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兼顧效率與瞬態(tài)響應(yīng)：用于先進(jìn)SoC的低壓大電流數(shù)字電源管理方案
在當(dāng)今高科技飛速發(fā)展的時(shí)代，先進(jìn)SoC、FPGA及微處理器在各類電子設(shè)備中扮演著核心角色。然而，隨著這些芯片集成度的不斷提升，其功耗問題日益凸顯，尤其是對(duì)低電壓、大電流電源解決方案的需求愈發(fā)迫切。例如，DDR內(nèi)存、處理器內(nèi)核及I/O設(shè)備等關(guān)鍵組件，均需要穩(wěn)定且精準(zhǔn)的低壓電源供電。與此同時(shí)，為了確保系統(tǒng)的可靠運(yùn)行，對(duì)電壓、電流和溫度等關(guān)鍵參數(shù)的實(shí)時(shí)監(jiān)測也變得至關(guān)重要。本文將深入探討一種創(chuàng)新的雙相降壓型穩(wěn)壓器設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)集成了先進(jìn)的數(shù)字電源系統(tǒng)管理功能，旨在滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)電源解決方案的嚴(yán)苛要求。
2026-01-28
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納秒級(jí)響應(yīng)與可重構(gòu)安全：FPGA重塑AI數(shù)據(jù)中心運(yùn)營基石
隨著AI工作負(fù)載爆發(fā)式增長，數(shù)據(jù)中心逐漸形成融合GPU、定制加速器、先進(jìn)冷卻系統(tǒng)等多元組件的異構(gòu)架構(gòu)，復(fù)雜度與規(guī)模同步攀升，也催生了對(duì)統(tǒng)一控制、嵌入式安全及靈活適配能力的迫切需求。傳統(tǒng)運(yùn)營模式已難以應(yīng)對(duì)異構(gòu)環(huán)境下的協(xié)調(diào)難題與安全風(fēng)險(xiǎn)，多層控制架構(gòu)成為保障系統(tǒng)韌性的關(guān)鍵，而FPGA憑借硬件級(jí)的確定性、安全性與靈活性，正成為支撐AI數(shù)據(jù)中心高效、安全運(yùn)行的戰(zhàn)略使能器件。
2026-01-26
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FPGA如何成為邊緣計(jì)算的“終極連接器”與“加速引擎”？
當(dāng)數(shù)據(jù)處理需求從云端向網(wǎng)絡(luò)邊緣加速遷移，傳統(tǒng)處理器在實(shí)時(shí)性、靈活性與能效能效方面的局限日益凸顯。在這一變革中，現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA） 正以其獨(dú)特的硬件可重構(gòu)性和并行處理能力，成為解鎖下一代邊緣智能的關(guān)鍵。它不僅僅是計(jì)算的執(zhí)行者，更是連接傳感器、機(jī)器與算法的敏捷“橋梁”，能夠?yàn)樽灾鳈C(jī)器人、高端醫(yī)療影像等對(duì)時(shí)延與精度有極致要求的應(yīng)用，提供從高速接口到實(shí)時(shí)推理的端到端硬件加速解決方案。
2025-12-31
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破解超大規(guī)模芯片驗(yàn)證的分割技術(shù)：從算法到實(shí)踐的全景解析
當(dāng)先進(jìn)制程將單顆芯片的晶體管數(shù)量推向數(shù)百億量級(jí)時(shí)，一場“驗(yàn)證危機(jī)”正悄然逼近——傳統(tǒng)仿真驗(yàn)證所需的時(shí)間與算力成本已呈指數(shù)級(jí)攀升，成為制約芯片創(chuàng)新速度與上市周期的最大瓶頸。在此背景下，硬件輔助驗(yàn)證中的設(shè)計(jì)分割技術(shù)，已從一項(xiàng)可選的效率工具，演變?yōu)闆Q定超大規(guī)模芯片能否成功流片的關(guān)鍵賦能環(huán)節(jié)。它通過精密的算法，將龐然的整體設(shè)計(jì)智能地拆解、映射到多個(gè)FPGA或原型驗(yàn)證平臺(tái)上并行運(yùn)行，本質(zhì)上是一場對(duì)抗“驗(yàn)證鴻溝”的算力統(tǒng)籌與架構(gòu)革新，直接決定了驗(yàn)證的可行性、效率與保真度。
2025-12-19
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英飛凌 HYPERRAM?存儲(chǔ)芯片通過 AMD 驗(yàn)證
全球半導(dǎo)體領(lǐng)域兩大領(lǐng)軍企業(yè)達(dá)成重要合作成果——英飛凌與AMD成功完成關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證，雙方聯(lián)合推出的存儲(chǔ)解決方案為嵌入式人工智能（AI）領(lǐng)域帶來突破性進(jìn)展。英飛凌64MB HYPERRAM?存儲(chǔ)芯片及配套控制器IP，在AMD Spartan? UltraScale+? FPGA SCU35評(píng)估套件上的測試表現(xiàn)優(yōu)異為邊緣嵌入式AI應(yīng)用的研發(fā)及規(guī)模化落地提供了有力支撐。
2025-12-18
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小封裝，大功率：多相PMIC如何為FPGA與SoC提供20A高效供電
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，電源管理集成電路(PMIC)已經(jīng)成為復(fù)雜電源架構(gòu)的核心組件，其設(shè)計(jì)靈活性遠(yuǎn)超傳統(tǒng)電源解決方案。傳統(tǒng)方案主要關(guān)注效率和電壓調(diào)節(jié)，而現(xiàn)代PMIC則集成了多個(gè)電源軌、時(shí)序控制邏輯、故障保護(hù)和遙測功能于單一緊湊器件中，大大提升了系統(tǒng)集成度和可靠性。
2025-11-26
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電源架構(gòu)革新：多通道PMIC并聯(lián)實(shí)現(xiàn)大電流輸出的設(shè)計(jì)秘籍
隨著高性能處理器與FPGA的功率需求持續(xù)攀升，傳統(tǒng)單通道電源方案已難以滿足嚴(yán)苛的電流供給要求。本文將深入探討多通道PMIC的創(chuàng)新應(yīng)用方案——通過并聯(lián)多個(gè)穩(wěn)壓輸出通道，實(shí)現(xiàn)單路大電流輸出的技術(shù)路徑。該方案不僅顯著提升了系統(tǒng)的電流供給能力，更通過精密的均流控制確保了優(yōu)異的電壓調(diào)節(jié)精度與熱平衡性能。這種創(chuàng)新的電源架構(gòu)在簡化設(shè)計(jì)復(fù)雜度的同時(shí)，有效優(yōu)化了電路板空間利用率，為數(shù)字信號(hào)處理器、高端處理器及復(fù)雜可編程邏輯器件提供了更為高效可靠的熱管理與電源分配解決方案。
2025-11-24
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效率提升超1.5%！低壓大電流電源的PCB布局與電容選型秘籍
隨著工業(yè)4.0、自動(dòng)駕駛、云計(jì)算等技術(shù)的飛速發(fā)展，其核心動(dòng)力——系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）、FPGA和高端微處理器的集成度與算力持續(xù)攀升。這直接導(dǎo)致了供電需求的演變：電壓降至0.8V至1.1V，而單路電流需求卻可輕松突破30A。在為這些核心芯片提供動(dòng)力的工業(yè)、汽車、服務(wù)器及通信設(shè)備中，電源設(shè)計(jì)已成為系統(tǒng)穩(wěn)定與能效的關(guān)鍵瓶頸。
2025-10-30
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破解算力功耗墻：先進(jìn)處理器低壓大電流供電設(shè)計(jì)全指南
在算力爆炸式增長的今天，先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）、FPGA及微處理器已成為驅(qū)動(dòng)工業(yè)自動(dòng)化、智能汽車、數(shù)據(jù)中心與通信基礎(chǔ)設(shè)施的核心引擎。然而，這些“大腦”的運(yùn)轉(zhuǎn)正面臨著嚴(yán)峻的能源挑戰(zhàn)：半導(dǎo)體工藝日益精密，在帶來性能飛躍的同時(shí)，也導(dǎo)致了供電需求的復(fù)雜化與苛刻化。
2025-10-30
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第106屆中國電子展集成電路展區(qū)陣容揭曉！群英薈萃，共赴“芯”未來
2025年是中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)“質(zhì)變”的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。在國產(chǎn)替代浪潮下，產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁活力，預(yù)計(jì)2030年市場規(guī)模將突破2.6萬億元。第106屆中國電子展特設(shè)集成電路展區(qū)，正是洞察這一趨勢的最佳窗口。本文將聚焦華大半導(dǎo)體、中微億芯、奇異摩爾等領(lǐng)軍企業(yè)，一覽其在RISC-V、Chiplet、高端FPGA、車規(guī)芯片等前沿領(lǐng)域的最新突破，揭示中國“芯”力量如何在全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同下，夯實(shí)創(chuàng)新基石，邁向高質(zhì)量發(fā)展新征程。
2025-10-22
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從“高速”到“穩(wěn)定”：極細(xì)同軸線束如何釋放AI+FPGA視覺的完整潛能
在智能視覺與邊緣計(jì)算迅猛發(fā)展的今天，將AI推理與FPGA加速相結(jié)合的視覺系統(tǒng)，已成為工業(yè)檢測、自動(dòng)駕駛、無人機(jī)以及智能監(jiān)控等領(lǐng)域的核心技術(shù)方向。隨著圖像傳感器的分辨率與幀率持續(xù)提高，數(shù)據(jù)傳輸速率的穩(wěn)定性以及線束設(shè)計(jì)質(zhì)量，日益成為影響系統(tǒng)性能充分發(fā)揮的關(guān)鍵要素之一。在此背景下，極細(xì)同軸線束（Micro Coaxial Cable）憑借其高帶寬、低損耗以及柔韌小巧的物理特性，正逐漸成為AI與FPGA結(jié)合的視覺加速方案中高速信號(hào)互連的理想選擇。
2025-10-21
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2025 年將達(dá) 83.7 億美元！Altera Agilex 家族量產(chǎn)、Quartus 新工具加持
聚焦 FPGA 龍頭 Altera 近期動(dòng)態(tài)與行業(yè)前景：銀湖資本收購其 51% 股權(quán)，英特爾保留 49%；Agilex 3 全系列量產(chǎn)、Agilex 7 將量產(chǎn)，2026 年推 Agilex 5D，還發(fā)布 Quartus Prime 軟件 25.3 版本。2025 年全球 FPGA 市場預(yù)計(jì)達(dá) 83.7 億美元，受 AI 等驅(qū)動(dòng)增長。Altera Agilex 系列各有優(yōu)勢，新軟件設(shè)計(jì)效率大幅提升，同時(shí)布局機(jī)器人市場，未來將打造全棧式 FPGA。?
2025-10-14
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