【導(dǎo)讀】這里一位網(wǎng)友給大家分享的是自己對USB轉(zhuǎn)多路電源設(shè)計(jì)的項(xiàng)目流程與總結(jié)。有興趣的工程師們可以來學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)，小編覺得這是個(gè)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)的好教材！
寫在開始之前:細(xì)節(jié)就是魔鬼,不能將就自己.
從功能需求開始:
初定這個(gè)電源設(shè)計(jì)的項(xiàng)目時(shí)的目標(biāo)是做一個(gè)將USB電源輸入轉(zhuǎn)為5V，-5V，3.3V,1.2V的輸出，同時(shí)在USB斷電時(shí)，能用電池繼續(xù)為系統(tǒng)供電，保證系統(tǒng)的正常工作。
系統(tǒng)功能模塊框圖：
各個(gè)功能模塊的器件選型：
選型流程：根據(jù)不同功能模塊的性能要求到MOUSER ELECTRONIC，DigiKey 上查找所需的器件，下載Datasheet,閱讀并最終確定核心器件。綜合考慮性能，價(jià)格，采購?fù)緩?，采購難度等。
確定應(yīng)用電路：可以根據(jù)Datasheet上提供的應(yīng)用電路結(jié)合自己的需求選擇合適的應(yīng)用電路。
原理圖庫與封裝庫的建立：
建立原理圖庫的步驟：
1：新建一個(gè)原理圖庫SCH LIB，并命名。
2：在這個(gè)原理圖庫里添加新的元器件：根據(jù)元器件的外形繪制符號形狀，并添加管腳。并在Library Component Properties里添加對器件（Component）的Default Designator(標(biāo)識)，Description(描述)，Parameters里添加比如Footprint，Manufacture，Part Number，Value等重要參數(shù)。以上的這些參數(shù)最好在建庫階段全部做好，便于后面生成BOM表采購清單。
PS：
description里面應(yīng)該對器件的關(guān)鍵參數(shù)做一個(gè)說明：比如電阻的精度，電容的耐壓值，LED的顏色。
Default Designator(標(biāo)識)有一定的命名規(guī)則，比如電阻用R？，電容用C?.
Manufacture注明器件的生產(chǎn)廠商。
Part Number 是器件的物料號，在廠家那里這是器件的唯一標(biāo)識。
PCB庫的建立流程：
1：一般可以通過Compliant Footprint Wizard以及芯片Datasheet上的參數(shù)建立PCB封裝。
2：分立器件（電阻電容二極管）的封裝可以考慮自己繪制，或者直接從官方給的庫里復(fù)制粘貼過來。要注意的是，封裝不一定要嚴(yán)格按照給定的參數(shù)畫，有時(shí)候?yàn)榱?a target="_blank" style="text-decoration:none;" >焊接方便，可以適當(dāng)延長焊盤的長度。
建立好原理圖庫以及封裝庫后，再回到原理圖庫里為每個(gè)器件添加封裝。
繪制原理圖：
準(zhǔn)備工作：首先新建一個(gè)工程Project（ECBC_PowerDesign）,將上面建立的原理圖庫和PCB庫添加到Project下，再添加一個(gè)原理圖到Project 的Source Documents .
原理圖繪制流程：先布局再連線。
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PCB圖繪制：
新建一個(gè)PCB文件添加到項(xiàng)目下，在Keep_Out Layer以及Mechanical1層用Line畫出板子形狀并在design 目錄下選擇Board Shape下的Define From Selected Objects只留下板子需要的PCB。
選定一個(gè)原點(diǎn)：在Edit目錄下的Origin下設(shè)定原點(diǎn)，一般選擇為PCB板的左下角。
將原理圖Update到PCB圖上,然后進(jìn)行布局布線。
以上是這個(gè)電源項(xiàng)目的一個(gè)流程簡要介紹。下面是對整個(gè)項(xiàng)目涉及到的要點(diǎn)的總結(jié)：
1 原理圖繪制
1.1 規(guī)范化問題
1.1.1 原理圖庫的規(guī)范化
管腳標(biāo)號的命名要統(tǒng)一；
器件的尺寸，引腳間距要合適，便于后面畫原理圖時(shí)器件的擺放，圖紙的美觀。引腳在網(wǎng)格上，便于對齊；
器件的參數(shù)要在建完庫后立馬添加上，如Footprint，Value，Description，Part Number等，有利于后期BOM表的生成；
1.1.2 原理圖繪制的規(guī)范化
器件放置：器件按模塊集中放置。模塊間按信號流向擺放。器件之間對齊有序。器件應(yīng)占據(jù)圖紙的大部分，不擁擠也不留太多空白；
連線規(guī)則：不同器件應(yīng)由導(dǎo)線相連，不能管腳與管腳直接對接。網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽要躺在導(dǎo)線上；
網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽的使用：網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽的命名要規(guī)范。模塊間建議用導(dǎo)線直接相連，除非導(dǎo)線太長，太繞。模塊內(nèi)建議都用導(dǎo)線相連，除非導(dǎo)線的連接會引起誤解，不美觀，才考慮用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽；
注釋的重要性：模塊要有簡潔的模塊名稱，便于他人閱讀。元器件的標(biāo)識，值，要統(tǒng)一原則放置；
1.2 版本控制
有較大的修改時(shí)建議另存一個(gè)版本。版本控制有利于后期的BUG查找以及寫總結(jié)；
1.3 美的問題
原理圖應(yīng)該讓人一眼看上去覺得舒服。
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2 PCB繪制：
2.1布局
建議以功能模塊為單位進(jìn)行布局。再按信號流擺放，調(diào)整模塊的位置。大體布局后在調(diào)整模塊內(nèi)的器件間距；
2.2 布線
先完成各個(gè)模塊內(nèi)的連線，要考慮連線的次序，把后面比較難處理的線先連了。較簡單的線實(shí)在繞不過去就打過孔走背面；
2.3 絲印
絲印的擺放原則：讓自己在焊接時(shí)能輕易識別器件的對應(yīng)關(guān)系，合適的注釋有利于后期的調(diào)試；
3 焊接
3.1 焊接順序
按信號流的先后進(jìn)行整個(gè)模塊的焊接。先芯片后器件。先焊接低，小的器件，在焊接高，大的器件；
3.2 焊接中的注意要點(diǎn)
拿到板子第一步測量電源與地是否短路；
每完成一個(gè)器件的焊接要馬上檢查是否虛焊，短路。有方向性的器件確認(rèn)方向是否擺放正確；
確保工作臺上只有一類器件，避免混淆；
器件盒的器件擺放的順序要講究，把可能弄混的器件距離遠(yuǎn)點(diǎn)放；
4 調(diào)試
每完成一個(gè)模塊的焊接就進(jìn)行調(diào)試，調(diào)試通了時(shí)候再進(jìn)行下一個(gè)模塊的焊接。完成各個(gè)模塊的焊接后再按照信號流的順序連接模塊并進(jìn)行調(diào)試。忌諱一次性將所有的器件焊完，再進(jìn)行調(diào)試，一旦出現(xiàn)BUG就祝你好運(yùn)了。
以上就是三毛做這次的電源模塊的所有總結(jié)，希望我羅列的項(xiàng)目流程以及總結(jié)能對你有所幫助。
