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Digi-Key榮獲《國(guó)際電子商情》頒發(fā)的“十大海外分銷(xiāo)商”和“年度最佳品牌推廣”
今日，Digi-Key Electronics（得捷電子）宣布榮獲“十大海外分銷(xiāo)商”和“年度最佳品牌推廣”兩個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)，這是Aspencore旗下eMedia Asia Limited出版的領(lǐng)先電子管理類雜志《國(guó)際電子商情》頒發(fā)的“電子元器件分銷(xiāo)商卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)”中的其中兩個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。
2016-10-18
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FPGA與ASIC，誰(shuí)將引領(lǐng)移動(dòng)端人工智能潮流？
人工智能方興未艾，無(wú)數(shù)初創(chuàng)公司和老牌公司都在積極開(kāi)發(fā)以人工智能應(yīng)用為賣(mài)點(diǎn)的智能硬件。目前，強(qiáng)大的云端人工智能服務(wù)（如谷歌的Alpha Go）已經(jīng)初現(xiàn)端倪，同時(shí)，人們也希望能把人工智能也帶到移動(dòng)終端，尤其是能夠結(jié)合未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
2016-10-17
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三種Micro-LED驅(qū)動(dòng)方式對(duì)比，哪種更具優(yōu)勢(shì)？
Micro-LED是電流驅(qū)動(dòng)型發(fā)光器件，其驅(qū)動(dòng)方式一般只有兩種模式：無(wú)源選址驅(qū)動(dòng)與有源選址驅(qū)動(dòng)，此文還延伸有源驅(qū)動(dòng)的另一種“半有源”驅(qū)動(dòng)。這幾種模式具有不同的驅(qū)動(dòng)原理與應(yīng)用特色，下面將通過(guò)電路圖來(lái)具體介紹其原理。
2016-10-12
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Vicor最新電源產(chǎn)品和典型應(yīng)用技術(shù)研討會(huì)將在西安舉辦
Vicor不斷創(chuàng)新電源技術(shù)，推出全新的電源模塊與封裝技術(shù)。在此次西安的研討會(huì)上，Vicor將分享最新電源產(chǎn)品和典型應(yīng)用,高效領(lǐng)先的電源解決方案為產(chǎn)品帶來(lái)更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
2016-10-09
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電動(dòng)汽車(chē)之熔斷器選型指南
熔斷器熔斷的原理是過(guò)電流導(dǎo)致的過(guò)熱將熔絲熔斷，目前市場(chǎng)電子產(chǎn)品的需求和發(fā)展，半導(dǎo)體和IC的功能集成度越來(lái)越強(qiáng)，工作電壓力越來(lái)越低。EV熔斷器是傳統(tǒng)低壓熔斷器與汽車(chē)保險(xiǎn)絲的跨界產(chǎn)物，但是目前業(yè)界并無(wú)標(biāo)準(zhǔn)定義, 因此工程師選型時(shí)應(yīng)注意些什么呢？
2016-09-30
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圓片級(jí)測(cè)試MEMS器件的解決之道
MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速，但是人們常常忽視對(duì)其的早期測(cè)試。乍一看來(lái)，MEMS器件和傳統(tǒng)IC器件的制造十分相似，但是，由于MEMS器件具有額外的機(jī)械部分（大多是可活動(dòng)的）和封裝，這些部分的成本通常占其總成本的大部分，因此MEMS器件的特性比傳統(tǒng)IC器件要復(fù)雜得多，而且各不相同。
2016-09-29
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改善4H-SiC晶圓表面缺陷的高壓碳化硅解決方案
本文分析討論了生長(zhǎng)前氫氣蝕刻時(shí)間和缺陷密度之間的關(guān)系。事實(shí)上，透過(guò)發(fā)光致光和光分析方法，我們發(fā)現(xiàn)層錯(cuò)形式的外延層缺陷和表面缺陷的數(shù)量隨蝕刻時(shí)間增加而增多。增加氫氣蝕刻時(shí)間后，襯底位錯(cuò)變大，外延層缺陷數(shù)量增多。
2016-08-30
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云漢芯城攜手SiliconExpert, 提供頂級(jí)元器件數(shù)據(jù)專家服務(wù)！
云漢芯城與全球頂級(jí)元器件數(shù)據(jù)服務(wù)專家SiliconExpert達(dá)成戰(zhàn)略合作，將作為其中國(guó)授權(quán)代理商，為國(guó)內(nèi)電子企業(yè)提供全面而專業(yè)的元器件數(shù)據(jù)服務(wù)。
2016-08-22
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MEMS技術(shù)助無(wú)線設(shè)備擺脫晶振，壓電振子或成新寵
日本東京工業(yè)大學(xué)和日本信息通信研究機(jī)構(gòu)(NICT)開(kāi)發(fā)出了可以使無(wú)線通信電路不再使用晶體振蕩器的電路技術(shù)，使用的是可通過(guò)MEMS(微納機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)等集成在芯片中的振子。
2016-08-08
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掌握IC封裝的特征能讓EMI達(dá)到最佳抑制性能？
將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來(lái)源、IC封裝在EMI控制中的作用，進(jìn)而提出11個(gè)有效控制EMI的設(shè)計(jì)規(guī)則，有助于設(shè)計(jì)工程師在新的設(shè)計(jì)中選擇最合適的集成電路芯片，以達(dá)到最佳EMI抑制的性能。
2016-08-03
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面積緊湊的PCB也可實(shí)現(xiàn)高功率數(shù)字控制與遙測(cè)功能
對(duì)于任何人來(lái)說(shuō)，數(shù)字電源系統(tǒng)管理 (DPSM) 在通信和計(jì)算機(jī)行業(yè)內(nèi)的持續(xù)采用，在很大程度上繼續(xù)由位于其系統(tǒng)架構(gòu)核心的 20nm 以下 ASIC 和 / 或 FPGA 所需之高電流水平驅(qū)動(dòng)都是不足為奇的。我們以下一代數(shù)據(jù)中心交換機(jī)中使用的最新 ASIC 為例來(lái)說(shuō)明。
2016-07-21
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基于低能耗藍(lán)牙的半雙工語(yǔ)音通信
低能耗藍(lán)牙被業(yè)界廣泛認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用愿景的關(guān)鍵技術(shù)。事實(shí)上，極低的功耗使其成為電池供電的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品最理想的無(wú)線通信解決方案，盡管目前低能耗藍(lán)牙技術(shù)規(guī)范還是局限于幾種特定應(yīng)用，但是，創(chuàng)新的解決方案可促使這項(xiàng)技術(shù)拓展到不同的應(yīng)用領(lǐng)域，例如，多媒體流。按照這個(gè)發(fā)展方向，本文介紹一個(gè)叫做BlueVoice的低能耗藍(lán)牙設(shè)備語(yǔ)音流應(yīng)用。
2016-06-24
- 匯聚智造大咖，共探智能工業(yè)未來(lái) AMTS & AHTE SOUTH CHINA 2024亮點(diǎn)全揭秘
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- http://ep.cntronics.com/market/14057
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