高壓IC可取代汽車?yán)擞恳种破骷?/a>

三大獨家全息投影顯示技術(shù)解析

昨日，小編跟大家簡單說了幾個全息投影系統(tǒng)的微顯示模組幾個大廠的方案。德州儀器的DLP Pico 1080p高清投影、奇景光電的Lcos發(fā)射式投影系列、3M 面向消費級家庭娛樂公共設(shè)置的投影系統(tǒng)。那么今天，小編還是繼續(xù)跟大家分享關(guān)于全息投影顯示技術(shù)相關(guān)內(nèi)容。

2017-07-25

帶你走進(jìn)碳化硅元器件的前世今生！

碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑為原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。 碳化硅又稱碳硅石。在當(dāng)代C、N、B等非氧化物高技術(shù)耐火原料中，碳化硅為應(yīng)用最廣泛、最經(jīng)濟(jì)的一種?？梢苑Q為金鋼砂或耐火砂。

2017-07-25

深入剖析SAW,?BAW,?FBAR濾波器

深入剖析SAW, BAW, FBAR濾波器 很多通信系統(tǒng)發(fā)展到某種程度都會有小型化的趨勢。一方面小型化可以讓系統(tǒng)更加輕便和有效，另一方面，日益發(fā)展的IC制造技術(shù)可以用更低的成本生產(chǎn)出大批量的小型產(chǎn)品。

2017-07-24

如何做PCB的元器件焊盤設(shè)計？

對于同一個元件，凡是對稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等），設(shè)計時應(yīng)嚴(yán)格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應(yīng)完全一致。以保證焊料熔融時，作用于元器件上所有焊點的表面張力（也稱為潤濕力）能保持平衡（即其合力為零），以利于形成理想的焊點。

2017-07-24

加了濾波電路，結(jié)果電源紋波還變大了！

在電路中，在IC的電源引腳處經(jīng)常會使用磁珠與板卡上面的其他電源隔離，還能達(dá)到抑制高頻噪聲，減小電源紋波的目的；但有的電路里面的器件電源串接磁珠反而會增加電源紋波，即出現(xiàn)電源后端的噪聲明顯要大于磁珠前段的噪聲。

2017-07-17

MEMS技術(shù)的酷科技

微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS，Micro-Electro-Mechanical System）是指集微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號處理和控制電路、接口、通信和電源等于一體的微型器件或系統(tǒng)。其尺寸通常在毫米或微米級，具有重量輕、功耗低、耐用性好、價格低廉等優(yōu)點，是近年來發(fā)展最快的領(lǐng)域之一。下面讓我們來領(lǐng)略一下應(yīng)用MEMS技術(shù)的黑科技吧。

2017-07-13

MCU控制的開關(guān)電路該如何設(shè)計？

開關(guān)電源部分主要由TOP Switch FX（IC1）、光耦合器（IC2）組成?？刂齐娐穭t包括微控制器（MCU）、兩片LTV817A線性光耦合器（IC3、IC4）、按鈕開關(guān)SB。

2017-07-07

如何為USB Type-C和QC 3.0選擇合適的電源控制器

隨著電腦、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等電子產(chǎn)品的普及，電子設(shè)備間通過互聯(lián)來傳輸數(shù)據(jù)以及快速充電的應(yīng)用越來越多，這就使USB type-c和Quick Charge（QC）成為市場發(fā)展的新趨勢。

2017-07-06

多芯片集成終于在隔離型DC-DC轉(zhuǎn)換器中實現(xiàn)

隔離型DC-DC轉(zhuǎn)換器歷來通過分立元件實施-分立驅(qū)動IC和分立功率MOSFET。這些器件被用于各種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。最主要的是“半橋”和“全橋”。

2017-06-27

如何利用FPGA進(jìn)行時序分析設(shè)計

FPGA即現(xiàn)場可編程門陣列，它是作為專用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點。對于時序如何用FPGA來分析與設(shè)計，本文將詳細(xì)介紹。

2017-06-23

半導(dǎo)體大國崛起醞釀電子信息產(chǎn)業(yè)變革

作為國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)最重要的展示平臺之一，IC China始終以促進(jìn)電子智造全產(chǎn)業(yè)鏈互動及本土半導(dǎo)體自給率為初衷，致力于打造萬億級“整機(jī)與芯片”聯(lián)動展示平臺。近日，IC China 2017 & 90th CEF新聞發(fā)布會在上海舉行，宣布兩個大展將攜手于2017年10月25-27日同期在上海舉行，匯聚半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈，帶動整個電子產(chǎn)業(yè)鏈的變革，為產(chǎn)業(yè)升級拉開大幕。

2017-06-16