為了在較小的占位內實現(xiàn)更高的能效，安森美半導體開拓出針對電機驅動市場的功率集成模塊新封裝。 這種創(chuàng)新封裝使用一個環(huán)氧樹脂在單一工藝中密封整個模塊并形成外殼。 壓鑄模還無需基板，從而使模塊比其他功率模塊小約57％，同時提高功率密度并降低多達30％的熱阻。

 

除了提高功率密度和可靠性之外，使用壓鑄模還顯著提升性能。 這包括模塊的溫度循環(huán)壽命提高10倍，和功率循環(huán)壽命延長3倍。 這為逆變器系統(tǒng)提供更長的壽命和更高的可靠性。

 

由于TM-PIM用環(huán)氧樹脂模塑密封，背面金屬鍍鎳，可防止銅墊之間形成枝晶，適合在一定的腐蝕氣體工作環(huán)境下工作。

 

1200 V TM-PIM系列包括NXH25C120L2C2 (25 A)、NXH35C120L2C2 / 2C2E (35 A)和NXH50C120L2C2E (50 A)。 每個模塊都集成了安森美半導體眾多同類領先的方案，包括1200 V IGBT、1600 V整流器和一個負溫系數(shù)(NTC)熱敏電阻。 TM-PIM具有更高的能效和穩(wěn)健可靠的設計，是要求苛刻的電機驅動應用的理想選擇，如暖通空調(HVAC)、伺服驅動、工業(yè)自動化和機器人。

 

安森美半導體電源方案部工業(yè)業(yè)務拓展經理Steven Shackell說：“我們很高興《21IC中國電子網》認可我們的TM-PIM技術的重要性，以及它如何以更高的能效和可靠性造福工業(yè)電機驅動系統(tǒng)。作為一家致力于高能效創(chuàng)新的公司，獲得該獎項表明業(yè)界贊賞我們工程團隊的開拓工作。”

 

這些TM-PIM有轉換器-逆變器-制動(CIB)和轉換器-逆變器(CI)兩種架構版本。所有模塊都符合相關的行業(yè)標準，包括IEC 61800-5-1和UL 1557 (EC 608861)。

 

年度Top 10電源產品獎項通過專家評委會嚴格的評估和推薦程序鑒別一系列電源產品。評審提名產品的3個主要標準為：創(chuàng)新設計、性價比及技術突破。

 

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安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)致力于推動高能效電子的創(chuàng)新，使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體領先于供應基于半導體的方案，提供全面的高能效電源管理、模擬、傳感器、邏輯、時序、互通互聯(lián)、分立、系統(tǒng)單芯片(SoC)及定制器件陣容。公司的產品幫助工程師解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業(yè)、醫(yī)療、航空及國防應用的獨特設計挑戰(zhàn)。公司運營敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質項目，一套強有力的守法和道德規(guī)范計劃，及在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設計中心在內的業(yè)務網絡。更多信息請訪問http://www.onsemi.cn。

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