴...
2025-05-25
開環(huán)DAC TempCal SpecCal 信號鏈
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