中心議題:
- 圍繞蜂窩發(fā)射模塊討論有效的RF屏蔽方法
解決方案:
- 3G手機(jī)射頻屏蔽方案
- 采用RF3178 TxM對(duì)輻射進(jìn)行測(cè)試
蜂窩發(fā)射模塊對(duì)手機(jī)內(nèi)的任何元件來(lái)說(shuō)都將產(chǎn)生最大的輻射功率,從而可能誘發(fā)EMI和RFI.類似這樣的問(wèn)題可以采用RF屏蔽技術(shù)來(lái)降低與EMI及射頻干擾(RFI)相關(guān)的輻射,并可將對(duì)外部磁場(chǎng)的敏感度降至最低。那么,什么樣的屏蔽設(shè)計(jì)方法具有最佳效率呢?這個(gè)由三部分組成的系列文章圍繞當(dāng)今蜂窩發(fā)射模塊來(lái)討論有效的RF屏蔽方法。
近年來(lái),手機(jī)在形態(tài)、功能、性能和成本方面都發(fā)生了巨大變化。不斷演進(jìn)的新技術(shù)催生出更小、更高能效和高度集成的半導(dǎo)體器件,從而不斷孕育出集成度更高的便攜(移動(dòng))手機(jī)產(chǎn)品。運(yùn)營(yíng)商在提供額外的諸如短信服務(wù)(SMS)、多媒體(MMS)和GPS等服務(wù),而制造商為移動(dòng)蜂窩手機(jī)增加了諸如FM射頻等輔助無(wú)線功能、以及MP3播放機(jī)和數(shù)碼照相機(jī)等其它功能。實(shí)現(xiàn)全部這些特性所要求的外形和體積對(duì)手機(jī)設(shè)計(jì)師和硬件工程師提出了相當(dāng)挑戰(zhàn)。
因此,工作在印刷線路板(PCB)級(jí)的手機(jī)設(shè)計(jì)師遭遇到諸如集成器件間的耦合、線耦合和交叉干擾等不期望發(fā)生的核心問(wèn)題。而所有這些問(wèn)題又導(dǎo)致了更多的設(shè)計(jì)返工、手機(jī)外形間缺少通用性以及被延長(zhǎng)的設(shè)計(jì)周期,而上述這些又都增加了手機(jī)開(kāi)發(fā)成本。在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)壓力條件下,這些因素對(duì)移動(dòng)手機(jī)制造商和研制它們的設(shè)計(jì)師的成功來(lái)說(shuō),發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
在手機(jī)設(shè)計(jì)早期就確認(rèn)可有助于解決這些核心問(wèn)題的一個(gè)領(lǐng)域是廣為采用的屏蔽。屏蔽減小了電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)、極大削弱了不希望的輻射、緩解了它引發(fā)的災(zāi)難。目前,屏蔽與RF頻率如影隨形,因全部RF通信標(biāo)準(zhǔn)都有某種要求把不期望輻射最小化的規(guī)定。
屏蔽的效能由它在一個(gè)寬的頻譜范圍內(nèi),能多大程度上衰減輻射信號(hào)來(lái)表征。例如,一個(gè)帶活動(dòng)蓋的金屬“容器”可構(gòu)成一個(gè)屏蔽,或容器本身可直接固焊在PCB上。采用蓋結(jié)構(gòu)對(duì)調(diào)節(jié)很有用,所以常被用在電視調(diào)諧器等應(yīng)用,但該屏蔽的效能高度依賴蓋和容器間的電氣連接。它以RF屏蔽所根據(jù)的基本概念為基礎(chǔ):時(shí)變電磁場(chǎng)(EM)會(huì)在導(dǎo)體內(nèi)環(huán)繞場(chǎng)線感應(yīng)出電流。所以,完美導(dǎo)體內(nèi)的感應(yīng)電流會(huì)產(chǎn)生一個(gè)與誘發(fā)場(chǎng)相反的EM場(chǎng),從而使導(dǎo)體內(nèi)的場(chǎng)線抵消。因此,屏蔽上過(guò)多的孔洞、槽溝和開(kāi)口會(huì)降低屏蔽效能,這是因感應(yīng)電流只能在導(dǎo)體上存在自由電子的部位流動(dòng)。導(dǎo)體(容器)上的開(kāi)口意味著該處沒(méi)有自由電子,它會(huì)導(dǎo)致電流尋找沿著開(kāi)口處的其它途徑流動(dòng),從而使感應(yīng)場(chǎng)無(wú)法完全抵消誘發(fā)場(chǎng)。表皮深度是另一個(gè)重要因素,它由EM波穿透?jìng)鲗?dǎo)膜的能力決定。特別是當(dāng)?shù)皖l具有特別重要性時(shí),為有效屏蔽輻射的RF信號(hào),會(huì)需要一個(gè)更厚的膜?! ?br />
本討論中,與屏蔽相關(guān)的重點(diǎn)將圍繞當(dāng)今手機(jī)設(shè)計(jì)中一個(gè)通用的RF半導(dǎo)體元件——蜂窩發(fā)射模塊(TxM)展開(kāi)。簡(jiǎn)言之,TxM是由在一種類似PCB的基板上固放上裸片和無(wú)源器件構(gòu)成的。然后將該組件進(jìn)行包注模(overmolded)處理,之后它就可被固焊在手機(jī)PCB上。因它對(duì)手機(jī)內(nèi)的任何元件來(lái)說(shuō)都產(chǎn)生最大的輻射功率,進(jìn)而極有可能誘發(fā)EMI和RFI,所以該例子特別有用。另外,整體上,TxM與矩形波導(dǎo)的尺度類似,根據(jù)Pozar[1],矩形波導(dǎo)的截至頻率為:
其中,“m”和“n”代表模式,“μ”和“e”分別代表滲透率和介電常數(shù),等式1表示:若尺寸“a”大于“b”,則主導(dǎo)模式是TE10.因此,等式1重寫(xiě)為:
其中:“c”是光速:“E1”代表相對(duì)介電常數(shù):“μr”是相對(duì)滲透率:“a”是開(kāi)口。
等式2指出,如我們預(yù)期的,截至頻率隨開(kāi)口“a”尺寸的縮小而增加。當(dāng)屏蔽上有若干開(kāi)口時(shí),方程式會(huì)變得更復(fù)雜,從而進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)了完全沒(méi)有開(kāi)口的重要性?! ?br />
金屬屏蔽容器繼續(xù)被用來(lái)從外部對(duì)TxM和手機(jī)的RF部分實(shí)施屏蔽;但最近有一種在TxM內(nèi)部進(jìn)行嵌入式屏蔽的趨勢(shì)。僅就TxM屏蔽來(lái)說(shuō),已開(kāi)發(fā)出若干對(duì)TxM進(jìn)行屏蔽的方法。方法之一是采用一個(gè)簡(jiǎn)單金屬容器構(gòu)成的嵌入式屏蔽,但該方法要求在容器上開(kāi)多個(gè)孔以允許注模填料(mold compound)容易地流灌整個(gè)模塊,這是模塊化組裝所必需的。但根據(jù)本文前述的波導(dǎo)理論,屏蔽效能不僅與屏蔽上開(kāi)口尺寸也與開(kāi)口數(shù)有關(guān),開(kāi)孔越大、數(shù)越多則效能降低得越厲害?! ?br />
RFMD開(kāi)發(fā)出一種已申請(qǐng)了專利的MicroShield集成RF屏蔽替代技術(shù)。該集成屏蔽把在一個(gè)封裝好的半導(dǎo)體注模填料的外部再包裹上一層薄金屬作為整個(gè)組裝工藝的最后步驟。采用這種技術(shù)實(shí)現(xiàn)的屏蔽對(duì)模組高度的影響微乎其微且在降低EMI和RFI輻射的生產(chǎn)中可重復(fù)進(jìn)行。
為確證MicroShield技術(shù)的超卓能效,在一個(gè)測(cè)試載體上,采用RF3178 TxM對(duì)輻射進(jìn)行了測(cè)試(圖1)。
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測(cè)試結(jié)果清楚表明,兩種屏蔽技術(shù)在性能上差別顯著:MicroShield明顯優(yōu)于嵌入式屏蔽技術(shù)。平均看,在輻射衰減方面,MicroShield集成RF屏蔽技術(shù)比嵌入式技術(shù)優(yōu)于15dB.
但作為T(mén)xM設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō),取得這些結(jié)果并非唾手可得之事。從TxM設(shè)計(jì)角度看,添加屏蔽給設(shè)計(jì)師帶來(lái)若干問(wèn)題。首先,緊挨著的屏蔽和電磁輻射電路改變了頻率響應(yīng),其頻響不再與“素顏(未模封)”、完全調(diào)整好的TxM一致,從而改變了屏蔽后電路的性能。特別是在更高頻率可更好地觀察到這些效應(yīng)。這樣,當(dāng)增加屏蔽時(shí),建模和EM模擬對(duì)確保好結(jié)果具有極其重要的意義?! ?br />
因3D EM模擬會(huì)很耗時(shí),所以根據(jù)電路的復(fù)雜性以及需提供足夠精度的四面體元件的數(shù)量,先從一個(gè)不太復(fù)雜的電路著手并確認(rèn)其具有重要性的關(guān)鍵部分的作法就功不唐捐了。例如,根據(jù)場(chǎng)論不難得出:兩條載場(chǎng)信號(hào)線挨得越近,就越趨向于產(chǎn)生更大耦合。這些信號(hào)線載負(fù)著時(shí)變電荷,這些電荷業(yè)已嵌入在基板內(nèi)并被諸如地平面等金屬裹覆起來(lái),所以,當(dāng)施加外屏蔽時(shí),實(shí)質(zhì)上不會(huì)在場(chǎng)線上表現(xiàn)出額外干擾。只有信號(hào)線、元件或線綁定才在其各自場(chǎng)線面臨顯著變化,因這些元素暴露在空氣中或被包注模以作為邊界條件。
圖2顯示的是具有包注模TxM的功放部分的輸出匹配,它有兩種情況:不帶屏蔽以及在包注模上施加屏蔽。該雙端口模擬是采用Ansoft的3D EM軟件工具HFSS實(shí)現(xiàn)的。
輸出匹配雖然僅表示整個(gè)TxM內(nèi)無(wú)源電路的一小部分,但在確定耦合機(jī)理和高階諧波影響方面仍有效用?! ?br />
第二個(gè)關(guān)注的地方是微帶線附近的場(chǎng)線,在靠近地平面的地方它們最強(qiáng)。只要屏蔽和地平面間的距離明顯大于微帶線和地平面間的距離,則增加的屏蔽的效用就微乎其微。線綁定和表貼電感與地平面的直接耦合要弱些,當(dāng)施加屏蔽時(shí),預(yù)期其場(chǎng)線會(huì)有變化。圖3顯示的是3D模擬的E場(chǎng)分布。