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SiB41*DK / SiB911DK：Vishay PowerPAK SC-75封裝功率MOSFET系列
Vishay宣布推出采用 PowerPAK SC-75 封裝的 p 通道功率MOSFET系列，該系列包括額定電壓介于 8V～30V 的多個(gè)器件，這些是采用此封裝類型的首批具有上述額定電壓的器件。
2008-08-20
SiB911DK、SiB415DK、SiB411DK、SiB413DK、SiB419DK、SiB417DK SiB417EDK SiB414DK SiB412DK 場效應(yīng)管 MOSFET
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BTAxxx系列：安森美半導(dǎo)體隔離型三端雙向可控硅開關(guān)元件
安森美半導(dǎo)體擴(kuò)充高性能三端雙向可控硅開關(guān)元件(TRIAC)產(chǎn)品系列，推出12款新的TRIAC，提供8、12和16安培(A)的可用額定功率，具有35和50毫安(mA)的門觸發(fā)電流(Igt)。這BTAxxx系列器件非常適合于講究隔離電壓、且安全是首要考慮的工業(yè)和控制應(yīng)用。
2008-08-18
可控硅 TRIAC BTAxxx BTBxxx 工業(yè)和控制應(yīng)用
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298D系列：Vishay便攜應(yīng)用固體鉭芯片電容器系列小封裝產(chǎn)品
Vishay宣布擴(kuò)展其 298D系列 MicroTan? 固體鉭芯片電容器，推出0402 封裝尺寸的298D。此電容器充分利用已獲專利的MAP（多陣列封裝）裝配技術(shù)以擴(kuò)展產(chǎn)品系列，現(xiàn)已可在超薄小型0402 K封裝中提供4.7μF-4V至10μF-4V的電容電壓。
2008-08-15
298D 鉭電容器 便攜應(yīng)用
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微封裝晶體管和二極管：安森美半導(dǎo)體便攜應(yīng)用產(chǎn)品
安森美半導(dǎo)體擴(kuò)充分立器件封裝系列，推出新微封裝的晶體管和二極管。新增加的封裝拓展了公司的微封裝晶體管和二極管系列，配合當(dāng)今空間受限型便攜應(yīng)用的嚴(yán)峻設(shè)計(jì)需求。
2008-08-12
晶體管 二極管 NZ9F 低正向壓降肖特基二極管 齊納二極管 便攜應(yīng)用
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EPCOS推出消費(fèi)和工業(yè)電子應(yīng)用表貼鋁電解電容器
愛普科斯(EPCOS) 推出新型表貼鋁電解電容器，其電容量范圍介于0.1μF至1500μF，適用于4V DC至100 V DC的電壓。此新型電容器適用于消費(fèi)和工業(yè)電子領(lǐng)域，是鉭電容器的價(jià)格合適的替代品。
2008-08-01
鋁電解電容器
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MAX4800A/MAX4802A：Maxim 8通道超聲應(yīng)用高速開關(guān)
Maxim推出通過高速、20MHz串行接口控制的8通道、高壓、低電荷注入SPST開關(guān)MAX4800A/MAX4802A。器件采用Maxim專有的BCDMOS工藝，集高壓、雙向DMOS開關(guān)及低功耗CMOS邏輯特性于一體，從而實(shí)現(xiàn)通過低壓控制信號對高壓模擬信號的有效控制。
2008-07-30
MAX4800A MAX4802A 高速開關(guān)
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STV250N55F3：意法半導(dǎo)體新250A功率MOSFET
意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款250A表面貼裝的功率MOSFET晶體管，新產(chǎn)品擁有市場上最低的導(dǎo)通電阻，可以把功率轉(zhuǎn)換損耗降至最低，并提高系統(tǒng)性能。
2008-07-16
MOSFET STV250N55F3
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30CTT045/60CPT045：Vishay第5 代高性能45V肖特基二極管
Vishay宣布推出最大結(jié)溫高達(dá) +175°C 的首款新型第五代（Gen. 5.0）高性能 45V 肖特基二極管。30CTT045 與60CPT045器件基于亞微米溝槽技術(shù)，可提供超低的正向壓降以及低反向漏電流，從而可使設(shè)計(jì)人員提高汽車及其他高溫應(yīng)用中的功率密度。
2008-07-11
30CTT045 60CPT045 肖特基二極管 diode
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150 CRZ系列：Vishay新高性能SMD 鋁電解電容器
Vishay宣布已擴(kuò)展其150 CRZ系列表面貼裝鋁電容器的功能，使該系列器件能夠提供低阻抗值、高電容與紋波電流，以及可實(shí)現(xiàn)高振動(dòng)功能的 4 針腳版本。
2008-07-09
150 CRZ SMD 鋁電解電容器
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